【技术实现步骤摘要】
相关申请本申请要求2015年4月23日提交的名称为“用于板上芯片柔性发光二极管的方法和设备(Method and Apparatus for Chip-On Board Flexible Light Emitting Diode)”的US临时专利申请No.62/151,559以及2015年10月9日提交的名称为“移动式电子设备的封盖(Mobile Electronic Device Cover)”的US申请No.14/880071的优先权，这些申请被全文结合在此以作参考。
本专利技术涉及用于电子设备的壳体或封盖。更具体地，本专利技术涉及用于与便携式电子设备例如智能手机关联使用的壳体或封盖的照明装置。
技术介绍
本专利技术大体上涉及发光二极管(LED)照明部件、灯具和发光体，它们可以在多种照明应用中被用作光源，并且具体地与用于移动式电子设备的壳体连接使用。为了提供功能性照明，许多电子设备具有布置在该设备的一个端部周围的灯(LED或其它灯)，该灯可以用于照亮一物体以便拍照或为其它活动提供照明。然而，在多种情况下，与电子设备相关联的灯的亮度是有限的。例如，在多种LED照...
【技术保护点】
一种保护封盖，它构造成与移动式电子设备一起使用，并且包括：前壁和多个侧壁，该前壁和多个侧壁限定了主要凹腔；后壁，该后壁设置在该主要凹腔中并且将该主要凹腔分成保护封盖电子器件容纳凹腔和移动式电子设备容纳凹腔；设置在该前壁中的一个或更多个孔；光源，该光源设置在该保护封盖电子器件容纳凹腔中，其中，该光源的至少一部分设置在该保护封盖电子器件容纳凹腔的外部并且穿过该前壁中的所述一个或更多个孔中的至少一个孔；电源，该电源设置在该保护封盖电子器件容纳凹腔中并且联接至该光源；散热器，该散热器设置在该保护封盖电子器件容纳凹腔中并且接触该光源，其中，该散热器的至少一部分设置在该保护封盖电子器件...
【技术特征摘要】
2015.04.23 US 62/151559;2015.10.09 US 14/8800711.一种保护封盖，它构造成与移动式电子设备一起使用，并且包括：前壁和多个侧壁，该前壁和多个侧壁限定了主要凹腔；后壁，该后壁设置在该主要凹腔中并且将该主要凹腔分成保护封盖电子器件容纳凹腔和移动式电子设备容纳凹腔；设置在该前壁中的一个或更多个孔；光源，该光源设置在该保护封盖电子器件容纳凹腔中，其中，该光源的至少一部分设置在该保护封盖电子器件容纳凹腔的外部并且穿过该前壁中的所述一个或更多个孔中的至少一个孔；电源，该电源设置在该保护封盖电子器件容纳凹腔中并且联接至该光源；散热器，该散热器设置在该保护封盖电子器件容纳凹腔中并且接触该光源，其中，该散热器的至少一部分设置在该保护封盖电子器件容纳凹腔的外部并且穿过该前壁中的所述一个或更多个孔中的至少一个孔。2.根据权利要求1所述的保护封盖，其中，该散热器包括平面导热材料，该平面导热材料直接设置在该光源的后面并且横跨该保护封盖电子器件容纳凹腔的顶部部分。3.根据权利要求2所述的保护封盖，其中，该散热器还包括围绕该光源的周边设置的框架，其中，该框架的顶部部分设置在该保护封盖电子器件容纳凹腔的外部并且穿过该前壁中的所述一个或更多个孔中的至少一个孔，该框架的底部部分设置成接触该平面导热材料。4.根据权利要求3所述的保护封盖，其中，该前壁包括第一厚度和第二厚度。5.根据权利要求4所述的保护封盖，还包括多个通道，所述多个通道设置在该前壁中并且至少对应于由直接设置在该光源后面的该平面导热材料占据的区域。6.根据权利要求4所述的保护封盖，还包括多个刻痕，所述多个刻痕
\t设置在该前壁中并且至少对应于由直接设置在该光源后面的该平面导热材料占据的区域。7.根据权利要求1所述的保护封盖，还包括设置在该保护封盖电子器件容纳凹腔中的电源开关，其中，该电源开关的至少一部分设置在该保护封盖电子器件容纳凹腔的外部并且穿过该前壁中的所述一个或更多个孔中的至少一个孔。8.根据权利要求7所述的保护封盖，还包括设置成穿过该保护封盖的至少一个侧壁的孔，所述侧壁孔提供对操作性地联接至该电源的电子器件的接近。9.根据权利要求1所述的保护封盖，还包括延伸穿过该保护封盖的前壁和后壁两者的孔。10.一种保护封盖，它构造成与移动式电子设备一起使用，并且包括：前壁和多个侧壁，该前壁和多个侧壁限定了主要凹腔；后壁，该后壁设置在该主要凹腔中并且将该主要凹腔分成保护封盖电子器件容纳凹腔和移动式电子设备容纳凹腔；设置在该前壁中的一个或更多个孔；光源，该光源设置在该保护封盖...
【专利技术属性】
技术研发人员：S·克莱默，
申请(专利权)人：联合运动集团有限合伙公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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