壳体装置、连接结构及终端设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种壳体装置，包括壳体及连接结构。所述连接结构包括葫芦形弹簧和弹簧卡片，所述葫芦形弹簧通过所述弹簧卡片固定于一PCB板上，所述葫芦形弹簧还与所述壳体电连接，其中，所述葫芦形弹簧的簧圈直径从一端到葫芦形弹簧的预定位置逐渐减小，并从所述预定位置到另一端逐渐增大。本发明专利技术还提供一种连接结构及终端设备。根据本发明专利技术的壳体装置、连接结构及终端设备，能够有效的避免壳体内表面的磨损。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及终端领域，尤其涉及一种壳体装置、天线的连接结构及终端设备。
技术介绍
目前，金属壳体由于品质感高、耐用等优点，越来越受消费者欢迎，也越来越多的手机等终端设备采用金属壳体。为了达到一些功能的要求或者维持终端设备的性能，通常会在终端设备内部的PCB(Printed circuit board，印刷电路板)板与壳体之间设置金属弹片。例如，为了解决金属壳体对终端设备中的天线的信号很大程度的减弱或屏蔽的问题，将金属弹片的第一端固定在终端设备内部的PCB(Printed circuit board，印刷电路板)板上，并与安装于PCB板上的天线电连接，金属弹片的第二端与金属壳体的内表面抵触电接触。这种通过金属弹片的连接方式，当终端设备由于外力发生震动时，金属弹片的第二端会与金属壳体的内表面发生相对移动而产生摩擦。当摩擦的次数多了，金属壳体内表面的金属材料(例如铝合金材料)会磨损而导致金属材料发生氧化产生氧化物，影响金属弹片与金属壳体内表面接触的可靠性，出现接触不良而影响终端设备的性能，例如影响天线性能。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种壳体装置、连接结构及终端设备，能够有效的避免壳体内表面的磨损。提供一种壳体装置，所述壳体装置包括壳体及连接结构。所述连接结构包括葫芦形弹簧和弹簧卡片，所述葫芦形弹簧通过所述弹簧卡片固定于一PCB板上，所述葫芦形弹簧还与所述壳体电连接，其中，所述葫芦形弹簧的簧圈直径从一端到葫芦形弹簧的预定位置逐渐减小，并从所述预定位置到另一端逐渐增大。其中，所述壳体装置还包括安装于PCB板上的功能元件，所述壳体包括电性连接区，所述葫芦形弹簧通过所述弹簧卡片固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的功能元件电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接。其中，所述功能元件为天线模组，所述葫芦形弹簧与所述壳体的电性连接区及安装于所述PCB板上的所述天线模组电连接，以将所述壳体的电性连接区作为天线模组的辐射体。其中，所述葫芦形弹簧包括第一端及第二端，所述第一端通过弹簧卡片固定于所述PCB板且与所述功能元件电连接，所述第二端与壳体的电性连接区内表面电连接。其中，所述第一端为所述葫芦形弹簧的一个胖端部，所述第二端为所述葫芦形弹簧的另一胖端部，所述葫芦形弹簧的簧圈直径从第一端到葫芦形弹簧的大致位于中部的位置逐渐减小，并从所述大致位于中部的位置到第二端逐渐增大。其中，所述弹簧卡片包括底板，所述底板包括相对的第一面以及第二面，所述底板的第一面正对PCB板且固定于PCB板上，所述葫芦形弹簧的第一端固定于所述底板的第二面上。其中，所述弹簧卡片的底板的侧边延伸有多个倒L形的弯折部，倒L形的弯折部与所述第二面共同形成一收容槽，所述葫芦形弹簧的第一端收容于所述收容槽中，而将所述弹簧固定于所述弹簧卡片上，进而固定于所述PCB板上。其中，所述弹簧卡片的三个侧边朝远离PCB板的方向均延伸有倒L形的弯折部，另一个侧边开口，葫芦形弹簧T1的第一端从所述开口的侧边滑进且限定于弹簧卡片的若干收容槽中。其中，所述开口的侧边的外缘处还设置有一挡块，所述葫芦形弹簧的第一端从开口处的侧边滑入，直至挡块的内侧抵触葫芦形弹簧的第一端的外缘，所述挡块与所述多个收容槽配合而将葫芦形弹簧固定于弹簧卡片的底板上。其中，所述葫芦形弹簧及所述壳体的材质为金属材料。其中，所述葫芦形弹簧的表面镀有金和/或镍材料。其中，所述弹簧卡片通过焊接的方式固定于PCB板上，所述葫芦形弹簧的第二端通过弹性抵触的方式与壳体抵触。其中，所述弹簧卡片与PCB板一体成型，和/或所述葫芦形弹簧与壳体一体成型。其中，所述天线模组包括射频收发电路及匹配电路；所述匹配电路电连接于所述射频收发电路及所述连接结构之间，通过所述连接结构与壳体电连接。本专利技术还提供一种连接结构，用于连接一终端设备的PCB板与壳体，其中，所述连接结构包括葫芦形弹簧和弹簧卡片，所述弹簧卡片用于将所述葫芦形弹簧固定于所述PCB板上，所述葫芦形弹簧用于在通过所述葫芦形弹簧固定于所述PCB板上后，与所述壳体电连接，其中，所述葫芦形弹簧的簧圈直径从一端到葫芦形弹簧的预定位置逐渐减小，并从所述预定位置到另一端逐渐增大。其中，所述壳体包括电性连接区，所述PCB板上安装有功能元件，所述葫芦形弹簧用于通过所述弹簧卡片固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的功能元件电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接其中，所述功能元件为天线模组，所述弹簧卡片用于将所述葫芦形弹簧固定于所述PCB板上，所述葫芦形弹簧用于通过所述弹簧卡片固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的天线模组电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接，以将所述壳体的电性连接区作为天线模组的辐射体。其中，所述葫芦形弹簧包括第一端及第二端，所述第一端用于通过弹簧卡片固定于所述PCB板且与位于PCB板上的天线模组电连接，所述第二端用于与壳体的电性连接区的内表面电连接。其中，所述弹簧卡片包括底板，所述底板包括相对的第一面以及第二面，所述底板的第一面正对PCB板且固定于PCB板上，所述葫芦形弹簧的第一端固定于所述底板的第二面上。其中，所述弹簧卡片的底板的侧边延伸有多个倒L形的弯折部，倒L形的弯折部与所述第二面共同形成一收容槽，所述葫芦形弹簧的第一端收容于所述收容槽中，而将所述弹簧固定于所述弹簧卡片上，进而固定于所述PCB板上。其中，所述弹簧卡片的三个侧边朝远离PCB板的方向均延伸有倒L形的弯折部，另一个侧边开口，葫芦形弹簧T1的第一端从所述开口的侧边滑进且限定于弹簧卡片的若干收容槽中。其中，所述开口的侧边的外缘处还设置有一挡块，所述葫芦形弹簧的第一端从开口处的侧边滑入，直至挡块的内侧抵触葫芦形弹簧的第一端的外缘，所述挡块与所述多个收容槽配合而将葫芦形弹簧固定于弹簧卡片的底板上。其中，所述葫芦形弹簧及所述壳体的材质为金属材料。其中，所述葫芦形弹簧的表面镀有金和/或镍材料。本专利技术还提供一种终端设备，包括PCB板以及前述的壳体装置。本专利技术中，通过葫芦形弹簧连接于PCB板以及壳体之间，能够有效的避免壳体内表面的磨损，维持终端设备的性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术第一实施例中的壳体装置的示意图。图2是本专利技术一实施例中的壳体装置的壳体平面示意图。图3是本专利技术第一实施例中的连接结构的分解及装配示意图。图4是本专利技术第二实施例中的壳体装置的示意图。图5是本专利技术一实施例中的壳体装置中的天线模组的方框图。图6是本专利技术一实施例中的终端设备的方框图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请一并参照图1及图2，图1为本专利技术的第一实施例中的壳体装置100的示意图。所述壳体装置100包括壳体20以及连接结构30。所述连接结构30本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体装置，其特征在于，所述壳体装置包括：壳体；以及连接结构；其中，所述连接结构包括葫芦形弹簧和弹簧卡片，所述葫芦形弹簧通过所述弹簧卡片固定于一PCB板上，所述葫芦形弹簧还与所述壳体电连接，其中，所述葫芦形弹簧的簧圈直径从一端到葫芦形弹簧的预定位置逐渐减小，并从所述预定位置到另一端逐渐增大。

【技术特征摘要】
1.一种壳体装置，其特征在于，所述壳体装置包括：壳体；以及连接结构；其中，所述连接结构包括葫芦形弹簧和弹簧卡片，所述葫芦形弹簧通过所述弹簧卡片固定于一PCB板上，所述葫芦形弹簧还与所述壳体电连接，其中，所述葫芦形弹簧的簧圈直径从一端到葫芦形弹簧的预定位置逐渐减小，并从所述预定位置到另一端逐渐增大。2.如权利要求1所述的壳体装置，其特征在于，所述壳体装置还包括安装于PCB板上的功能元件，所述壳体包括电性连接区，所述葫芦形弹簧通过所述弹簧卡片固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的功能元件电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接。3.如权利要求2所述的壳体装置，其特征在于，所述功能元件为天线模组，所述葫芦形弹簧与所述壳体的电性连接区及安装于所述PCB板上的所述天线模组电连接，以将所述壳体的电性连接区作为天线模组的辐射体。4.如权利要求2或3所述的壳体装置，其特征在于，所述葫芦形弹簧包括第一端及第二端，所述第一端通过弹簧卡片固定于所述PCB板且与所述功能元件电连接，所述第二端与壳体的电性连接区内表面电连接。5.如权利要求4所述的壳体装置，其特征在于，所述第一端为所述葫芦形弹簧的一个胖端部，所述第二端为所述葫芦形弹簧的另一胖端部，所述葫芦形弹簧的簧圈直径从第一端到葫芦形弹簧的大致位于中部的位置逐渐减小，并从所述大致位于中部的位置到第二端逐渐增大。6.如权利要求4所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧卡片包括底板，所述底板包括相对的第一面以及第二面，所述底板的第一面正对PCB板且固定于PCB板上，所述葫芦形弹簧的第一端固定于所述底板的第二面上。7.如权利要求6所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧卡片的底板的侧边延伸有多个倒L形的弯折部，倒L形的弯折部与所述第二面共同形成一收容槽，所述葫芦形弹簧的第一端收容于所述收容槽中，而将所述弹簧固定于所述弹簧卡片上，进而固定于所述PCB板上。8.如权利要求6所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧卡片的三个侧边朝远离PCB板的方向均延伸有倒L形的弯折部，另一个侧边开口，葫芦形弹簧T1的第一端从所述开口的侧边滑进且限定于弹簧卡片的若干收容槽中。9.如权利要求8所述的壳体装置，其特征在于，所述开口的侧边的外缘处还设置有一挡块，所述葫芦形弹簧的第一端从开口处的侧边滑入，直至挡块的内侧抵触葫芦形弹簧的第一端的外缘，所述挡块与所述多个收容槽配合而将葫芦形弹簧固定于弹簧卡片的底板上。10.如权利要求1所述的壳体装置，其特征在于，所述葫芦形弹簧及所述壳体的材质为金属材料。11.如权利要求10所述的壳体装置，其特征在于，所述葫芦形弹簧的表面镀有金和/或镍材料。12.如权利要求1-11所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧卡片通过焊接的方式固定于PCB板上，所述葫芦形弹簧的第二端通过弹性抵触的方式与壳体抵触。13.如权利要求1-11所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧卡片与PCB板一体成型，和\...

【专利技术属性】
技术研发人员：左州全，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44