本发明专利技术提供一种电子装置，包括第一电子元件、第二电子元件、遮蔽件、导热件、中框及热管；遮蔽件用以遮蔽第一、第二电子元件产生之电磁波，并具有开口及容置部，其中开口的位置对应于第一电子元件，第二电子元件收容于容置部内；导热件设置于开口内，并连接第一电子元件；中框包括金属材料，并连接遮蔽件；热管连接中框及导热件。由此，第一电子元件产生的热量可经由导热件传导至热管，而第二电子元件产生的热量可经由遮蔽件、中框传导至热管。本发明专利技术提供的电子装置，可防治电磁干扰并显著地改善散热效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置，尤其涉及一种可防治电磁干扰(EMI)并显著地改善散热效果的电子装置。
技术介绍
一般电子装置例如手机、平板电脑等都会安装许多电子元件，当电子装置在运作或操作时，这些电子元件会产生一定程度的电磁场，且该等电子元件产生的电磁场之间会产生相互干扰、阻隔，进而影响电子装置的正常运作，同时电磁波可能向外辐射并对人体造成伤害，此种现象即被称为电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)。目前常见的防治电磁干扰的方式多直接在电子元件的外部加上金属材质的电磁遮蔽件以屏蔽电磁波。然而，上述熟知电磁遮蔽件仅具有屏蔽电磁波的功能，但是电子元件在操作或使用时，除会产生电磁波外，同时也会产生热量，这些热量容易被聚集在遮蔽件内无法逸散，并导致电子元件产生的热量持续增高，进而使得电子元件的寿命缩短或效能降低。因此，如何同时达到极佳的电磁屏蔽效果及散热效果，实值得相关人员所深思。
技术实现思路
鉴于上述熟知问题点，本专利技术的目的在于提供一种可防治电磁干扰(EMI)并显著地改善散热效果的电子装置。本专利技术一实施例提供一种电子装置，包括一第一电子元件；一第二电子元件；一遮蔽件，用以遮蔽第一、第二电子元件，具有一第一侧、一第二侧、一开口及一容置部，第一侧相反于第二侧，开口连通第一侧及第二侧，容置部形成于第一侧，其中第一、第二电子元件设置于第一侧，开口的位置对应于第一电子元件，第二电子元件收容于容置部内；一导热件，设置于开口内，并连接第一电子元件；一包括金属材料的中框，设置于第二侧，并连接遮蔽件；以及一热管，连接中框及导热件。于一实施例中，前述容置部为一凹陷结构，遮蔽件的第二侧形成有对应于凹陷结构的一凸出结构，且中框还形成有一第二开口，凸出结构结合于第二开口。于一实施例中，前述导热件的材料不同于遮蔽件的材料。于一实施例中，前述导热件与遮蔽件的开口的边缘通过焊接或铆接方式结合。于一实施例中，前述电子装置还包括一可挠的第二遮蔽件，覆盖开口，并介于导热件及第一电子元件之间。于一实施例中，前述遮蔽件还具有一第一结合部，自开口的边缘朝着中框的方向凸出，且中框还具有一凹陷的第二结合部，用以连接第一结合部。于一实施例中，前述第一结合部的截面形状对应于第二结合部的截面形状。于一实施例中，前述热管与导热件通过焊接方式结合。于一实施例中，前述中框形成有一凹槽，且热管结合于该凹槽。于一实施例中，前述第一电子元件为一中央处理晶片，该第二电子元件为一相机模块。附图说明图1表示本专利技术一实施例的电子装置的部分爆炸图。图2表示电子装置的剖面示意图。图3A及图3B表示图1中的热管、导热件及遮蔽件等元件于不同视角的放大示意图。图4A及图4B分别表示本专利技术另一实施例的电子装置的部分爆炸图及剖面示意图。图5表示本专利技术又一实施例的电子装置的剖面示意图。附图标记说明：1、1’、1”～电子装置；10～显示面板(或触控式显示面板)；20～背盖；30～中央处理晶片(第一电子元件)；32～主机板；32A～破孔；40～相机模块；50～遮蔽件；52～顶壁；52A～第一侧；52B～第二侧；52C～开口；52D～容置部；52E～凸出结构；52F～第一结合部；54～支撑(侧)壁；60～导热件；62～遮蔽件(第二遮蔽件)；70～热管；80～中框；80A～第一侧；80B～第二侧；82～凹槽；84～开口(第二开口)；86～第二结合部；90～铜箔；G～导热胶材。具体实施方式为使本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图作详细说明如下。以下将参照相关附图，说明本专利技术较佳实施例，其中相同的元件皆使用相同的元件符号。在附图中，实施例的各元件的形状或厚度可扩大，以方便标示及清楚示意。图1表示本专利技术一实施例的电子装置的部分爆炸图。图2表示电子装置的剖面示意图。图3A及图3B表示图1中的热管、导热件及遮蔽件等元件于不同视角的放大示意图。如图所示，本实施例的电子装置1例如为一手机(但不以此为限)，主要包括显示面板(或触控式显示面板)10、背盖20、中央处理晶片30、搭载中央处理晶片30的主机板32、相机模块40、遮蔽件50、导热件60、热管(heatpipe)70、中框(middleframe)80、铜箔90及多个导热胶材G。前述显示面板10及背盖20设置于电子装置1的两相反外侧，而其它元件设置于该两者之间。由图1及图2可看出，主机板32具有一破孔32A，且相机模块40可穿过破孔32A抵达背盖20而不与主机板32及中央处理晶片30相互连接。遮蔽件50为一由金属材质例如不锈钢、铝箔、铝镁合金或铜箔等一体成型的罩体，且该罩体具有顶壁52及自顶壁52边缘垂直延伸凸出的支撑(侧)壁54。使用时，遮蔽件50可罩设且遮蔽主机板32上的中央处理晶片30及相机模块40以屏蔽电磁波，并通过焊接或其它适合的方式将支撑壁54固定于主机板32。如图1至图3B所示，遮蔽件50的顶壁52具有第一侧52A、第二侧52B、开口52C及容置部52D，其中第一侧52A相反于第二侧52B，开口52C(参照图2)连通第一侧52A及第二侧52B，且容置部52D为形成于第一侧52A的一凹陷结构，而顶壁52的第二侧52B形成有对应于该凹陷结构的一凸出结构52E。另外，前述中央处理晶片30、主机板32及相机模块40设置于第一侧52A，且开口52C的位置对应于中央处理晶片30(第一电子元件)，而相机模块40(第二电子元件)可收容于容置部52D(凹陷结构)内。于本实施例中，相机模块40可通过一导热胶材G(例如为导热膏、导热硅胶片)贴附于容置部52D内。导热件60为一金属块体(例如铜块)，并设置于遮蔽件50的开口52C内。于本实施例中，导热件60与开口52C的边缘可通过焊接或铆接方式结合，使得开口52C形成封闭，借以防治中央处理晶片30及相机模块40产生的电磁干扰(EMI)。另外，导热件60也可通过一导热胶材G(例如为导热膏、导热硅胶片)连接中央处理晶片30。热管70为一中空的金属管体，管内包括有工作流体，且管的内壁形成有毛细结构，其中通过工作流体两相变化时能够吸收潜热的特性，热管70可通过热传导方式快速及有效地降低发热元件的温度。于本实施例中，热管70为适用于手机内部空间的一超薄型热管(厚度仅约0.5毫米)，并可通过焊接方式将其一端部与导热件60连接(参照图1、图3A)。中框80设置于遮蔽件50的第二侧52B，并形成有连通其第一侧80A、第二侧80B的凹槽82及开口84(第二开口)，其中凹槽82大致为一L型结构(对应于热管70的形状)，且热管70可对应地结合于凹槽82，而形成于遮蔽件50的第二侧52B的凸出结构52E可对应地结合于开口84(参照图2)。于本实施例中，中框80具有金属材料。另外，一铜箔90用于自中框80的第二侧80B固定热管70，并可避免热管70轻易地脱离凹槽82(参照图1、图2)。通过上述结构设计，除中央处理晶片30及相机模块40产生的电磁波可由遮蔽件50(及导热件60)有效地屏蔽外，中央处理晶片30产生的热量也可通过导热件60直接传导至热管70，以达到快速降温的目的，另外相机模块40产生的热量也可通过(金属)遮蔽件50传导至(金属)中框80，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置，包括：一第一电子元件；一第二电子元件；一遮蔽件，用以遮蔽该第一、第二电子元件，具有一第一侧、一第二侧、一开口及一容置部，该第一侧相反于该第二侧，该开口连通该第一侧及该第二侧，该容置部形成于该第一侧，其中该第一、第二电子元件设置于该第一侧，该开口的位置对应于该第一电子元件，该第二电子元件收容于该容置部内；一导热件，设置于该开口内，并连接该第一电子元件；一包括金属材料的中框，设置于该第二侧，并连接该遮蔽件；以及一热管，连接该中框及该导热件。
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：一第一电子元件；一第二电子元件；一遮蔽件，用以遮蔽该第一、第二电子元件，具有一第一侧、一第二侧、一开口及一容置部，该第一侧相反于该第二侧，该开口连通该第一侧及该第二侧，该容置部形成于该第一侧，其中该第一、第二电子元件设置于该第一侧，该开口的位置对应于该第一电子元件，该第二电子元件收容于该容置部内；一导热件，设置于该开口内，并连接该第一电子元件；一包括金属材料的中框，设置于该第二侧，并连接该遮蔽件；以及一热管，连接该中框及该导热件。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该容置部为一凹陷结构，该遮蔽件的该第二侧形成有对应于该凹陷结构的一凸出结构，且该中框还形成有一第二开口，该凸出结构结合于该第二开口。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导热件的材料不同于该遮蔽件的材料。4.根据权利要求1所述的电...
【专利技术属性】
技术研发人员：王勇智，张家源，柯召汉，谢铮玟，廖文能，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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