本发明专利技术公开了一种锯片基体的精细平磨工艺，它包括以下步骤：S1、在钢板上绘出锯片基体的外轮廓，沿着划线处进行激光切割，激光切割成型后对锯片基体边缘上的齿进行打磨；打磨后进行回火和校平处理；处理后测量锯片基体的实际厚度，测量值为Ta；S2、根据要获得的锯片基体的设计厚度Tb，计算磨削余量m，磨削余量m=（Ta‑Tb）/2；S3、磨削量n的计算，n=m/10；S4、磨削得到粗基准B；S5、磨削得到粗基准b；S6、磨削得到精确基准A；S7、磨削得到精基准a；S8、步骤S7结束后，测量平磨后的锯片基体的厚度，经测量厚度误差为Tb±0.005mm。本发明专利技术的有益效果是：平磨精度高、平磨后厚度误差为±0.005mm、工艺简单、提高锯片基体质量。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及锯片基体端面平磨的
，特别是一种锯片基体的精细平磨工艺。
技术介绍
锯片用于切割钢材、木材、塑料等。锯片大致呈圆形的薄片，一般由高速钢板制成，其外边缘为连续的齿，中部上且位于锯片端面上开设有中心孔，锯片是由锯片基体通过一系列的工序加工制得的。锯片基体的制作工艺是：先在钢板上绘出锯片的外轮廓，然后沿着划线处进行激光切割，激光切割后对齿进行打磨，打磨后将锯片基体放入回火炉内进行回火，以消除内部残余应力同时进行校平处理，经回火和校平处理后，将锯片基体的上下端面进行精磨，以得到具有设计厚度的锯片基体。图1 为锯片基体的结构示意图；例如为得到设计厚度为2.0mm的锯片基体，传统的平磨工艺为：先对经激光切割成型后厚度为2.04mm的锯片基体的上表面进行平磨10次，每次平磨量为0.002mm，平磨后得到上基准，然后以上基准为定位基准，对锯片基体的下表面进行平磨10次，每次平磨量为0.002mm，平磨后得到下基准，理论上讲，上基准与下基准之间的距离即为2.0mm，然而对该锯片基体进行厚度测量，厚度实际为2±0.01mm，存在较大的误差。因为工艺需要经过20次的磨削，每次的磨削基准都不一样，存在较大的累积误差，所以经该工艺处理后存在误差较大的缺陷，产品精确度低，为后续的处理带来了困难，而且影响锯片的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种平磨精度高、平磨后厚度误差为±0.005mm、工艺简单、提高锯片基体质量的锯片基体的精细平磨工艺。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种锯片基体的精细平磨工艺，它包括以下步骤：S1、在钢板上绘出锯片基体的外轮廓，沿着划线处进行激光切割，激光切割成型后对锯片基体边缘上的齿进行打磨；打磨后进行回火和校平处理；处理后测量锯片基体的实际厚度，测量值为Ta；S2、根据要获得的锯片基体的设计厚度Tb，计算磨削余量m，磨削余量m=（Ta-Tb）/2；S3、磨削量n的计算，n=m/10；S4、以锯片基体的底面为基准，利用砂轮对锯片基体的顶面平磨8次，每次磨削量为n，磨削后得到粗基准B；S5、步骤S3结束后，以粗基准B为基面，利用砂轮对锯片基体的底面平磨8次，每次磨削量为n，磨削后得到粗基准b；S6、以粗基准b为基面，利用砂轮对粗基准B平磨2次，每次磨削量为n，磨削后得到精确基准A；S7、以精基准A为基面，利用砂轮对粗基准b进行平磨2次，每次磨削量为n，磨削后的到精基准a；S8、步骤S7结束后，测量平磨后的锯片基体的厚度，经测量厚度误差为±0.005mm。本专利技术具有以下优点：本专利技术平磨精度高、平磨后厚度误差为±0.005mm、工艺简单、提高锯片基体质量。附图说明图1 为锯片基体的结构示意图。具体实施方式下面对本专利技术做进一步的描述，本专利技术的保护范围不局限于以下所述：实施例一：一种锯片基体的精细平磨工艺，它包括以下步骤：S1、在钢板上绘出锯片基体的外轮廓，沿着划线处进行激光切割，激光切割成型后对锯片基体边缘上的齿进行打磨；打磨后进行回火和校平处理，回火的目的是消除锯片基体的内部残余应力，通过校平处理的目的是保证锯片基体的平面度；处理后测量锯片基体的实际厚度，测量值为2.04mm；S2、根据要获得的锯片基体的设计厚度2.0mm，计算磨削余量m，磨削余量m=（2.04mm-2.0mm）/2，即m=0.02mm；S3、磨削量n的计算，n=m/10，即n=0.002mm；S4、以锯片基体的底面为基准，利用砂轮对锯片基体的顶面平磨8次，每次磨削量为0.002mm，磨削后得到粗基准B；S5、步骤S3结束后，以粗基准B为基面，利用砂轮对锯片基体的底面平磨8次，每次磨削量为0.002mm，磨削后得到粗基准b；S6、以粗基准b为基面，利用砂轮对粗基准B平磨2次，每次磨削量为0.002mm，磨削后得到精确基准A；S7、以精基准A为基面，利用砂轮对粗基准b进行平磨2次，每次磨削量为0.002mm，磨削后的到精基准a，实现了锯片基体的精细平磨，精基准A和精基准a之间的间距即为得到的厚度值；S8、步骤S7结束后，测量平磨后的锯片基体的厚度，经测量厚度误差仅为±0.005mm，锯片基体的厚度为2.0±0.005mm，非常接近设计厚度2.0mm，因此该工艺极大的提高了平磨精度，保证了锯片基体的厚度精度，提高了锯片基体的质量，方便了后续由锯片基体生产锯片的加工。实施例二：一种锯片基体的精细平磨工艺，它包括以下步骤：S1、在钢板上绘出锯片基体的外轮廓，沿着划线处进行激光切割，激光切割成型后对锯片基体边缘上的齿进行打磨；打磨后进行回火和校平处理，回火的目的是消除锯片基体的内部残余应力，通过校平处理的目的是保证锯片基体的平面度；处理后测量锯片基体的实际厚度，测量值为3.06mm；S2、根据要获得的锯片基体的设计厚度3.0mm，计算磨削余量m，磨削余量m=（3.06mm-3.0mm）/2，即m=0.03mm；S3、磨削量n的计算，n=m/10，即n=0.003mm；S4、以锯片基体的底面为基准，利用砂轮对锯片基体的顶面平磨8次，每次磨削量为0.003mm，磨削后得到粗基准B；S5、步骤S3结束后，以粗基准B为基面，利用砂轮对锯片基体的底面平磨8次，每次磨削量为0.003mm，磨削后得到粗基准b；S6、以粗基准b为基面，利用砂轮对粗基准B平磨2次，每次磨削量为0.003mm，磨削后得到精确基准A；S7、以精基准A为基面，利用砂轮对粗基准b进行平磨2次，每次磨削量为0.003mm，磨削后的到精基准a；S8、步骤S7结束后，测量平磨后的锯片基体的厚度，经测量厚度误差为±0.005mm。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当理解本专利技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本专利技术的精神和范围，则都应在本专利技术所附权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种锯片基体的精细平磨工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、在钢板上绘出锯片基体的外轮廓，沿着划线处进行激光切割，激光切割成型后对锯片基体边缘上的齿进行打磨；打磨后进行回火和校平处理；处理后测量锯片基体的实际厚度，测量值为Ta；S2、根据要获得的锯片基体的设计厚度Tb，计算磨削余量m，磨削余量m=（Ta‑Tb）/2；S3、磨削量n的计算，n=m/10；S4、以锯片基体的底面为基准，利用砂轮对锯片基体的顶面平磨8次，每次磨削量为n，磨削后得到粗基准B；S5、步骤S3结束后，以粗基准B为基面，利用砂轮对锯片基体的底面平磨8次，每次磨削量为n，磨削后得到粗基准b；S6、以粗基准b为基面，利用砂轮对粗基准B平磨2次，每次磨削量为n，磨削后得到精确基准A；S7、以精基准A为基面，利用砂轮对粗基准b进行平磨2次，每次磨削量为n，磨削后的到精基准a；S8、步骤S7结束后，测量平磨后的锯片基体的厚度，经测量厚度误差为±0.005mm。
【技术特征摘要】
1.一种锯片基体的精细平磨工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、在钢板上绘出锯片基体的外轮廓，沿着划线处进行激光切割，激光切割成型后对锯片基体边缘上的齿进行打磨；打磨后进行回火和校平处理；处理后测量锯片基体的实际厚度，测量值为Ta；S2、根据要获得的锯片基体的设计厚度Tb，计算磨削余量m，磨削余量m=（Ta-Tb）/2；S3、磨削量n的计算，n=m/10；S4、以锯片基体的底面为基准，利用砂轮对锯片基体的顶面平...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗能开，王世祥，李小娟，李栋林，谢孝彬，江平，
申请(专利权)人：成都市壹佰刀具有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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