接触探针型温度检测器、半导体装置的评价装置以及半导体装置的评价方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种技术，该技术在对半导体装置的电气特性进行评价时能够抑制气体放电，并且高精度地对半导体装置的温度进行检测。作为接触探针型温度检测器的温度检测用探针(7)具有：柱塞部(12)，其能够与作为被测定物的半导体装置(5)接触；弹簧部件(17)，其配置于柱塞部(12)的基端部；筒部(14)，其经由弹簧部件(17)而将柱塞部(12)向半导体装置(5)侧按压；以及作为测温部的热电偶(19)，其对半导体装置(5)的温度进行检测。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在对半导体装置的电气特性进行评价时对半导体装置的温度进行检测的技术。
技术介绍
在对作为被测定物的半导体装置的电气特性进行评价时，高精度地对半导体装置的温度进行检测是重要的。特别地，在温度特性的评价中，如果评价时的温度检测不稳定，则温度特性本身含有误差。另外，在对电气特性进行评价时，由于施加大电流、高电压，因此有时半导体装置的温度变化。在该情况下，与电气特性一起对半导体装置的温度变化进行检测也是重要的。在上述状况下，作为半导体装置的温度检测方法，已知非接触式的方法。例如，作为非接触式，存在由光学式的辐射温度计所进行的温度检测，但如果半导体装置的表面是镜面，则温度检测是困难的。即使能够进行检测，也由于检测温度容易根据辐射率的设定而变化，因此不能准确地决定半导体装置的温度。作为被测定物的温度的检测方法，例如在专利文献1、2中公开了以下方法。在专利文献1中公开了如下内容，即，将温度传感器设置于对被测定物进行设置的树脂制的设置台，基于由该温度传感器所测量的温度而对槽内的温度进行控制。另外，在专利文献2中公开了如下内容，即，在功率模块内设置带引线的热敏电阻，由该热敏电阻对半导体元件的温度进行测量。另外，作为被测定物的温度的其他检测方法，例如在专利文献3至专利文献5中公开了基于悬臂方式的测定系统。专利文献1：日本特开2010－26715号公报专利文献2：日本特开2013－254873号公报专利文献3：日本特开昭61－187245号公报专利文献4：日本特开2007－227444号公报专利文献5：日本特开2011－215007号公报但是，专利文献1所记载的温度传感器设置于由树脂构成的设置台，并且与被测定物分离。因此，不能高精度地对被测定物本身的温度进行检测。另外，该温度传感器还不能用于现有的评价装置。另外，专利文献2所记载的热敏电阻隔着空气层而对半导体元件的温度进行测量。因此，不能高精度地对半导体元件本身的温度进行检测。并且，对于专利文献3至专利文献5所记载的基于悬臂方式的测定系统，根据悬臂方式的原理，需要使探针倾斜，在对高电压器件的电气特性进行测定的情况下存在如下问题，即，由于不能对探针的倾斜部分和被测定物之间的距离任意地进行设定，因此难以抑制气体放电。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种技术，该技术在对半导体装置的电气特性进行评价时能够抑制气体放电，并且高精度地对半导体装置的温度进行检测。本专利技术所涉及的接触探针型温度检测器具有：柱塞部，其能够与被测定物接触；弹簧部件，其配置于所述柱塞部的基端部；筒部，其经由所述弹簧部件而将所述柱塞部向所述被测定物侧按压；以及测温部，其对所述被测定物的温度进行检测。本专利技术所涉及的半导体装置的评价装置具有：接触探针型温度检测器；工作台，其用于将所述被测定物固定；弹簧方式的评价用探针；以及评价部，其经由所述评价用探针而对所述被测定物的电气特性进行评价。本专利技术所涉及的半导体装置的评价方法使用半导体装置的评价装置，该半导体装置的评价方法具有：工序(a)，使用所述评价用探针及所述评价部对所述被测定物的电气特性进行评价；以及工序(b)，使用所述接触探针型温度检测器，检测由所述工序(a)进行评价前以及由所述工序(a)进行评价时的所述被测定物的表面的温度。专利技术的效果根据本专利技术，通过由筒部经由弹簧部件而将柱塞部向被测定物侧按压，从而使柱塞部和被测定物可靠地接触，利用测温部对被测定物的温度进行检测。因此，在对半导体装置的电气特性进行评价时，能够高精度地对半导体装置的温度进行检测。另外，由于接触探针型温度检测器是经由弹簧部件而将柱塞部向被测定物侧按压的结构，因此与悬臂方式的情况相比，能够将从被测定物起至接触探针型温度检测器的安装部为止的距离拉开，能够抑制气体放电。附图说明图1是实施方式所涉及的半导体装置的评价装置的概略图。图2是弹簧方式的评价用探针的动作说明图。图3是用于对气体放电的抑制进行说明的概略图。图4是温度检测用探针的概略图。图5是柱塞部的一部分的概略剖视图。图6是实施方式的变形例1所涉及的温度检测用探针的柱塞部的一部分的概略剖视图。图7是实施方式的变形例2所涉及的温度检测用探针的柱塞部的一部分的概略剖视图。图8是测温部设置夹具的概略斜视图。图9是实施方式的变形例3所涉及的温度检测用探针的柱塞部的一部分的概略剖视图。图10是表示温度检测用探针的配置结构的一个例子的概略图。图11是表示温度检测用探针的配置结构的其他例子的概略图。图12是表示温度检测用探针的配置结构的其他例子的概略图。图13是表示温度检测用探针的配置结构的其他例子的概略图。标号的说明1评价装置，3卡盘台，4控制部，5半导体装置，7温度检测用探针，10评价用探针，12柱塞部，14筒部，16绝缘板，17弹簧部件，19热电偶，20保护部，30热敏电阻，33a测温部设置部，36第1电极轴，37第2电极轴。具体实施方式＜实施方式＞下面，使用附图，对本专利技术的实施方式进行说明。图1是实施方式所涉及的半导体装置的评价装置1的概略图。在本实施方式中示出如下例子，即，在绝缘板16配置弹簧方式的温度检测用探针7，在作为被测定物的半导体装置5的电气特性的评价前及评价时对半导体装置5的表面的温度进行检测。此外，在本实施方式中，作为一个例子而示出在半导体装置5的纵向、即面外方向流过大电流的纵型构造的半导体装置5，但不限于此，也可以是在半导体装置的一个面进行输入输出的横型构造的半导体装置。评价装置1具有卡盘台3(工作台)、弹簧方式的评价用探针10、温度检测用探针7(接触探针型温度检测器)、以及控制部4。在对纵型构造的半导体装置5进行评价时，用于与外部连接的一个电极成为评价用探针10，该评价用探针10与在半导体装置5的上表面设置的连接焊盘18(参照图2)接触。另一个电极成为与半导体装置5的下表面、即半导体装置5的设置面接触的卡盘台3的表面。评价用探针10被固定于绝缘板16，通过经由连接部8a与绝缘板16连接的信号线6a而与控制部4电连接。卡盘台3的表面通过信号线6b而与控制部4电连接，该信号线6b是经由在卡盘台3的侧面设置的连接部8b而进行连接的。控制部4对评价装置1的各部分进行控制。控制部4由处理电路构成，处理电路既可以是专用的硬件，也可以是执行存储器所储存的程序的CPU(CentralProcessingUnit，也称为中央处理装置、处理装置、运算装置、微处理器、微型计算机、处理器、DSP)。此外，假定对半导体装置5施加大电流(例如大于或等于5A)而配置有多个评价用探针10。在该情况下，期望以使施加于各评价用探针10的电流密度大致一致的方式，在连接部8a和连接部8b之间的距离不论经由哪个评价用探针10均大致恒定的位置设置各连接部8a、8b，该连接部8a是信号线6a和绝缘板16的连接位置，该连接部8b设置于卡盘台3的侧面。即，期望隔着评价用探针10，连接部8a和连接部8b位于相对的位置。另外，对于各评价用探针10和连接部8a之间，虽然未图示但利用在例如绝缘板16之上设置的金属板等配线进行连接。探针基体2由移动臂9进行保持，能够向任意的方向移动，其中，探针基体2由评价用探针10、温度检测用探针7、绝缘板16、连接部8a、以及将各探针本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触探针型温度检测器，其具有：柱塞部，其能够与被测定物接触；弹簧部件，其配置于所述柱塞部的基端部；筒部，其经由所述弹簧部件而将所述柱塞部向所述被测定物侧按压；以及测温部，其对所述被测定物的温度进行检测。

【技术特征摘要】
2015.06.23 JP 2015-1254321.一种接触探针型温度检测器，其具有：柱塞部，其能够与被测定物接触；弹簧部件，其配置于所述柱塞部的基端部；筒部，其经由所述弹簧部件而将所述柱塞部向所述被测定物侧按压；以及测温部，其对所述被测定物的温度进行检测。2.根据权利要求1所述的接触探针型温度检测器，其中，所述测温部配置于所述柱塞部的前端部的内部。3.根据权利要求1所述的接触探针型温度检测器，其中，所述测温部配置于所述柱塞部的前端部的外部。4.根据权利要求3所述的接触探针型温度检测器，其中，在所述柱塞部的与所述被测定物接触的部位配置保护部。5.根据权利要求4所述的接触探针型温度检测器，其中，所述保护部由覆盖所述测温部的至少一部分的、具有热传导性的绝缘材料构成。6.根据权利要求4所述的接触探针型温度检测器，其中，所述保护部由介于所述测温部和所述被测定物之间的、具有热传导性的板材料构成。7.根据权利要求2所述的接触探针型温度检测器，其中，所述测温部配置于构成所述柱塞部的第1电极轴和第2电极轴之间，在所述柱塞部的与所述被测定物接触的部位配置保护部。8.根据权利要求1至7中任一项所述的接触探针型温度检测器，其中，所述测温部由热电偶构成。9.根据权利要求1至7中任一项所述的接触探针型温度检测器，其中，所述测温部由白金电阻体或者热敏电阻构成。10.一种半导体装置的评价装置，其具有：权利要求1记载的接触探针型温度检测器；工作台，其用于将所述被测定物固定；弹簧方式的评价用探针；以及评价部，其经由所述评价用探针而对所述被测定物的电气特性进行评...

【专利技术属性】
技术研发人员：山下钦也，野口贵也，冈田章，秋山肇，上野和起，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP