【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制电路板制造领域,具体涉及一种。
技术介绍
目前,印制电路板(PCB)厂电镀镀铜在线水洗水是用的自来水,采用的是直排方式, 流动的自来水冲洗电路板上的无机金属离子、有机物及胶质等物质,所以排放的废水中含有 大量的铜、锡等金属离子以及有机物等有害物质,需要进行废水处理。因采用的是直排方式, 耗水量非常大,每条线每天都要耗水几十吨,给厂家的废水处理和排放带来了巨大的经济压 力。随着国家有关节能减排法规的颁布实施,对于PCB这样的用水量的企业将面临污水限排 的困境,促使各生产企业必须节约用水减少排污;而电镀流程的清洗用水在全厂用水中占有 很大比例,因此,在保证生成线高品质运行的状态下减少溢流节约用水,同时也达到减少排 污是首要需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种工艺简便、成本低、节能减排的印制电路板制造过程中废水 处理的方法。为了实现上述目的,本专利技术提供的技术方案是, 其特征是它包括如下步骤在印制电路板制造过程中,将产生的废水{正常情况下废水中溶解固体量(TDS) —般在2000mg/L左右}收集到收集箱中,收集箱中的废水通过浓 ...
【技术保护点】
印制电路板制造过程中废水处理的方法,其特征是它包括如下步骤:在印制电路板制造过程中,将产生的废水收集到收集箱中,收集箱中的废水通过浓缩装置浓缩废水,通过浓缩装置处理后的清水重新利用,通过浓缩装置处理后的浓缩水返回到收集箱中,当收集箱中的废水浓缩到溶解固体量达到6000mg/L-15000mg/L时排放。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王琳,江洪斌,魏红刚,周松,王先宝,耿建国,
申请(专利权)人:武汉中新化工有限公司,
类型:发明
国别省市:83[中国|武汉]
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