一种基板及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种基板及显示装置，该基板包括：衬底，设置在衬底上的金属走线，设置在衬底上且围绕金属走线设置的接地保护电路，设置在衬底上且位于接地保护电路和金属走线之间的至少一个静电释放结构；其中，静电释放结构由多个重复结构相互连接组成，且在静电释放结构中存在至少一个电阻最大的区域。本实用新型专利技术提供的一种基板，静电释放结构中存在至少一个电阻最大的区域，使静电在电阻最大的区域释放，该静电释放结构设置在接地保护电路和金属走线之间，当静电能量过高时，静电跳过接地保护电路在静电释放结构上释放，从而不会对产品产生影响，增强了产品的抗静电能力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示
，尤指一种基板及显示装置。
技术介绍
随着触控产品应用越来越广泛，对于抗静电释放(Electro-Static Discharge，ESD)能力要求也越来越高，同时触控产品不同于半导体产品，后者可以通过制程制作半导体结(junction)，可以有效的提高产品抗静电释放的能力，而触控产品均为类金属制程，对于抗静电释放能力很少能有手段可以提高。通常的抗静电释放方面的设计，都是考虑如何将静电安全的引出，但当静电能量过高时，总会在产品最薄处释放，造成功能不良。最薄弱处通常有两个特点，一是整个产品回路当中阻抗最大的位置，二是尖端位置。所以静电能量过高时很容易在产品回路中释放能量，影响产品性能。
技术实现思路
本技术实施例提供一种基板及显示装置，用以解决现有技术中存在的静电能量过高时容易在产品回路中释放能量，从而影响产品的性能的问题。本技术实施例提供了一种基板，包括：衬底，设置在所述衬底上的金属走线，设置在所述衬底上且围绕所述金属走线设置的接地保护电路，设置在所述衬底上且位于所述接地保护电路和所述金属走线之间的至少一个静电释放结构；其中，所述静电释放结构由多个重复结构相互连接组成，且在所述静电释放结构中存在至少一个电阻最大的区域。在一种可能的实现方式中，在本技术实施例提供的上述基板中，所述静电释放结构由多个重复结构相互连接组成一围绕所述金属走线的网格状结构；在所述电阻最大的区域所述网格状结构的线宽最小。在一种可能的实现方式中，在本技术实施例提供的上述基板中，在各所述重复结构相互连接的位置，所述网格状结构的线宽最小。在一种可能的实现方式中，在本技术实施例提供的上述基板中，各所述重复结构具有至少一个尖端结构。在一种可能的实现方式中，在本技术实施例提供的上述基板中，各所述重复结构的尖端结构与各所述重复结构相互连接的位置互不重叠。在一种可能的实现方式中，在本技术实施例提供的上述基板中，所述重复结构的形状为菱形。在一种可能的实现方式中，在本技术实施例提供的上述基板中，所述静电释放结构具有至少一个断口。在一种可能的实现方式中，在本技术实施例提供的上述基板中，所述接地保护电路具有至少一个断口；当所述静电释放结构具有与所述接地保护电路具有的断口位于所述基板的同一侧的断口时，位于所述基板的同一侧的所述静电释放结构具有的断口与所述接地保护电路具有的断口连线的延长线与所述基板相邻的两个边缘均相交；和/或，所述静电释放结构具有的断口与所述接地保护电路具有的断口分别位于所述基板的不同侧。在一种可能的实现方式中，在本技术实施例提供的上述基板中，所述基板为显示基板或触控基板。本技术实施例还提供了一种显示装置，包括上述基板。本技术有益效果如下：本技术实施例提供的一种基板及显示装置，该基板包括：衬底，设置在衬底上的金属走线，设置在衬底上且围绕金属走线设置的接地保护电路，设置在衬底上且位于接地保护电路和金属走线之间的至少一个静电释放结构；其中，静电释放结构由多个重复结构相互连接组成，且在静电释放结构中存在至少一个电阻最大的区域。本技术提供的一种基板，静电释放结构中存在至少一个电阻最大的区域，使静电在电阻最大的区域释放，该静电释放结构设置在接地保护电路和金属走线之间，当静电能量过高时，静电跳过接地保护电路在静电释放结构上释放，从而不会对产品产生影响，增强了产品的抗静电能力。附图说明图1为本技术实施方式提供的一种基板的示意图之一；图2为本技术实施方式提供的一种基板的示意图之二；图3为本技术实施方式提供的一种基板的示意图之三；图4为本技术实施方式中重复结构的示意图；图5为本技术实施方式中断口的示意图；图6a为本技术实施方式提供的一种基板的示意图之四；图6b为本技术实施方式提供的一种基板的示意图之五。具体实施方式针对现有技术中存在的静电能量过高时容易在产品回路中释放能量，从而影响产品的性能的问题，本技术实施例提供了一种基板及显示装置。图1为本技术实施方式提供的一种基板的俯视图，如图1所示，该基板包括：衬底100，设置在衬底100上的金属走线300，设置在衬底100上且围绕金属走线300设置的接地保护电路200，设置在衬底100上且位于接地保护电路200和金属走线300之间的至少一个静电释放结构400；其中，静电释放结构400由多个重复结构410相互连接组成，且在静电释放结构400中存在至少一个电阻最大的区域。本技术提供的一种基板，静电释放结构中存在至少一个电阻最大的区域，使静电在电阻最大的区域释放，该静电释放结构设置在接地保护电路和金属走线之间，当静电能量过高时，静电跳过接地保护电路在静电释放结构上释放，从而不会对产品产生影响，增强了产品的抗静电能力。上述金属走线可以是触控基板上的触控电路，也可以是阵列基板上的驱动电路，或者是其他产品中的电路。一般产品中的围绕金属走线设置有接地保护电路，接地保护电路可以起到将静电导出的作用，但静电的能量过高时，静电容易跳过接地保护电路在产品最薄处释放，产品最薄处一般为产品回路中阻抗最大的位置或尖端位置。通过在接地保护电路和金属走线之间设置静电释放结构，静电能量过高时，静电跳过接地保护电路在静电释放结构上释放，而静电释放结构受到静电释放的损坏也不会影响产品的性能。由图1可以看出，静电释放结构400由多个重复结构410相互连接组成，且在静电释放结构400中存在至少一个电阻最大的区域，从而使静电容易在静电释放结构400的电阻最大的区域处击穿而释放，避免静电跳过静电释放结构400而在金属走线300中释放。同样参照图1，静电释放结构400由多个重复结构410相互连接组成一围绕金属走线300的网格状结构，静电释放结构400围绕金属走线300设置可以防止各个方向的静电对金属走线300产生破坏。图1中以重复结构410为菱形进行示意，在实际应用中，重复结构410也可以是其他形状，例如椭圆形、三角形、六边形等，此处不对其形状进行限定。图1中静电释放结构400是由重复结构410首尾相连组成网格状结构，如图2所示，静电释放结构400也可以由多行或多列首尾相连的重复结构410组成网状结构，图2以两行和两列重复结构410首尾相连的重复结构410进行示意，此处并不对重复结构410的行数和列数进行限定。具体地，本技术实施方式提供的基板中，可以在接地保护电路和金属走线之间设置多个静电释放结构，多个静电释放结构可以同层设置，如图3所示，图3是以两个静电释放结构400进行示意，在具体实施时，可以根据实际需要和衬底上的空间来决定静电释放的数量，此处不对静电释放结构的数量进行限定。此外，多个静电释放结构之间也可以是异层设置，异层设置时各静电释放结构之间要设置绝缘层。设置多个静电释放结构，可以进一步提高产品的抗静电能力。上述静电释放结构400中，在电阻最大的区域网格状结构的线宽最小。在具体实施时，使电阻最大有多种实施方式，例如改变材料的电阻率、改变金属走线300的长度或改变金属走线300的线宽等，本技术优选为采用改变线宽的方式，使该区域线宽最小以实现该区域的电阻最大。优选地，在各重复结构410相互连接的位置，如图4中41本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板，其特征在于，包括：衬底，设置在所述衬底上的金属走线，设置在所述衬底上且围绕所述金属走线设置的接地保护电路，设置在所述衬底上且位于所述接地保护电路和所述金属走线之间的至少一个静电释放结构；其中，所述静电释放结构由多个重复结构相互连接组成，且在所述静电释放结构中存在至少一个电阻最大的区域。

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，包括：衬底，设置在所述衬底上的金属走线，设置在所述衬底上且围绕所述金属走线设置的接地保护电路，设置在所述衬底上且位于所述接地保护电路和所述金属走线之间的至少一个静电释放结构；其中，所述静电释放结构由多个重复结构相互连接组成，且在所述静电释放结构中存在至少一个电阻最大的区域。2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述静电释放结构由多个重复结构相互连接组成一围绕所述金属走线的网格状结构；在所述电阻最大的区域所述网格状结构的线宽最小。3.如权利要求2所述的基板，其特征在于，在各所述重复结构相互连接的位置，所述网格状结构的线宽最小。4.如权利要求3所述的基板，其特征在于，各所述重复结构具有至少一个尖端结构。5.如权利要求4所述的基板，其特征在于，各所述重复结构的尖端结构与...

【专利技术属性】
技术研发人员：王准，董钊，李必生，王庆浦，张雷，乔恺，
申请(专利权)人：合肥鑫晟光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34