一种沉金线路板的镍腐蚀试验方法技术

本发明专利技术公开了一种沉金线路板的镍腐蚀试验方法，包括如下步骤：准备沉金板样品；在所述沉金板样品的金层表面镀上一层保护层；将具有所述保护层的沉金板样品制作沉金板切片；观察所述沉金板切片的镍腐蚀现象。上述的沉金线路板的镍腐蚀试验方法，通过在沉金板样品金层表面设置保护层，保护层能避免金层在切片研磨过程中不被磨掉，且沉金板切片微蚀时镍层边缘也不会受到腐蚀干扰，这样就会比常规做法的沉金板切片更容易观察到镍腐蚀现象，镍腐蚀现象的观察效果的会更清晰、更准确。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板
，尤其是涉及一种沉金线路板的镍腐蚀试验方法。
技术介绍
通过在基板上依次沉镍与沉金得到沉金线路板。其中，基板沉镍过程因人为操作不当、药水缺陷等原因容易在基板镍层腐蚀出一个针孔或裂缝，即镍腐蚀现象。镍层所产生的针孔或裂缝将使得沉金线路板的可焊性变差。很多线路板生产厂家开始对不同生产条件下沉金板的进行镍腐蚀试验，即制作沉金板切片，再对沉金板切片进行研磨、微蚀处理，通过扫描电镜观察沉金板切片获取沉金线路板的镍腐蚀状态。这样，生产厂家便可以根据沉金线路板的镍腐蚀程度相应对人为操作方式以及药水等方面进行相应调整，以保证沉金线路板较好的焊接性能。然而，根据镍腐蚀试验相应调整了沉金板的生产工艺后，沉金线路板的焊接性得到了提升，但是仍然存在较多焊接性较差的沉金线路板。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种沉金线路板的镍腐蚀试验方法，它能够准确观察沉金线路板的镍腐蚀程度。其技术方案如下：一种沉金线路板的镍腐蚀试验方法，包括如下步骤：准备沉金板样品；在所述沉金板样品的金层表面镀上一层保护层；将具有所述保护层的沉金板样品制作沉金板切片；观察所述沉金板切片的镍腐蚀现象。在其中一个实施例中，所述保护层为镍层、金层或铜层。在其中一个实施例中，所述在所述沉金板样品的金层表面镀上一层保护层的具体方法为：将所述沉金板样品放入到镀镍溶液、镀金溶液或镀铜溶液中，通过电镀方式将镍、金或铜电镀于所述沉金板样品的金层表面上形成所述保护层。在其中一个实施例中，所述在所述沉金板样品的金层表面镀上一层保护层的具体方法为：将所述沉金板样品放入到镀镍溶液、镀金溶液或镀铜溶液中，通过将镍、金或铜沉积在所述沉金板样品的金层表面上形成所述保护层。在其中一个实施例中，在将所述沉金板样品放入到镀镍溶液、镀金溶液或镀铜溶液之前，还包括步骤：对所述沉金板样品的金层表面油污进行清洁处理。在其中一个实施例中，将所述沉金板样品放入到用于在基板上沉镍金得到所述沉金板样品的镀镍溶液中。在其中一个实施例中，所述保护层的厚度为3～10μm。在其中一个实施例中，所述保护层的厚度为5～8μm。在其中一个实施例中，所述将具有所述保护层的沉金板样品制作沉金板切片步骤包括步骤：将所述沉金板样品封装于水晶胶体中；将封装于水晶胶体中的所述沉金板样品制作切断面与所述沉金板样品板面垂直的沉金板切片；对所述沉金板切片的切断面进行打磨抛光处理。在其中一个实施例中，所述观察所述沉金板切片的镍腐蚀现象的具体方法为：将所述沉金板切片的切断面对准电镜的镜头，通过所述电镜观察所述沉金板切片的镍腐蚀现象。下面结合上述技术方案对本专利技术的原理、效果进一步说明：上述的沉金线路板的镍腐蚀试验方法，通过在沉金板样品金层表面设置保护层，保护层能避免金层在切片研磨过程中不被磨掉，且沉金板切片微蚀时镍层边缘也不会受到腐蚀干扰，这样就会比常规做法的沉金板切片更容易观察到镍腐蚀现象，镍腐蚀现象的观察效果的会更清晰、更准确。附图说明图1为本专利技术实施例所述沉金线路板的镀有保护层的结构示意图。附图标记说明：10、沉金板样品，20、镍层，21、裂缝，30、金层，40、保护层。具体实施方式下面对本专利技术的实施例进行详细说明：如图1所示，本专利技术所述的沉金线路板的镍腐蚀试验方法，包括如下步骤：准备沉金板样品；在所述沉金板样品的金层表面镀上一层保护层；现有的沉金板样品的金层通常非常薄(≤0.05μm)，这样在切片研磨过程中极易将沉金样品板外表面的金层研磨掉，沉金样品板的镍层由于缺少金层的保护，在切片微蚀过程中切片微蚀液通常会对镍层边缘产生不同程度的腐蚀，会造成镍腐蚀的假象，或者看不到镍腐蚀现象，给镍腐蚀观察带来干扰。如此，本专利技术在沉金板样品金层表面镀上保护层。在本专利技术实施例中，所述保护层为镍层、金层或铜层。将具有所述保护层的沉金板样品制作沉金板切片；在制作沉金板切片过程中，由于沉金板样品金层表面具有保护层，保护层能避免金层在切片研磨过程中不被磨掉，且沉金板切片微蚀时镍层边缘也不会受到腐蚀干扰，这样就会比常规做法的切片更容易观察到镍腐蚀现象，镍腐蚀现象的观察效果的会更清晰、更准确。观察所述沉金板切片的镍腐蚀现象。上述的沉金线路板的镍腐蚀试验方法，通过在沉金板样品金层表面设置保护层，保护层能避免金层在切片研磨过程中不被磨掉，且沉金板切片微蚀时镍层边缘也不会受到腐蚀干扰，这样就会比常规做法的沉金板切片更容易观察到镍腐蚀现象，镍腐蚀现象的观察效果的会更清晰、更准确。如此，相关人员便能够更好的分析沉金线路板的镍腐蚀现象与沉金线路板生产过程中人为操作方式以及药水之间的关系，并可以根据镍腐蚀现象相应对人为操作方式以及药水等方面进行相应调整，以保证沉金线路板较好的焊接性能。在本专利技术实施例中，所述在所述沉金板样品的金层表面镀上一层保护层的具体方法为：将所述沉金板样品放入到镀镍溶液、镀金溶液或镀铜溶液中，通过电镀方式将镍、金或铜电镀于所述沉金板样品的金层表面上形成所述保护层。在本专利技术实施例中，所述在所述沉金板样品的金层表面镀上一层保护层的具体方法为：将所述沉金板样品放入到镀镍溶液、镀金溶液或镀铜溶液中，通过将镍、金或铜沉积在所述沉金板样品的金层表面上形成所述保护层。在本专利技术实施例中，在将所述沉金板样品放入到镀镍溶液、镀金溶液或镀铜溶液之前，还包括步骤：对所述沉金板样品的金层表面油污进行清洁处理。这样能保证金层表面所镀的保护层与金层之间的结合力，避免沉金板样品在研磨过程中金层与保护层分离而影响镍腐蚀观察现象。在本专利技术实施例中，将所述沉金板样品放入到用于在基板上沉镍金得到所述沉金板样品的镀镍溶液中。在本专利技术实施例中，所述保护层的厚度为3～10μm。较好的，所述保护层的厚度为5～8μm。该厚度的保护层能够保证沉金板样品的表面金层不会在切片研磨过程中被研磨掉。在本专利技术实施例中，所述将具有所述保护层的沉金板样品制作沉金板切片步骤包括步骤：将所述沉金板样品封装于水晶胶体中；将封装于水晶胶体中的所述沉金板样品制作切断面与所述沉金板样品板面垂直的沉金板切片；对所述沉金板切片的切断面进行打磨抛光处理。在本专利技术实施例中，所述观察所述沉金板切片的镍腐蚀现象的具体方法为：将所述沉金板切片的切断面对准电镜的镜头，通过所述电镜观察所述沉金板切片的镍腐蚀现象。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种沉金线路板的镍腐蚀试验方法，其特征在于，包括如下步骤：准备沉金板样品；在所述沉金板样品的金层表面镀上一层保护层；将具有所述保护层的沉金板样品制作沉金板切片；观察所述沉金板切片的镍腐蚀现象。

【技术特征摘要】
1.一种沉金线路板的镍腐蚀试验方法，其特征在于，包括如下步骤：准备沉金板样品；在所述沉金板样品的金层表面镀上一层保护层；将具有所述保护层的沉金板样品制作沉金板切片；观察所述沉金板切片的镍腐蚀现象。2.根据权利要求1所述的沉金线路板的镍腐蚀试验方法，其特征在于，所述保护层为镍层、金层或铜层。3.根据权利要求2所述的沉金线路板的镍腐蚀试验方法，其特征在于，所述在所述沉金板样品的金层表面镀上一层保护层的具体方法为：将所述沉金板样品放入到镀镍溶液、镀金溶液或镀铜溶液中，通过电镀方式将镍、金或铜电镀于所述沉金板样品的金层表面上形成所述保护层。4.根据权利要求2所述的沉金线路板的镍腐蚀试验方法，其特征在于，所述在所述沉金板样品的金层表面镀上一层保护层的具体方法为：将所述沉金板样品放入到镀镍溶液、镀金溶液或镀铜溶液中，通过将镍、金或铜沉积在所述沉金板样品的金层表面上形成所述保护层。5.根据权利要求4所述的沉金线路板的镍腐蚀试验方法，其特征在于，在将所述沉金板样品放入到镀镍溶液、镀金溶液或...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文杰，宫立军，邱醒亚，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，天津兴森快捷电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44