一种喇叭模组壳体及喇叭模组制造技术

本申请公开了一种喇叭模组壳体，所述模组壳体上设有连通外界环境的泄声孔；所述泄声孔包括若干个密集排布的泄露微孔；所述泄露微孔的直径为0.04mm至0.2mm。本申请还公开了一种喇叭模组，包括本申请涉及的喇叭模组壳体。本实用新型专利技术中，采用众多微孔可以在满足通透性的前提下，对声音的传递起到一定的阻尼作用，从而降低了失真，并且该泄露微孔具有阻尼作用，可以不用在泄露微孔外贴阻尼网布，节省了成本；还可通过调整泄露微孔的位置改善气流，从而调整振幅位移对称性，改善喇叭模组的声学性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，特别涉及一种喇叭模组壳体。还涉及一种包含该喇叭模组壳体的喇叭模组。
技术介绍
喇叭是将电信号转化为声音信号的一种电声器件，广泛应用于电子设备上，如手机、平板等。喇叭模组壳体是喇叭模组的组成部分，喇叭模组壳体上设置有泄露微孔，用于设备向外部传递声音。现有的一种喇叭模组壳体的泄露微孔为通孔型结构，即泄露微孔为等径圆孔，半径一般为0.25mm左右，这种泄露微孔虽然能够传递声音，但是应用该泄露微孔的设备的声学性能较差，失真较高，振膜的振幅对称性较差。因此，如何解决喇叭模组壳体的泄露微孔的声学性能较差的问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种喇叭模组壳体，以改善声学性能，降低失真，改善振幅对称性。本技术的另一个目的在于提供一种包含该喇叭模组壳体的喇叭模组，其声学性能更为优化。为达到上述目的，本技术提供以下技术方案：一种喇叭模组壳体，其中，所述模组壳体上设有连通外界环境的泄声孔；...

【技术保护点】
一种喇叭模组壳体，其特征在于：所述模组壳体上设有连通外界环境的泄声孔(1)；所述泄声孔(1)包括若干个密集排布的泄露微孔(101)；所述泄露微孔(101)的直径为0.04mm至0.2mm。

【技术特征摘要】
1.一种喇叭模组壳体，其特征在于：所述模组壳体上设有连通外界环境
的泄声孔(1)；所述泄声孔(1)包括若干个密集排布的泄露微孔(101)；
所述泄露微孔(101)的直径为0.04mm至0.2mm。
2.根据权利要求1所述的喇叭模组壳体，其特征在于，所述泄露微孔(101)
的直径为0.05mm。
3.根据权利要求2所述的喇叭模组壳体，其特征在于，相邻的两个所
述泄露微孔(101)的中心距离为0.4～0.6mm。
4.根据权利要求3所述的喇叭模组壳体，其特征在于，所述泄露微孔(101)
的排布密度为在0.65～0.74...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永亮，刘光磊，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37