记忆体加热辅助结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种记忆体加热辅助结构，包括有电路模块、加热辅助装置及加热装置，该电路模块所具的电路板表面上设有复数记忆体模块，且各记忆体模块上包覆有散热结构，而电路板上位于记忆体模块周边处设有固定部，且相邻排列的复数散热结构顶面处接触连接有加热辅助装置，其具有平整状的基部，并在基部周缘处朝外延伸有定位于固定部上的定位部，且该基部表面上接触连接有加热装置，其加热装置可通过加热辅助装置来对复数相邻排列的散热结构进行加热，即可达到使散热结构包覆的记忆体于寒冷的环境中仍可正常运作，且因利用加热辅助装置就不需使用大量地加热装置来装设于记忆体模块左、右侧，即可减少加热装置使用量，进而达到降低生产上的成本的目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种记忆体加热辅助结构，尤指电路模块相邻排列的复数散热结构顶面接触连接有加热辅助装置，且加热辅助装置上设有加热装置，其一个加热装置可通过加热辅助装置来对复数散热结构进行加热，进而在寒冷的环境中，使散热结构所包覆的记忆体仍可正常的运作。
技术介绍
按，现今电脑科技以日新月异的速度成长，使得电脑的发展趋势也朝运算功能强、速度快的方向迈进，且随着电脑相关领域也趋向于高速、高频发展，而直接导致电脑主机内部电子零组件及记忆体都会相应产生许多热量，若以记忆体存取频宽来分析、比较可知，从早期PC100的频宽为800MB/s拓展至现今DDR500的频宽已达4.0GB/s，甚至是到多通道的平台，则可将频宽大幅扩增加至二倍以上，使其无论是工作时脉或是传输频宽，明显的都是朝高速、高频发展，以配合主机板中央处理器能维持高速度的运算处理。然而，若电脑主机处于温度极端变异的气候、湿度和强烈日照与严峻的户外环境下，对于所有电脑设备而言，都是极为严苛的考验，而在昼夜温差非常大的环境(如沙漠)中，其电脑主机内的记忆体虽可利用散热器、风扇于白天温度高时达到散热的效果，但是在夜晚温度较低或处于温度极低、寒冷的户外环境(如雪地)，则使电脑主机内的记忆体便会因温度过低而造成无法正常的开机启动或运作的情况发生。另外，现今电脑内的记忆体通常只能够支援到0℃，因此在温度为0℃以下的寒冷户外环境中，若欲使记忆体能够正常的运作，便必须使电脑内部维持在一定的正常运作温度范围内，而传统的作法系于电脑内的记忆体的左、右侧直接接触连接有加热装置，当环境温度低于0℃以下时，其加热装置便会启动以对记忆体进行加热，使记忆体升温至可正常运作的温度。但，由于电子科技的技术精进，电脑的主机板上供记忆体插设的插槽变多， 若持续按照传统的加热方式，一张记忆体就需使用一个加热装置来对其进行加热，所以若主机板上设有多记忆体插槽时，则需要大量地加热装置来将记忆体加热至所需的工作温度，其不但需要大量地加热装置，且也会使组装作业繁复，进而导致不合格率居高不下。如此，要如何设法解决上述现有的缺失与不便，即为相关业者所亟欲研究改善的方向所在。
技术实现思路
故，技术设计人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种记忆体加热辅助结构的技术。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种记忆体加热辅助结构，其特征在于：包括有电路模块、加热辅助装置及加热装置，其中：该电路模块具有电路板，并在电路板表面上设有复数记忆体模块，且各记忆体模块上包覆有散热结构，而电路板上位于记忆体模块周边处设有固定部；该加热辅助装置接触连接于相邻排列的复数散热结构顶面处，其具有平整状的基部，并在基部周缘处朝外延伸有定位于固定部上的定位部；及该加热辅助装置的基部表面上接触连接有提供热量的加热装置。所述的记忆体加热辅助结构，其中：该电路模块的记忆体模块包括有一记忆体及可供记忆体固定于其上形成电性连接的插槽。所述的记忆体加热辅助结构，其中：该电路模块的固定部设有供预设螺丝锁固的复数固定孔，而该加热辅助装置的定位部具有位于基部相对二侧处且连续弯折的复数定位片，并在各定位片上设有对应于各固定孔处以供预设螺丝穿过的定位孔。所述的记忆体加热辅助结构，其中：该加热辅助装置的基部另外二侧处分别弯折有挡止片。所述的记忆体加热辅助结构，其中：该加热辅助装置与电路模块相邻排列的复数散热结构间进一步设有平整状的散热片，该散热片接触连接于相邻排列的复数散热结构顶面处。所述的记忆体加热辅助结构，其中：该加热辅助装置的基部表面上且位于 加热装置二侧处分别装设有散热装置。所述的记忆体加热辅助结构，其中：该加热装置一侧设有复数电源导线，并在加热装置表面贴覆有防止热能向上传导的隔热介质。本技术的主要优点在于该电路模块所具的电路板表面上设有复数记忆体模块，且各记忆体模块上包覆有散热结构，而电路板上位于记忆体模块周边处设有固定部，且相邻排列的复数散热结构顶面处接触连接有加热辅助装置，其具有平整状的基部，并在基部周缘处朝外延伸有定位部，以供定位于固定部上，且该基部表面上接触连接有加热装置，其加热装置可通过加热辅助装置来对复数相邻排列的散热结构进行加热，即可达到使散热结构包覆的记忆体于寒冷的环境中仍可正常运作的目的。本技术的次要优点在于该加热装置可通过加热辅助装置来对相邻排列的复数记忆体模块进行加热，以使记忆体模块的记忆体处于低温或寒冷的户外环境时，仍可正常地运作，其因利用加热辅助装置就不需使用大量地加热装置来装设于记忆体模块左、右侧，即可减少加热装置使用量，进而达到降低生产上的成本的目的。本技术的另一优点在于该加热装置为接触连接于加热辅助装置的基部表面上，再将散热片接触连接于电路模块相邻排列的复数散热结构顶面处，便可将接触连接有加热装置的加热辅助装置堆迭于散热片上方，然后利用加热辅助装置的定位部结合于电路模块的固定部，其整体组装为凭借堆迭接触连接的方式，即可减少组装难度，进而达到降低组装上成本的目的。本技术的又一优点乃在于该加热装置上为贴覆有隔热介质，其因隔热介质具有耐高温及良好的电绝缘性，所以当加热装置产生热量时，便可通过隔热介质防止热量从壳体的外盖处传导至外部，进而增加加热装置对复数记忆体模块的加热速率的目的。附图说明图1是本技术的立体外观图。图2是本技术的立体分解图。图3是本技术图2的A部份的放大图。图4是本技术图3组装后的立体外观图。图5是本技术图4的侧视剖面图。附图标记说明：1-电路模块；11-电路板；12-记忆体模块；121-记忆体；122-插槽；13-散热结构；14-固定部；141-固定孔；2-加热辅助装置；21-基部；22-定位部；221-定位片；222-定位孔；23-挡止片；3-加热装置；31-电源导线；32-隔热介质；4-散热片；5-散热装置；6-壳体；61-底座；62-外盖；621-散热鳍片。具体实施方式为达成上述目的及功效，本技术所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本技术的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。请参阅图1、图2、图3、图4、图5所示，分别为本技术的立体外观图、立体分解图、图2A部份的放大图、图3组装后的立体外观图及图4的侧视剖面图，由图中可清楚看出，本技术为包括有电路模块1、加热辅助装置2及加热装置3，其中：该电路模块1为具有电路板11，并在电路板11表面上设有复数记忆体模块12，其记忆体模块12包括有一记忆体121及可供记忆体121固定于其上形成电性连接的插槽122，且各记忆体121包覆有散热结构13，而记忆体模块12周边处且位于电路板11上设有固定部14，且固定部14设有复数固定孔141。该加热辅助装置2为具有平整状的基部21，并在基部21周缘处朝外延伸有定位部22，且定位部22具有位于基部21相对二侧处且连续弯折的复数定位片221，再于各定位片221上设有定位孔222，而基部21另外二侧处分别弯折有挡止片23。该加热装置3一侧为设有复数电源导线31，并在加热装置3表面贴覆有隔热介质32。上述电路模块1相邻排列的复数散热结构13与加热辅助装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种记忆体加热辅助结构，其特征在于：包括有电路模块、加热辅助装置及加热装置，其中：该电路模块具有电路板，并在电路板表面上设有复数记忆体模块，且各记忆体模块上包覆有散热结构，而电路板上位于记忆体模块周边处设有固定部；该加热辅助装置接触连接于相邻排列的复数散热结构顶面处，其具有平整状的基部，并在基部周缘处朝外延伸有定位于固定部上的定位部；及该加热辅助装置的基部表面上接触连接有提供热量的加热装置。

【技术特征摘要】
1.一种记忆体加热辅助结构，其特征在于：包括有电路模块、加热辅助装置及加热装置，其中：该电路模块具有电路板，并在电路板表面上设有复数记忆体模块，且各记忆体模块上包覆有散热结构，而电路板上位于记忆体模块周边处设有固定部；该加热辅助装置接触连接于相邻排列的复数散热结构顶面处，其具有平整状的基部，并在基部周缘处朝外延伸有定位于固定部上的定位部；及该加热辅助装置的基部表面上接触连接有提供热量的加热装置。2.根据权利要求1所述的记忆体加热辅助结构，其特征在于：该电路模块的记忆体模块包括有一记忆体及可供记忆体固定于其上形成电性连接的插槽。3.根据权利要求1所述的记忆体加热辅助结构，其特征在于：该电路模块的固定部设有供预设螺丝锁固的复数固定孔，而该加热辅助装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：周俊宏，方志亮，
申请(专利权)人：凌华科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71