【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种粘合片。
技术介绍
以往,具备片状的基材、配置于该基材的表面的粘接层、配置于该粘接层的表面的剥离片的粘合片被众所周知。这种粘合片在使用时,将剥离片剥离,并使粘接层与被粘物相接进行贴附。但是,对这种以往的粘合片而言,在贴附粘合片时,被粘物与粘接层之间会发生空气积存,存在外观受损的问题。因此,为了解决这种空气积存的问题,提出了如下一种粘合片,通过使具有微细的压花图案的剥离片与粘接层的表面接触,从而在粘接层的表面设置规定图案的凹沟。在这种粘合片上,经由粘接层上形成的凹沟,被粘物与粘接层之间的空气被向外排出。可是,在单片化后的标签排列在剥离片上的状态下对这种粘合片进行加工的情况下,实施仅使基材与粘接层贯穿,而不使剥离片贯穿的冲裁加工。但是,对表面上具有压花图案、即表面上形成有凹凸的剥离片以及粘接层的粘合片而言,在冲裁加工时,存在刀刃未到达剥离片的表面的凹部,粘接层的凸部未被完全冲裁的情况。另外,为了对粘接层进行完全地冲裁,如果对片材进行深度冲裁,则有时会发生由于会贯穿至剥离片,从而产生不合格品的情况。此外,由于需要在剥离片的表面形成压花图案,因此剥离片将变 ...
【技术保护点】
一种粘合片,其包括:片状的基材;配置于该基材的表面的粘接层;剥离片,其配置于该粘接层的表面,且具有没有凹凸形成的平滑的表面,其特征在于,所述粘接层包括粘合剂和该粘合剂中含有的粒子,而且,从剥离片侧观察该粘接层时,其具有所述粒子的浓度相对较高的高粒子密度区域和所述粒子的浓度相对较低的低粒子密度区域,通过使所述粘接层的所述低粒子密度区域的厚度比所述高粒子密度区域的厚度更薄,在所述粘接层的剥离片侧的表面形成向剥离片侧突出的陆部分与凹陷的凹沟部分,所述剥离片具备:包括纤维材质的剥离片基材;层叠在该剥离片基材的剥离剂层,所述粘接层的陆部分的至少一部分与所述剥离片相接,并且所述粘接层的 ...
【技术特征摘要】
1.一种粘合片,其包括:片状的基材;配置于该基材的表面的粘接层;剥离片,其配置于该粘接层的表面,且具有没有凹凸形成的平滑的表面,其特征在于,所述粘接层包括粘合剂和该粘合剂中含有的粒子,而且,从剥离片侧观察该粘接层时,其具有所述粒子的浓度相对较高的高粒子密度区域和所述粒子的浓度相对较低的低粒子密度区域,通过使所述粘接层的所述低粒子密度区域的厚度比所述高粒子密度区域的厚度更薄,在所述粘接层的剥离片侧的表面形成向剥离片侧突出的陆部分与凹陷的凹沟部分,所述剥离片具备:包括纤维材质的剥离片基材;层叠在该剥离片基材的剥离剂层,所述粘接层的陆部分的至少一部分与所述剥离片相接,并且所述粘接层的凹沟部分与所述剥离片之间形成有间隙。2.根据权利要求1所述的粘合片,其特征在于,所述剥离片在所述剥离片基材与所述剥离剂层之间还具备填充层,该填充层用于对所述剥离片基材的基于纤维材质的表面的凹凸进行填充,从而形成平滑的表面。3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:松冈勇辅,加濑丘雅,
申请(专利权)人:琳得科株式会社,
类型:新型
国别省市:日本;JP
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