通过摄像头挑选不合格晶粒的仪器制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体测试领域，具体涉及一种通过摄像头挑选不合格晶粒的仪器。
技术介绍
半导体芯片首先制作在晶圆(wafer)之上，之后会对芯片进行切割，切割成为多个还未进行封装的晶粒(die)，并对晶粒初步测试，如果晶粒在初步测试中不合格，则在下一步封装之前，就首先将不合格的晶粒挑选出来，不进行封装之前的移动。在现有技术中，有一种对晶粒的测试方法是，在测试发现不合格晶粒后，在此不合格晶粒上点一个墨点作为不合格记号。则此测试完的晶圆可直接运送至下游封装厂家，封装厂家需要把此不合格晶粒挑选出来。
技术实现思路
在现有技术的基础上，本专利技术公开了一种通过摄像头挑选不合格晶粒的仪器。本专利技术的技术方案如下：一种通过摄像头挑选不合格晶粒的仪器，包括主工作台和副工作台；所述主工作台可沿横向轨道左右移动；所述副工作台下方固定有纵向轨道；所述纵向轨道可沿所述主工作台上的轨道凹槽前后移动；所述主工作台上设置有晶圆固定槽；还包括纵向支架；所述纵向支架上固定有垂直于所述纵向支架的横向支架；所述横向支架安装有可上下移动的抓手部件；所述抓手部件的正下方设置有一摄像头；所述抓手部件的下方侧壁上固定有抓手。本专利技术的有益技术效果是：本专利技术公开了一种挑选不合格晶粒的仪器，可通过摄像头，对晶圆上的每一个晶粒进行拍摄，当捕捉到有墨点的晶粒之后，就控制抓手部件，将不合格晶粒挑选出来。本专利技术原理简单，挑选精确度高，可增加挑选速度，增加晶粒良率。附图说明图1是本专利技术的示意图。具体实施方式图1是本专利技术的示意图。如图1所示，本专利技术包括主工作台2和副工作台4。主工作台2可沿横向轨...
【技术保护点】
一种通过摄像头挑选不合格晶粒的仪器，其特征在于：包括主工作台(2)和副工作台(4)；所述主工作台(2)可沿横向轨道(1)左右移动；所述副工作台(4)下方固定有纵向轨道(2)；所述纵向轨道(2)可沿所述主工作台(2)上的轨道凹槽前后移动；所述主工作台(2)上设置有晶圆固定槽(5)；还包括纵向支架(6)；所述纵向支架(6)上固定有垂直于所述纵向支架(6)的横向支架(7)；所述横向支架(7)安装有可上下移动的抓手部件(8)；所述抓手部件(8)的正下方设置有一摄像头(10)；所述抓手部件(8)的下方侧壁上固定有抓手(9)。
【技术特征摘要】
1.一种通过摄像头挑选不合格晶粒的仪器，其特征在于：包括主工作台(2)和副工作台(4)；所述主工作台(2)可沿横向轨道(1)左右移动；所述副工作台(4)下方固定有纵向轨道(2)；所述纵向轨道(2)可沿所述主工作台(2)上的轨道凹槽前后移动；所述主工作台(2)上设...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕耀安，
申请(专利权)人：无锡宏纳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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