The present invention relates to a PCB plating device and thickness control method, the PCB device comprises a cylinder body, the first electroplating electroplating anode, the second anode titanium basket, titanium basket and electroplating electroplating tank floating floating tank, including floating tank and supporting frame, the supporting frame and the floating tank surrounded the accommodating cavity for accommodating the PCB plate; the floating body is provided with a plurality of through holes, the through holes are evenly spaced holes with the first anode, the second anode titanium titanium basket basket for electroplating on PCB plate. The invention of PCB electroplating device by PCB plate by gravity gradually drives the plating floating trough sink, baffle will come into contact with the bottom of the cylinder to make the plating, electroplating trough floating baffle plates to move upward, and block floating through hole plating bath, the baffle is automatically adjusted according to the plating plate length, and weight. Cover the power line at the bottom of the cylinder to change the electroplating power to the PCB plate on both sides of the power line to achieve consistent surface plating thickness uniformity control.
【技术实现步骤摘要】
PCB电镀装置及电镀厚度控制方法
本专利技术涉及电路板生产
,具体涉及一种PCB电镀装置及电镀厚度控制方法。
技术介绍
PCB即印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,它是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,其加工质量和效率都是至关重要。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层的其它金属或者合金等生产过程,电镀能增强金属的抗腐蚀性,增加材料的硬度,防止磨耗,提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。传统的技术中,PCB生产工艺的电镀步骤存在着如下重要问题:一是电解液混合不均匀,致使PCB生产质量造成影响;二是电镀装置的电镀浮槽中短板重力受阻下沉不到位,短板底部的电力线走向与两侧的电力线相交,造成电路板电镀时电力密度不均,短板末端电镀层厚度不均匀。上述的问题不但影响PCB产品的质量,导致短板电镀厚度不均、电镀品质不良,还会增加PCB再处理率,降低生产效率,从而增加企业生产成本,其他未非标长板也因底部的电力走向电镀厚度均匀受到一定的影响。
技术实现思路
基于此,本专利技术提供一种PCB电镀装置,解决了原短板电镀厚度不均、电镀品质不良的问题,同时该电镀装置适用于长、短各种规格的PCB电镀。本专利技术还提供上述的电镀厚度控制方法。为了实现本专利技术的目的,本专利技术采用以下技术方案:一种PCB电镀装置,用于对待电镀的PCB板件进行电镀,所述电镀装置包括用于盛放电镀液的电镀缸体、安装在所述电镀缸体的内侧的第一阳极钛篮、第二阳极钛篮、以及浮动在所述电镀缸体内的电镀浮槽,所述电镀浮槽包括浮槽体及安装在浮槽体内的支撑架,所述浮槽体的内壁与所述支撑架围成一 ...
【技术保护点】
一种PCB电镀装置,用于对待电镀的PCB板件进行电镀,其特征在于,所述电镀装置包括用于盛放电镀液的电镀缸体、安装在所述电镀缸体的内侧的第一阳极钛篮、第二阳极钛篮、以及浮动在所述电镀缸体内的电镀浮槽,所述电镀浮槽包括浮槽体及安装在浮槽体内的支撑架,所述浮槽体的内壁与所述支撑架围成一容置腔以容置所述PCB板件,所述第一阳极钛篮与所述第二阳极钛篮相对设置;所述浮槽体的侧壁上设有若干通孔,各所述通孔均匀间隔排列并与容置腔连通,所述通孔配合所述第一阳极钛篮、第二阳极钛篮用于对所述PCB板件进行电镀。
【技术特征摘要】
1.一种PCB电镀装置,用于对待电镀的PCB板件进行电镀,其特征在于,所述电镀装置包括用于盛放电镀液的电镀缸体、安装在所述电镀缸体的内侧的第一阳极钛篮、第二阳极钛篮、以及浮动在所述电镀缸体内的电镀浮槽,所述电镀浮槽包括浮槽体及安装在浮槽体内的支撑架,所述浮槽体的内壁与所述支撑架围成一容置腔以容置所述PCB板件,所述第一阳极钛篮与所述第二阳极钛篮相对设置;所述浮槽体的侧壁上设有若干通孔,各所述通孔均匀间隔排列并与容置腔连通,所述通孔配合所述第一阳极钛篮、第二阳极钛篮用于对所述PCB板件进行电镀。2.根据权利要求1所述的PCB电镀装置,其特征在于,所述电镀浮槽还包括安装在所述浮槽体相对两侧的若干滑槽构件、及卡接在所述滑槽构件上的挡板,各所述挡板的两端部设有滑动槽以滑接所述滑槽构件。3.根据权利要求2所述的PCB电镀装置,其特征在于,所述挡板的外形尺寸与所述浮槽体的侧壁的外形尺寸适配。4.根据权利要求2所述的PCB电镀装置,其特征在于,所述滑槽的高度小于所述浮槽体的侧壁的高度。5.根据权利要求1所述的PCB电镀装置,其特征在于,所述电镀缸体的底部设有若干加热管道,各所述加热管道均匀排列并与所述电镀浮槽相对设置。6.一种电镀厚度控制方法,其特征在于,使用权利要求1至5任一项所述的PCB电镀装置,该电镀厚度控制方法包括如下步骤:向所述电镀缸体注入电镀液,向所述第一阳极钛篮、第二阳极钛篮内分别放入电镀原料,将所述电镀浮槽放进所述电镀缸体内;通过夹持装置将所述PCB板件...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐小平,何剑侠,王晓军,
申请(专利权)人:东莞市品升电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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