导光板微结构的制造方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种导光板微结构的制造方法及装置，属于导光板领域。所述方法包括：对导光板的入光端进行加工，使得所述入光端形成目标微结构；对所述目标微结构进行加热处理，使所述目标微结构的边缘熔融。所述装置包括：第一刀具和加热结构、第二刀具、传送组件、控制模块。本发明专利技术通过对导光板的入光端进行目标微结构加工，并对目标微结构进行熔融处理，使得微结构尖锐的边缘变得圆滑，相对于现有的尖锐的边缘，其集光能力减弱，有效减少了hot spot现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导光板领域，特别涉及一种导光板微结构的制造方法及装置。
技术介绍
发光二极管(英文：Light Emitting Diode；简称：LED)是一种常见的背光源。然而LED是一种点光源，所发出的光线具有很强的指向性，将LED背光源用于液晶显示装置时，液晶面板的入光侧会出现热点(hot spot)现象。随着电子行业的不断发展，液晶显示装置中所使用的LED的数量越来越少，这样会导致hot spot现象越来越明显。在加工过程中通常采用对入光端增加微结构的方法来解决hot spot问题，因此导光板的微结构的加工方法成为人们广泛关注的问题。现有技术通过对导光板的入光端进行机械加工来增加微结构，具体过程为：使用带有预设微结构的刀具，对导光板的入光端进行裁切加工，使得导光板的入光端形成目标微结构，每个预设微结构与每个目标微结构吻合，裁切后通过高压风枪或无尘布擦拭的方式去除掉加工时遗留的异物、毛屑。在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下问题：采用现有技术加工得到的微结构，由于微结构的边缘较为尖锐，容易集光，依然存在hot spot现象。
技术实现思路
为了解决无法有效减少hot spot现象的问题，本专利技术实施例提供了一种导光板微结构的制造方法及装置。所述技术方案如下：第一方面，提供了一种导光板微结构的制造方法，所述方法包括：对导光板的入光端进行加工，使得所述入光端形成目标微结构；对所述目标微结构进行加热处理，使所述目标微结构的边缘熔融。可选的，所述对所述目标微结构进行加热处理，使所述目标微结构的边缘熔融，包括：将边缘带有预设微结构的第一刀具上的所述预设微结构与所述目标微结构接触，且所述第一刀具在接触过程中发热，使所述目标微结构的边缘熔融，所述预设微结构中的每个微结构与所述目标微结构中的每个微结构吻合。可选的，所述对所述目标微结构进行加热处理，使所述目标微结构的边缘熔融，包括：采用边缘带有预设微结构的第二刀具从垂直所述导光板的方向对所述导光板的入光端的边缘进行裁切，使得所述入光端的边缘形成所述目标微结构；所述将边缘带有预设微结构的第一刀具上的所述预设微结构与所述目标微结构接触，且所述第一刀具在接触过程中发热，包括：在所述入光端的边缘形成所述目标微结构后，采用边缘带有所述预设微结构的第一刀具从垂直所述导光板的方向对所述导光板的入光端的边缘进行裁切，且所述第一刀具在裁切过程中发热，使得所述目标微结构的边缘熔融；其中，所述第一刀具和所述第二刀具落在所述导光板上的位置重叠。可选的，所述第一刀具的微结构设置端、所述第二刀具的微结构设置端的长度相等，且大于或等于所述导光板的入光端的长度。可选的，所述对导光板的入光端进行加工，使得所述入光端形成目标微结构，包括：将所述导光板设置在传送组件上；在所述导光板传送过程中，采用边缘带有所述预设微结构的第二刀具在所述导光板的入光端的边缘依次进行裁切，使得所述入光端的边缘形成所述目标微结构；所述将边缘带有预设微结构的第一刀具上的所述预设微结构与所述目标微结构接触，且所述第一刀具在接触过程中发热，包括：在所述入光端的边缘形成所述目标微结构后，在所述导光板传送过程中，采用边缘带有所述预设微结构的第一刀具在所述导光板的入光端的边缘依次进行裁切，且所述第一刀具在裁切过程中发热，使所述目标微结构的边缘熔融；其中，所述第二刀具和所述第一刀具沿所述传送组件的传送方向依次阵列排布。可选的，所述第一刀具与所述第二刀具均为带有所述预设微结构的滚轴。可选的，所述第一刀具与所述第二刀具为同一刀具。可选的，所述加热处理的温度范围为85摄氏度至120摄氏度，所述目标微结构的加热时长为3秒至8秒。第二方面，提供了一种导光板微结构的制造装置，所述装置包括：第一刀具和加热结构；所述第一刀具的边缘设置有预设微结构，所述预设微结构中的每个微结构与所述目标微结构中的每个微结构吻合；所述加热结构与所述第一刀具连接，用于在所述第一刀具工作时，加热所述第一刀具，使所述第一刀具对导光板的入光端的目标微结构进行加热处理，使所述目标微结构的边缘熔融。可选的，所述装置还包括：第二刀具，所述第二刀具的边缘设置有所述预设微结构；所述第二刀具用于对所述导光板的入光端进行加工，使得所述入光端形成所述目标微结构。可选的，所述装置还包括：传送组件，用于传送所述导光板；所述第一刀具和所述第二刀具沿所述传送组件的传送方向依次阵列排布。可选的，在所述第一刀具和所述第二刀具的任一刀具上设置有与所述任一刀具连接的感应传感器，所述感应传感器用于在感应到所述导光板传送至所述感应传感器所在位置时，向所述任一刀具发出提示信号，所述任一刀具用于根据所述提示信号开始进行导光板的加工。可选的，所述第一刀具为滚轴。可选的，所述第一刀具和所述第二刀具分别垂直于所述导光板设置；所述第一刀具和所述第二刀具落在所述导光板上的位置重叠。可选的，所述第一刀具的长度方向设置有空腔，所述空腔内设置有导热液体；所述加热结构包括：设置在所述空腔两端的加热组件，所述加热组件的发热端与所述导热液体接触。可选的，所述第一刀具的长度方向设置有空腔；所述加热结构包括：分别与所述空腔两端连通的第一导管和第二导管，循环加热器；所述循环加热器两端分别连接所述第一导管和所述第二导管，所述循环加热器用于加热导热液体，并使所述导热液体在所述第一导管、所述空腔、所述第二导管和所述循环加热器循环流动。可选的，所述装置还包括：控制模块，所述控制模块与所述加热结构连接，用于控制所述加热结构的开启与关闭。可选的，所述导热液体为导热油。本专利技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是：本专利技术提供的一种导光板微结构的制造方法及装置，通过对导光板的入光端进行目标微结构加工，并对目标微结构进行熔融处理，使得微结构尖锐的边缘变得圆滑，相对于现有的尖锐的边缘，其集光能力减弱，有效减少了hotspot现象。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一示意性实施例提供的一种导光板微结构制造方法流程图；图2是本专利技术一示意性实施例提供的另一种导光板微结构制造方法流程图；图3是本专利技术一示意性实施例提供的一种目标微结构示意图；图4是本专利技术一示意性实施例提供的另一种目标微结构示意图；图5是本专利技术一示意性实施例提供的一种导光板微结构制造装置图；图6是本专利技术一示意性实施例提供的又一种导光板微结构制造方法流程图；图7是本专利技术一示意性实施例提供的一种导光板微结构制造过程示意图；图8是本专利技术一示意性实施例提供的另一种导光板微结构制造装置图；图9是本专利技术一示意性实施例提供的又一种导光板微结构制造装置图；图10是本专利技术一示意性实施例提供的另一种导光板微结构制造过程示意图；图11是本专利技术一示意性实施例提供的再一种导光板微结构制造装置图；图12是本专利技术一示意性实施例提供的再一种导光板微结构制造装置图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。本专利技术实施例提供一种导光板微结构的制造方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导光板微结构的制造方法，其特征在于，所述方法包括：对导光板的入光端进行加工，使得所述入光端形成目标微结构；对所述目标微结构进行加热处理，使所述目标微结构的边缘熔融。

【技术特征摘要】
1.一种导光板微结构的制造方法，其特征在于，所述方法包括：对导光板的入光端进行加工，使得所述入光端形成目标微结构；对所述目标微结构进行加热处理，使所述目标微结构的边缘熔融。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述目标微结构进行加热处理，使所述目标微结构的边缘熔融，包括：将边缘带有预设微结构的第一刀具上的所述预设微结构与所述目标微结构接触，且所述第一刀具在接触过程中发热，使所述目标微结构的边缘熔融，所述预设微结构中的每个微结构与所述目标微结构中的每个微结构吻合。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述目标微结构进行加热处理，使所述目标微结构的边缘熔融，包括：采用边缘带有预设微结构的第二刀具从垂直所述导光板的方向对所述导光板的入光端的边缘进行裁切，使得所述入光端的边缘形成所述目标微结构；所述将边缘带有预设微结构的第一刀具上的所述预设微结构与所述目标微结构接触，且所述第一刀具在接触过程中发热，包括：在所述入光端的边缘形成所述目标微结构后，采用边缘带有所述预设微结构的第一刀具从垂直所述导光板的方向对所述导光板的入光端的边缘进行裁切，且所述第一刀具在裁切过程中发热，使得所述目标微结构的边缘熔融；其中，所述第一刀具和所述第二刀具落在所述导光板上的位置重叠。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一刀具的微结构设置端、所述第二刀具的微结构设置端的长度相等，且大于或等于所述导光板的入光端的长度。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对导光板的入光端进行加工，使得所述入光端形成目标微结构，包括：将所述导光板设置在传送组件上；在所述导光板传送过程中，采用边缘带有所述预设微结构的第二刀具在所述导光板的入光端的边缘依次进行裁切，使得所述入光端的边缘形成所述目标微结构；所述将边缘带有预设微结构的第一刀具上的所述预设微结构与所述目标微结构接触，且所述第一刀具在接触过程中发热，包括：在所述入光端的边缘形成所述目标微结构后，在所述导光板传送过程中，采用边缘带有所述预设微结构的第一刀具在所述导光板的入光端的边缘依次进行裁切，且所述第一刀具在裁切过程中发热，使所述目标微结构的边缘熔融；其中，所述第二刀具和所述第一刀具沿所述传送组件的传送方向依次阵列排布。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一刀具与所述第二刀具均为带有所述预设微结构的滚轴。7.根据权利要求2至6任一所述的方法，其特征在于，所述第一刀具与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王培娜，施祖传，董兰兰，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥京东方显示光源有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11