【技术实现步骤摘要】
本技术涉及球鞋鞋底隔片冲孔
,具体涉及一种鞋底隔片冲孔台。
技术介绍
目前,球鞋一般主要由鞋底、鞋垫和鞋帮组成,鞋底由模具铸造而成,鞋垫根据鞋底大小进行裁剪,为了在球鞋的鞋底内安装芯片,鞋底在铸模的时候就预留出芯片安装槽,而鞋垫需要根据鞋垫芯片安装槽的位置进行挖孔,往往挖出的孔在放置到球鞋内后与鞋底的芯片安装槽不能完全重合,不方便芯片的安装。
技术实现思路
本技术的目的就是针对目前,球鞋一般主要由鞋底、鞋垫和鞋帮组成,鞋底由模具铸造而成,鞋垫根据鞋底大小进行裁剪,为了在球鞋的鞋底内安装芯片,鞋底在铸模的时候就预留出芯片安装槽,而鞋垫需要根据鞋垫芯片安装槽的位置进行挖孔,往往挖出的孔在放置到球鞋内后与鞋底的芯片安装槽不能完全重合,不方便芯片的安装之不足,而提供一种鞋底隔片冲孔台。本技术包括托架、立柱、气缸、底座、滑块、压块、一组聚光灯和脚踏开关,底座顶部开有滑槽,滑块滑动安装在底座的滑槽内,立柱和底座分别安装在托架顶部,气缸安装在立柱上,并位于底座上方,压块安装在气缸的活塞杆上,一组聚光灯环形阵列安装在气缸底部的缸体上,脚踏开关安装在托架上,并控制气缸的开启和关闭。它还有与冲孔台配合使用的模具,模具顶部为敞口,且敞口一周为锋利边缘,所述模具底部开有孔。所述一组聚光灯分别与水平面呈α夹角,α为100-110°。本技术优点是:把鞋垫先安装在鞋底上,然后再进行冲孔,使鞋垫上的芯片安装孔能够和鞋底上的芯片安装槽完全重合,方便芯片的安装。附图说明图1是本技术结构示意图。图2是冲孔模具结构示意图。具体实施方式如图1、2所示,本技术包括托架1、立柱2、气缸3、底座4、滑块 ...
【技术保护点】
一种鞋底隔片冲孔台,其特征在于它包括托架(1)、立柱(2)、气缸(3)、底座(4)、滑块(5)、压块(6)、一组聚光灯(7)和脚踏开关(8),底座(4)顶部开有滑槽,滑块(5)滑动安装在底座(4)的滑槽内,立柱(2)和底座(4)分别安装在托架(1)顶部,气缸(3)安装在立柱(2)上,并位于底座(4)上方,压块(6)安装在气缸(3)的活塞杆上,一组聚光灯(7)环形阵列安装在气缸(3)底部的缸体上,脚踏开关(8)安装在托架(1)上,并控制气缸(3)的开启和关闭。
【技术特征摘要】
1.一种鞋底隔片冲孔台,其特征在于它包括托架(1)、立柱(2)、气缸(3)、底座(4)、滑块(5)、压块(6)、一组聚光灯(7)和脚踏开关(8),底座(4)顶部开有滑槽,滑块(5)滑动安装在底座(4)的滑槽内,立柱(2)和底座(4)分别安装在托架(1)顶部,气缸(3)安装在立柱(2)上,并位于底座(4)上方,压块(6)安装在气缸(3)的活塞杆上,一组聚光灯(7)环形阵列...
【专利技术属性】
技术研发人员:尹明义,
申请(专利权)人:湖北福力德鞋业有限责任公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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