电镀铜缸装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了电镀铜缸装置。该电镀铜缸装置包括电镀铜缸与液体回收桶，所述电镀铜缸内靠底部位置设有一滤网，所述电镀铜缸的底部设有若干沉淀槽，各沉淀槽具有第一端及第二端，各所述沉淀槽的第二端之间相互连通；所述电镀铜缸的底部呈倾斜设置，以使所述沉淀槽的第一端位置高于第二端，所述电镀铜缸的侧面接近底部位置通过一液体管与所述液体回收桶连通，所述液体管上设有第一阀门，所述液体回收桶内具有一碳钢防腐层。本实用新型专利技术所述电镀铜缸装置，可回收循环利用沉淀铜，降低电镀成本，镀铜品质高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB制作
，具体涉及电镀铜缸装置。
技术介绍
现有PCB线路板电镀铜的工艺技术有可溶性阳极和不溶性阳极两种，可溶性阳极直接用钛篮装铜球作为阳极，由于钛的电解电压高而铜电解电压低，在适量电压的电镀装置中，阳极铜球根据电流的大小同比例的电解出铜离子，以维持镀铜液中铜离子含量。在镀铜缸中经常会沉淀出铜，长时间不处理会对电镀产生影响，且沉淀的铜不回收会造成浪费，提高电镀成本；镀铜液长时间使用后如不及时更换，会对镀铜品质产生影响。
技术实现思路
基于此，本技术提供一种可回收循环利用沉淀铜，降低电镀成本，镀铜品质高的电镀铜缸装置。为了实现本技术的目的，本技术采用以下技术方案：一种电镀铜缸装置，包括电镀铜缸与液体回收桶，所述电镀铜缸内靠底部位置设有一滤网，所述电镀铜缸的底部设有若干沉淀槽，各沉淀槽具有第一端及第二端，各所述沉淀槽的第二端之间相互连通；所述电镀铜缸的底部呈倾斜设置，以使所述沉淀槽的第一端位置高于第二端，所述电镀铜缸的侧面接近底部位置通过一液体管与所述液体回收桶连通，所述液体管上设有第一阀门，所述液体回收桶内具有一碳钢防腐层。在其中一些实施例中，所述滤网的孔径为0.5mm-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀铜缸装置，其特征在于，包括电镀铜缸与液体回收桶，所述电镀铜缸内靠底部位置设有一滤网，所述电镀铜缸的底部设有若干沉淀槽，各沉淀槽具有第一端及第二端，各所述沉淀槽的第二端之间相互连通；所述电镀铜缸的底部呈倾斜设置，以使所述沉淀槽的第一端位置高于第二端，所述电镀铜缸的侧面接近底部位置通过一液体管与所述液体回收桶连通，所述液体管上设有第一阀门，所述液体回收桶内具有一碳钢防腐层。

【技术特征摘要】
1.一种电镀铜缸装置，其特征在于，包括电镀铜缸与液体回收桶，所述电镀铜缸内靠底部位置设有一滤网，所述电镀铜缸的底部设有若干沉淀槽，各沉淀槽具有第一端及第二端，各所述沉淀槽的第二端之间相互连通；所述电镀铜缸的底部呈倾斜设置，以使所述沉淀槽的第一端位置高于第二端，所述电镀铜缸的侧面接近底部位置通过一液体管与所述液体回收桶连通，所述液体管上设有第一阀门，所述液体回收桶内具有一碳钢防腐层。2.根据权利要求1所述的电镀铜缸装置，其特征在于：所述滤网的孔径为0.5mm-1mm。3.根据权利要求1所述的电镀铜缸装置，其特征在于：所述电镀铜缸在所述沉淀...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐小平，蔡程辉，
申请(专利权)人：东莞市品升电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44