新型衬底解键合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及到微纳米技术领域，尤其涉及新型衬底解键合装置。该新型衬底解键合装置，包括底板、前限位挡块、后限位挡块、导轨、滑动装置、上盘定位盘、气缸、上加热盘和立柱。本实用新型专利技术所涉及的新型衬底解键合装置能够将键合在一起的两块衬底分离开来，弹簧和多个真空吸孔使得键合在一起的上下两块衬底吸附更加稳定，并且不会对衬底本身造成损坏。此外，该新型衬底解键合装置结构设计合理，对衬底的分离安全高效，适合推广使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到微纳米
，尤其涉及新型衬底解键合装置。
技术介绍
在微纳米
，衬底的使用非常常见。两块衬底之间多数用环氧树脂等材料进行粘结在一起，由于衬底自身很薄，在对粘结在一起的两块衬底进行解键分离的过程中,容易导致衬底破碎或产生伤痕，从而给衬底造成损坏。为了解决上述技术问题，本技术设计了新型衬底解键合装置，该新型衬底解键合装置能够将键合在一起的两块衬底分离开来，弹簧和多个真空吸孔使得键合在一起的上下两块衬底吸附更加稳定，并且不会对衬底本身造成损坏。此外，该新型衬底解键合装置结构设计合理，对衬底的分离安全高效，适合推广使用。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
中存在的缺陷，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：新型衬底解键合装置，包括底板、前限位挡块、后限位挡块、导轨、滑动装置、上盘定位盘、气缸、上加热盘和立柱，所述前限位挡块和后限位挡块固定在底板上，所述导轨固定在前限位挡块和后限位挡块之间的底板上，所述滑动装置能够在导轨上滑动，所述气缸固定在滑动装置上，所述气缸上固定有下加热盘，所述立柱固定在底板上，所述立柱的顶端设有横梁，所述横梁上通过固定螺钉固定有上盘定位盘，所述上盘定位盘和上加热盘之间通过紧固螺钉连接在一起，所述上盘定位盘和上加热盘之间的紧固螺钉上设有弹簧，所述下加热盘和上加热盘上设有真空接头和多个真空吸孔。本技术所涉及的新型衬底解键合装置，该新型衬底解键合装置能够将键合在一起的两块衬底分离开来，弹簧和多个真空吸孔使得键合在一起的上下两块衬底吸附更加稳定，并且不会对衬底本身造成损坏。此外，该新型衬底解键合装置结构设计合理，对衬底的分离安全高效，适合推广使用。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术新型衬底解键合装置的结构示意图一；图2是本技术新型衬底解键合装置的结构示意图二；其中: 1、底板；2、前限位挡块；3、后限位挡块；4、导轨；5、滑动装置；6、上盘定位盘；7、气缸；8、上加热盘；9、下加热盘；10、立柱；11、横梁；12、真空接头；13、真空吸孔；14、固定螺钉；15、紧固螺钉；16、弹簧。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。附图为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。具体实施例，请参阅图1和图2，新型衬底解键合装置，包括底板1、前限位挡块2、后限位挡块3、导轨4、滑动装置5、上盘定位盘6、气缸7、上加热盘8和立柱10，所述前限位挡块2和后限位挡块3固定在底板1上，所述导轨4固定在前限位挡块2和后限位挡块3之间的底板1上，所述滑动装置5能够在导轨4上滑动，所述气缸7固定在滑动装置5上，所述气缸7上固定有下加热盘9，所述立柱10固定在底板1上，所述立柱10的顶端设有横梁11，所述横梁11上通过固定螺钉14固定有上盘定位盘6，所述上盘定位盘6和上加热盘8之间通过紧固螺钉15连接在一起，所述上盘定位盘6和上加热盘8之间的紧固螺钉15上设有弹簧16，所述下加热盘9和上加热盘8上设有真空接头12和多个真空吸孔13。本技术所涉及的新型衬底解键合装置，该新型衬底解键合装置在使用过程中，首先将键合在一起的上下两块衬底放置在下加热盘9上，并通过对下加热盘9上的真空接头12抽真空，通过真空吸孔13将键合在一起的下块衬底固定在下加热盘9上，接着滑动滑动装置5使下加热盘9对准上加热盘8，气缸7顶起下加热盘9，将键合在一起的衬底固定在下加热盘9和上加热盘8之间，并通过对上加热盘8上的真空接头12抽真空，通过真空吸孔13将键合在一起的上块衬底固定在上加热盘8上，然后下加热盘9和上加热盘8加热，使上下两块衬底之间的黏贴剂熔化，最终将上下两块衬底完整的分离开。总之，该新型衬底解键合装置能够将键合在一起的两块衬底分离开来，弹簧16和多个真空吸孔13使得键合在一起的上下两块衬底吸附更加稳定，并且不会对衬底本身造成损坏。此外，该新型衬底解键合装置结构设计合理，对衬底的分离安全高效，适合推广使用。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术创造的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
新型衬底解键合装置，包括底板（1）、前限位挡块（2）、后限位挡块（3）、导轨（4）、滑动装置（5）、上盘定位盘（6）、气缸（7）、上加热盘（8）和立柱（10），其特征在于：所述前限位挡块（2）和后限位挡块（3）固定在底板（1）上，所述导轨（4）固定在前限位挡块（2）和后限位挡块（3）之间的底板（1）上，所述滑动装置（5）能够在导轨（4）上滑动，所述气缸（7）固定在滑动装置（5）上，所述气缸（7）上固定有下加热盘（9），所述立柱（10）固定在底板（1）上，所述立柱（10）的顶端设有横梁（11），所述横梁（11）上通过固定螺钉（14）固定有上盘定位盘（6），所述上盘定位盘（6）和上加热盘（8）之间通过紧固螺钉（15）连接在一起，所述上盘定位盘（6）和上加热盘（8）之间的紧固螺钉（15）上设有弹簧（16），所述下加热盘（9）和上加热盘（8）上设有真空接头（12）和多个真空吸孔（13）。

【技术特征摘要】
1.新型衬底解键合装置，包括底板（1）、前限位挡块（2）、后限位挡块（3）、导轨（4）、滑动装置（5）、上盘定位盘（6）、气缸（7）、上加热盘（8）和立柱（10），其特征在于：所述前限位挡块（2）和后限位挡块（3）固定在底板（1）上，所述导轨（4）固定在前限位挡块（2）和后限位挡块（3）之间的底板（1）上，所述滑动装置（5）能够在导轨（4）上滑动，所述气缸（7）固定在滑动装置（5）上，所述气缸...

【专利技术属性】
技术研发人员：王云翔，
申请(专利权)人：苏州美图半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32