【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及切割领域,尤其涉及一种工件自夹紧装置及自加紧方法、工件截断设备及截断方法。
技术介绍
线切割技术是目前世界上比较先进的开方加工技术,它的原理是通过高速运动的金钢线对待加工工件(例如:硅棒、蓝宝石、或其他半导体硬脆材料)进行摩擦来实现工件切割。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。以多晶硅棒截断而言,在现有技术中,是将待切割的多晶硅棒放置于承载台上,由切割单元对所述承载台上承载的多晶硅棒进行切割,但在实际应用中,由于切割单元中的切割线在切割工件时的摩擦作用,会或多或少地拉扯工件,使得所述承载台上的工件存在被移动的风险,工件若被移动,势必会导致切割面的不平整或崩边,影响切割效果,降低了工件的切割质量和良品率。有鉴于此,在现有的改进中,已作了相应的改进,例如,在一种例子中,提供的是一种压块,压制于工件上,以确保工件稳定于承载台上。但,压块本身结构复杂,且压块多压制于工件的顶部,在工件被切割时,仍存在工件被切割线拉扯左右移动的可能,稳固的效果欠佳。再有,通过压块的方式,作用较为单一,仅是简单的压制作用。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种工件自夹紧装置,其特征在于,包括:承载座;以及工件夹紧治具,铰接于所述承载座,用于在待切割工件坐落于所述承载座后夹紧并定位所述待切割工件。
【技术特征摘要】
1.一种工件自夹紧装置,其特征在于,包括:承载座;以及工件夹紧治具,铰接于所述承载座,用于在待切割工件坐落于所述承载座后夹紧并定位所述待切割工件。2.根据权利要求1所述的工件自夹紧装置,其特征在于:所述待切割工件包括工件主体段和待切割的工件切割段;所述工件夹紧治具包括:工件主体段夹紧治具,用于夹紧并定位所述工件主体段;工件切割段夹紧治具,用于夹紧所述工件切割段。3.根据权利要求2所述的工件自夹紧装置,其特征在于,所述工件切割段包括工件头部切割段和/或工件尾部切割段。4.根据权利要求1或2所述的工件自夹紧装置,其特征在于,所述工件夹紧治具包括设于所述承载座相对两侧的一对夹紧件,任一个所述夹紧件包括:撑角结构,包括撑角承压底座和与所述撑角承压底座成夹角连接的夹持臂;所述撑角承压底座的底部设有供铰接于所述承载座的铰接件,所述承载座设有与所述铰接件对应的铰接座;以及抵顶件,设于所述夹持臂上,用于抵顶于所述待切割工件。5.根据权利要求4所述的工件自夹紧装置,其特征在于,所述撑角结构整体呈L型。6.根据权利要求4所述的工件自夹紧装置,其特征在于,所述铰接座包括相对设置的两个安装耳部;所述铰接件包括:连接于所述撑...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢建伟,
申请(专利权)人:上海日进机床有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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