本实用新型专利技术提供了一种提高电镀层厚度均匀性的装置，包括电镀架和基片固定架，所述电镀架包括带有开窗的阳极固定板、上挡板、下挡板、支架；上挡板和下挡板分别固定在开窗的上窗边缘和下窗边缘，上挡板与下挡板相互平行并与阳极固定板相垂直，支架与上挡板和下挡板相连；基片固定架与电镀架构成可拆卸连接。本实用新型专利技术通过固定阳极板和基片间的距离，限制电力线的分布，使平面镀件镀层厚度均一性稳定。使用本实用新型专利技术平面镀件镀层厚度均方根在6%以内，均匀性提高了10%，能够满足凸点制作精确度和某些合金电镀等工艺要求；由于距离固定，批次间、批次内镀件厚度的一致性、重复性得到保证。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于微电子领域，涉及电镀装置，具体的涉及一种提高电镀层厚度均匀性的装置。
技术介绍
电镀工艺主要是利用溶液中的电流实现电镀。电镀金属层厚度的均匀性是衡量电镀品质的关键性能指标之一。在镀液、温度等其它条件相同的情况下，电镀层厚度主要受电力线分布的影响。由于电镀阳极靶一般比镀件大，往往造成平面镀件边缘镀层较厚;基板放入镀液内可能倾斜，造成基片上部和下部与阳极板的距离有差异，同时每个基板放入镀液后与阳极板间的距离存在一定差异，造成批次内、批次间的基片镀层厚度存在差异，且调整其他条件改善效果不明显。使用该装置前，平面镀件镀层厚度均方根差大于15%以上，不能满足对厚度一致性要求较高的要求;且批次间、批次内厚度的一致性、重复性难以保证;特别是对于倒装焊凸点制作工艺中，要求在6μπι高度的多凸点之间的偏差不大于0.4μπι，常规电镀设备还不能达到如此高均匀性的电镀要求;在分层电镀制作合金的工艺过程中，由于合金对各金属层的比例有要求严格，常规电镀不能满足合金工艺要求，也难以满足厚度均匀性、重复性要求。
技术实现思路
本技术为解决现有技术问题，设计了一种结构简单、使用方便的提高电镀层厚度均匀性的装置。本技术采用的技术方案为:一种提高电镀层厚度均匀性的装置，包括电镀架和基片固定架，所述电镀架包括带有开窗的阳极固定板、上挡板、下挡板、支架;所述上挡板和下挡板分别固定在开窗的上窗边缘和下窗边缘，上挡板与下挡板相互平行并与阳极固定板相垂直，支架与上挡板和下挡板相连;所述基片固定架与电镀架构成可拆卸连接。进一步地，所述上挡板设有插孔，下挡板为框架结构且设有限位槽;所述基片固定架穿置于插孔中并固定在限位槽上。进一步地，所述基片固定架包括提手架、带插槽的第一定位板和带卡槽的第二定位板，基片穿置于插槽中并固定在卡槽上;所述第一定位板上设有电极孔，所述卡槽由两个凸起构成。进一步地，所述阳极固定板背面两侧及底部设有定位槽;所述阳极固定板上还设有横向档杆。进一步地，所述装置的材质为有机玻璃。进一步地，所述各部件之间的连接处均由聚四氟乙烯螺钉固定。本技术的有益效果为:本技术通过固定阳极板和基片间的距离，限制电力线的分布，使平面镀件镀层厚度均一性稳定。使用本技术平面镀件镀层厚度均方根在6%以内，均匀性提高了 10%，能够满足凸点制作及部分合金制作等工艺精确度的要求；由于距离固定，批次间、批次内镀件厚度的一致性、重复性得到保证。带开窗的阳极固定板可以确定发射电力线的面积，避免多余电力线造成局部镀层偏厚。上挡板和下挡板可以阻挡多余电力线及控制电力线的分布，避免边缘偏厚效应;下挡板为框架结构有助于镀液流动，使基片周围的镀液浓度保持稳定支架支撑上挡板和下挡板，使上挡板和下挡板平行且与阳极固定板垂直，保证阳极板和基片之间平行，并固定基片的位置和厚度，防止每次基片与阳极固定板距离有偏差，进而保证基片间镀层厚度的一致性。基片固定架用来固定基片、加电，保证基片的垂直度，以保证基片间镀层厚度的均一性。本技术所使用材质抗腐蚀、无污染。【附图说明】图1为本技术结构不意图。图2为本技术电镀架结构示意图。图3为本技术基片固定架结构示意图。图4为本技术阳极板背面结构示意图、其中，I代表阳极固定板、2代表开窗、3代表上挡板、4代表下挡板、5代表支架、6代表插孔、7代表限位槽、8代表定位槽、9代表档杆、10代表提手架、11代表第一定位板、12代表第二定位板、13代表插槽、14代表卡槽、15代表电极孔、16代表基片。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明如图1所示，一种提高电镀层厚度均匀性的装置，包括电镀架和基片固定架，基片固定架固定在电镀架上。如图2所示，电镀架包括带有开窗2的阳极固定板1、上挡板3、下挡板4、支架5;上挡板3和下挡板4分别固定在开窗2的上窗边缘和下窗边缘，上挡板3与下挡板4相互平行并与阳极固定板I相垂直，支架5与上挡板3和下挡板4相连。上挡板3设有插孔6，下挡板4为框架结构且设有限位槽7。如图3所示，基片固定架包括提手架10、带插槽13的第一定位板11和带卡槽14的第二定位板12，卡槽14由两个凸起构成基片16穿置于插槽13中并固定在卡槽14上;所述第一定位板11上设有电极孔15。如图4所示，阳极固定板I背面两侧及底部设有定位槽8;所述阳极固定板I上还设有横向档杆9。装置的材质为有机玻璃。各部件之间的连接处均由聚四氟乙烯螺钉固定。【主权项】1.一种提高电镀层厚度均匀性的装置，包括电镀架和基片固定架，其特征在于:所述电镀架包括带有开窗(2)的阳极固定板(1)、上挡板(3)、下挡板(4)、支架(5);所述上挡板(3)和下挡板(4)分别固定在开窗(2)的上窗边缘和下窗边缘，上挡板(3)与下挡板(4)相互平行并与阳极固定板(I)相垂直，支架(5)与上挡板(3)和下挡板(4)相连;所述基片固定架与电镀架构成可拆卸连接。2.根据权利要求1所述一种提高电镀层厚度均匀性的装置，其特征在于:所述上挡板(3)设有插孔(6)，下挡板(4)为框架结构且设有限位槽(7);所述基片固定架穿置于插孔(6)中并固定在限位槽(7)上。3.根据权利要求1或2所述一种提高电镀层厚度均匀性的装置，其特征在于:所述基片固定架包括提手架(10)、带插槽(13)的第一定位板(11)和带卡槽(14)的第二定位板(12)，基片(16)穿置于插槽(13)中并固定在卡槽(14)上；所述第一定位板(11)上设有电极孔(15)，所述卡槽(14)由两个凸起构成。4.根据权利要求1所述一种提高电镀层厚度均匀性的装置，其特征在于:所述阳极固定板(I)背面两侧及底部设有定位槽(8);所述阳极固定板(I)上还设有横向档杆(9)。5.根据权利要求1所述一种提高电镀层厚度均匀性的装置，其特征在于:所述装置的材质为有机玻璃。【专利摘要】本技术提供了一种提高电镀层厚度均匀性的装置，包括电镀架和基片固定架，所述电镀架包括带有开窗的阳极固定板、上挡板、下挡板、支架；上挡板和下挡板分别固定在开窗的上窗边缘和下窗边缘，上挡板与下挡板相互平行并与阳极固定板相垂直，支架与上挡板和下挡板相连；基片固定架与电镀架构成可拆卸连接。本技术通过固定阳极板和基片间的距离，限制电力线的分布，使平面镀件镀层厚度均一性稳定。使用本技术平面镀件镀层厚度均方根在6%以内，均匀性提高了10%，能够满足凸点制作精确度和某些合金电镀等工艺要求；由于距离固定，批次间、批次内镀件厚度的一致性、重复性得到保证。【IPC分类】C25D17/00【公开号】CN205223396【申请号】CN201521003128【专利技术人】韩建栋, 王炜 【申请人】石家庄海科电子科技有限公司【公开日】2016年5月11日【申请日】2015年12月7日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种提高电镀层厚度均匀性的装置，包括电镀架和基片固定架，其特征在于：所述电镀架包括带有开窗（2）的阳极固定板（1）、上挡板（3）、下挡板（4）、支架（5）；所述上挡板（3）和下挡板（4）分别固定在开窗（2）的上窗边缘和下窗边缘，上挡板（3）与下挡板（4）相互平行并与阳极固定板（1）相垂直，支架（5）与上挡板（3）和下挡板（4）相连；所述基片固定架与电镀架构成可拆卸连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韩建栋，王炜，
申请(专利权)人：石家庄海科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13
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