【技术实现步骤摘要】
本技术涉及MLCC端头检测
,具体是一种MLCC端头检测治具。
技术介绍
MLCC是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性,主要可分为两大类:BME化的C0G产品和LOWESR选材的X7R(X5R)产品,C0G类MLCC的容量多在1000pF以下,该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0~8.0)×10-4,而技术创新型碱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0~2.5)×10-4,约是前者的(31~50)%。该类产品在载有T/R模块电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著;X7R(X5R)类MLCC的容量主要集中在1000pF以上,该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)。现有的MLCC端头检测治具是在玻纤板上钻设多个不通透的盲孔,当进行MLCC端头检测时,只能检测贴片电子元器件端头的面,另一面根本无法检测,导致检测效率低下。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种MLCC端头检测治具,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种MLCC端头检测治具,包括玻纤板、透明板和金属卡槽,所述玻纤板上设有多个阵列的通孔,所述玻纤板竖直、水平或倾斜设置,玻纤板的两侧置于金属卡槽内;所述玻纤板 ...
【技术保护点】
一种MLCC端头检测治具,包括玻纤板、透明板和金属卡槽,其特征在于,所述玻纤板上设有多个阵列的通孔,所述玻纤板竖直、水平或倾斜设置,玻纤板的两侧置于金属卡槽内;所述玻纤板的两侧面上均设有透明板,透明板的两侧置于金属卡槽内的滑槽中,并与金属卡槽滑动连接。
【技术特征摘要】
1.一种MLCC端头检测治具,包括玻纤板、透明板和金属卡槽,其特征在于,所述玻纤板上设有多个阵列的通孔,所述玻纤板竖直、水平或倾斜设置,玻纤板的两侧置于金属卡槽内;所述玻纤板的两侧面上均设有透明板,透明板的两侧置于金属卡槽...
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