PCB板及具有其的移动终端制造技术

技术编号:13905903 阅读:148 留言:0更新日期:2016-10-26 10:01
本发明专利技术公开了一种PCB板及具有其的移动终端,其中,PCB板包括板体和多段间隔开的焊盘,每段焊盘设在板体的表面上,相邻的两段焊盘之间区域被构造成供走线穿过的过线缺口。根据本发明专利技术的PCB板,通过在板体上设置多段间隔开的焊盘,且相邻两焊盘之间的区域被构造成过线缺口以用于走线,可以增加PCB板板体上的走线空间,达到优化PCB板走线空间的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移动终端
,尤其是涉及一种PCB板及具有其的移动终端
技术介绍
相关技术中,屏蔽罩与PCB板通过焊盘连接,且在焊盘处PCB表层无法走线,尽可以在焊盘内部或外部走线。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本专利技术提出一种PCB板,所述PCB板具有优化走线空间的优点。本专利技术还提出一种移动终端,所述移动终端包括上述PCB板。根据本专利技术实施例的PCB板,包括:板体;多段间隔开的焊盘,每段所述焊盘设在所述板体的表面上,相邻的两段所述焊盘之间区域被构造成供走线穿过的过线缺口。根据本专利技术实施例的PCB板,通过在板体上设置多段间隔开的焊盘,且相邻两焊盘之间的区域被构造成过线缺口以用于走线,可以增加PCB板板体上的走线空间,达到优化PCB板走线空间的目的。根据本专利技术的一些实施例,所述板体的上表面被构造成所述过线缺口的底壁。在本专利技术的一些实施例中,所述过线缺口的所述底壁涂覆有油墨层。根据本专利技术的一些实施例,所述过线缺口的宽度为L,所述L满足:L≤2mm。根据本专利技术的一些实施例,所述L满足:0.5mm≤L≤1.5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板,其特征在于,包括:板体;多段间隔开的焊盘,每段所述焊盘设在所述板体的表面上,相邻的两段所述焊盘之间区域被构造成供走线穿过的过线缺口。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板,其特征在于,包括:板体;多段间隔开的焊盘,每段所述焊盘设在所述板体的表面上,相邻的两段所述焊盘之间区域被构造成供走线穿过的过线缺口。2.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述板体的上表面被构造成所述过线缺口的底壁。3.根据权利要求2所述的PCB板,其特征在于,所述过线缺口的所述底壁涂覆有油墨层。4.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述过线缺口的...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗群
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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