【技术实现步骤摘要】
氧化锆的湿法喷雾造粒工艺
:本专利技术涉及一种氧化锆的造粒工艺,特别是指一种氧化锆的湿法喷雾造粒工艺。
技术介绍
:随着电子工业的发展,电子元件不断地朝着微小化发展,如被动元件、晶片式滤波元件、晶片线圈、铁氧磁芯电源电感器等,尤其是被动元件,由于被动元件应用的范围涵盖资讯、通讯、消费电子及其他工业产品领域,是3C产业不可缺少的重要组件。随着电子产业的蓬勃发展与资讯产品的扩增,对这些被动电子组件的需求日益迫切。除少发展数新技术外,传统被动元件因其价格低,且技术含量不高,可通过不断扩大生产能力来实现经济规模,目前其产业已在价格竞争及需求下进入成熟期。由于利润微薄,其生产工艺、产品质量以及成本控制成为企业竞争的主要因素。以积层型陶瓷电容器(MLCC)为例,因其具有体积小、相对电容量大、高频使用时损失率低及稳定性高等特性,在电子产品的轻薄短小趋势下,产品发展空间相当大,产品主要使用于主机板、笔记本电脑、移动电话、扫描器、光碟机及数据机等,MLCC尺寸大小也朝微小化发展,从早期的1206(长12mm,宽6mm)到目前-->的0402,及往后的0201,一部移动电话约需使用200颗MLCC,甚至有些功能强大的新型手机需使用240颗以上的MLCC,在全球手机需求猛增的带动下,MLCC已成为最炙手可热的明星产品。在电子元件的制造过程中,电子元件需置入一平面或盆状的载具上入窑烧结。该载具为平面耐火基板(如氧化铝基板、氧化锆基板等),尤其是氧化锆基板为最不容易与被动元件产生反应的材质,故大部分制造MLCC等被动通讯元件,均需依赖氧化锆为防护体,而且必须不断地更新载具。另外, ...
【技术保护点】
一种氧化锆湿法喷雾造粒工艺,其特征在于包括以下步骤:(1)研磨:将原为大颗粒状的氧化锆原料,置入球磨机内,同时加入适量溶剂、水,研磨成较微小颗粒状;(2)搅拌:加入适量溶剂,搅拌成浆状氧化锆;(3)喷雾造粒:浆状氧化锆用高压加压 ,送入造粒喷嘴,喷出到高温干燥塔中,利用塔内高速热流的热空气,将造粒喷嘴喷出的浆状氧化锆瞬间干燥成大小均匀的氧化锆粒子;(4)冷却成品:将大小均匀的氧化锆粒子利用重力原理收集,冷却即成颗粒成品。
【技术特征摘要】
1、一种氧化锆湿法喷雾造粒工艺,其特征在于包括以下步骤:(1)研磨:将原为大颗粒状的氧化锆原料,置入球磨机内,同时加入适量溶剂、水,研磨成较微小颗粒状;(2)搅拌:加入适量溶剂,搅拌成浆状氧化锆;(3)喷雾造粒:浆状氧化锆用高压加压,送入造粒喷嘴,喷出到高温干燥塔中,利用塔内高速热流的热空气,将造粒喷嘴喷出的浆状氧化锆瞬间干燥成大小均匀的氧化锆粒子;(4)冷却成品:将大小均匀的氧化锆...
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