一种交流发光芯片通断测试方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种交流发光芯片通断测试方法和装置，其特征在于:其包括底座、压板及扣合机构，底座或压板内可设置交流发光芯片测试电路；所述底座上表面设有可放置被测发光芯片的测试平台；所述压板与测试平台相对的表面设有若干顶针，所述顶针与交流发光芯片测试电路电联接；在底座上设有扣合机构，通过该扣合机构可将扣合在测试平台上的压板压紧；底座上还设有控制测试电路的控制开关；采用本发明专利技术可方便、安全、高效地检测出发光芯片的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种测试方法和装置，特别是一种测试交流发光芯片通断的测试装置。
技术介绍
在交流发光芯片的生产中，需要对封装发光芯片进行质量测试，以测定发光芯片的内部电路是否联通。现有的测试方式是测试人员直接手持测试电极对交流发光芯片进行测试，由于交流电通常是高压电，超过36V安全电压既会对测试人员存在潜在的危险，同时，每次只能对一个交流发光芯片进行测试，测试效率不高，而且，测试过程中交流发光芯片产生的热量不能及时导出，热量的积累对交流发光芯片的性能会产生影响。因此有必要开发一种测试安全、方便，效率高的测试装置。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种测试安全、方便，效率高的交流发光芯片通断测试方法装置。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种交流发光芯片通断测试方法和装置，其特征在于:其包括底座、压板及扣合机构，底座或压板内可设置交流发光芯片测试方法电路；所述底座上表面设有可放置被测发光芯片的测试平台；所述压板与测试平台相对的表面设有若干顶针，所述顶针与交流发光芯片测试电路电联接；在底座上设有扣合机构，通过该扣合机构可将扣合在测试平台上的压板压紧；底座上还设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种交流发光芯片通断测试方法和装置，其特征在于:其包括底座、压板及扣合机构，底座或压板内可设置交流发光芯片测试电路；所述底座上表面设有可放置被测发光芯片的测试平台；所述压板与测试平台相对的表面设有若干顶针，所述顶针与交流发光芯片测试电路电联接；在底座上设有扣合机构，通过该扣合机构可将扣合在测试平台上的压板压紧；底座上还设有控制测试电路的控制开关。

【技术特征摘要】
1.一种交流发光芯片通断测试方法和装置，其特征在于:其包括底座、压板及扣合机构，底座或压板内可设置交流发光芯片测试电路；所述底座上表面设有可放置被测发光芯片的测试平台；所述压板与测试平台相对的表面设有若干顶针，所述顶针与交流发光芯片测试电路电联接；在底座上设有扣合机构，通过该扣合机构可将扣合在测试平台上的压板压紧；底座上还设有控制测试电路的控制开关。2.根据权利要求1所述的一种交流发光芯片通断测试方法和装置，其特征在于所述压板通...

【专利技术属性】
技术研发人员：李克坚，桑钧晟，
申请(专利权)人：中山昂欣科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：广东;44