一种摄像头封装材料制造技术

技术编号:13904030 阅读:138 留言:0更新日期:2016-10-26 02:45
本发明专利技术涉及一种摄像头封装材料,由以下质量份数的组分组成:氧化锆粉末16~20份、邻苯二甲酸二异癸酯18~22份、偏苯三酸三辛酯14~18份、凹凸棒粘土粉12~16份、茂金属聚乙烯18~22份、SEBS热塑性弹性体14~18份、石棉18~22份、荧光粉14~18份、聚氨酯树脂12~16份、二甲基丙烯酸镁18~22份、松节油14~18份、镁橄榄石粉末14~18份、邻苯二甲酸二丁酯12~16份、聚氨酯热塑性弹性体18~22份、硬脂酸甘油酯14~18份、甲酸香茅酯12~16份、2‑巯基苯并咪唑18~22份、聚对苯二甲酰对苯二胺14~18份。本发明专利技术,通过对发光二级管的材料进行优化,显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种摄像头封装材料,属于摄像头

技术介绍
摄像头又称为电脑相机、电脑眼、电子眼等,是一种视频输入设备,被广泛的运用于视频会议,远程医疗及实时监控等方面。普通的人也可以彼此通过摄像头在网络进行有影像、有声音的交谈和沟通。另外,人们还可以将其用于当前各种流行的数码影像,影音处理。摄像头生产制备过程中,需要采用合适的方式予以封装使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种摄像头封装材料,以便更好地实现摄像头封装材料的功能。为了实现上述目的,本专利技术的技术方案如下。一种摄像头封装材料,由以下质量份数的组分组成:氧化锆粉末16~20份、邻苯二甲酸二异癸酯18~22份、偏苯三酸三辛酯14~18份、凹凸棒粘土粉12~16份、茂金属聚乙烯18~22份、SEBS热塑性弹性体14~18份、石棉18~22份、荧光粉14~18份、聚氨酯树脂12~16份、二甲基丙烯酸镁18~22份、松节油14~18份、镁橄榄石粉末14~18份、邻苯二甲酸二丁酯12~16份、聚氨酯热塑性弹性体18~22份、硬脂酸甘油酯14~18份、甲酸香茅酯12~16份、2-巯基苯并咪唑18~22份、聚对苯二甲酰对苯二胺14~18份。进一步地,上述摄像头封装材料,由以下质量份数的组分组成:氧化锆粉末16份、邻苯二甲酸二异癸酯18份、偏苯三酸三辛酯14份、凹凸棒粘土粉12份、茂金属聚乙烯18份、SEBS热塑性弹性体14份、石棉18份、荧光粉14份、聚氨酯树脂12份、二甲基丙烯酸镁18份、松节油14份、镁橄榄石粉末14份、邻苯二甲酸二丁酯12份、聚氨酯热塑性弹性体18份、硬脂酸甘油酯14份、甲酸香茅酯12份、2-巯基苯并咪唑18份、聚对苯二甲酰对苯二胺14份。进一步地,上述摄像头封装材料,由以下质量份数的组分组成:氧化锆粉末18份、邻苯二甲酸二异癸酯20份、偏苯三酸三辛酯16份、凹凸棒粘土粉14份、茂金属聚乙烯20份、SEBS热塑性弹性体16份、石棉20份、荧光粉16份、聚氨酯树脂14份、二甲基丙烯酸镁20份、松节油16份、镁橄榄石粉末16份、邻苯二甲酸二丁酯14份、聚氨酯热塑性弹性体20份、硬脂酸甘油酯16份、甲酸香茅酯14份、2-巯基苯并咪唑20份、聚对苯二甲酰对苯二胺16份。进一步地,上述摄像头封装材料,由以下质量份数的组分组成:氧化锆粉末20份、邻苯二甲酸二异癸酯22份、偏苯三酸三辛酯18份、凹凸棒粘土粉16份、茂金属聚乙烯22份、SEBS热塑性弹性体18份、石棉22份、荧光粉18份、聚氨酯树脂16份、二甲基丙烯酸镁22份、松节油18份、镁橄榄石粉末18份、邻苯二甲酸二丁酯16份、聚氨酯热塑性弹性体22份、硬脂酸甘油酯18份、甲酸香茅酯16份、2-巯基苯并咪唑22份、聚对苯二甲酰对苯二胺18份。进一步地,所述氧化锆粉末由三种粒径目数的粉体组成,其粒径目数分别为30~50目、50~80目、80~100目,上述三种粉体的混合质量比例为3~7:4~8:1。进一步地,所述镁橄榄石粉末由三种粒径目数的粉体组成,其粒径目数分别为30~50目、50~80目、80~100目,上述三种粉体的混合质量比例为3~8:2~8:1。进一步地,所述硬脂酸甘油酯的粘度在25℃为12000~14000mpa.s。进一步地,所述凹凸棒粘土粉由三种粒径目数的粉体组成,其粒径目数分别为20~50目、50~70目、70~90目,上述三种粉体的混合质量比例为2~4:3~5:1。进一步地,所述偏苯三酸三辛酯的粘度在25℃为8000~10000mpa.s。进一步地,上述摄像头封装材料制备方法步骤如下:(1)将所述质量份数的氧化锆粉末、邻苯二甲酸二异癸酯、偏苯三酸三辛酯、凹凸棒粘土粉、茂金属聚乙烯、SEBS热塑性弹性体、聚氨酯树脂、二甲基丙烯酸镁、松节油、镁橄榄石粉末、邻苯二甲酸二丁酯、聚氨酯热塑性弹性体、聚对苯二甲酰对苯二胺予以混合,超声高速分散,超声波频率为20~40KHz,分散速度5000~5400r/min左右,分散时间为30~60min;(2)加入所述质量份数的硬脂酸甘油酯、甲酸香茅酯、2-巯基苯并咪唑,超声高速分散,超声波频率为20~35KHz,分散速度4800~5200r/min左右,分散时间为30~50min;(3)加入所述质量份数的石棉、荧光粉,超声高速分散,超声波频率为20~30KHz,分散速度4600~4800r/min左右,分散时间为20~40min;混合均匀后制得本品。该专利技术的有益效果在于:本专利技术,通过对发光二级管的材料进行优化,显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。本专利技术的方法制备得到的LED封装材料的折射率在1.6至1.62,邵氏硬度为62A至68A,粘结强度为6.5MPa至6.9MPa。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术的具体实施方式进行描述,以便更好的理解本专利技术。实施例1本实施例中的摄像头封装材料,由以下质量份数的组分组成:氧化锆粉末16份、邻苯二甲酸二异癸酯18份、偏苯三酸三辛酯14份、凹凸棒粘土粉12份、茂金属聚乙烯18份、SEBS热塑性弹性体14份、石棉18份、荧光粉14份、聚氨酯树脂12份、二甲基丙烯酸镁18份、松节油14份、镁橄榄石粉末14份、邻苯二甲酸二丁酯12份、聚氨酯热塑性弹性体18份、硬脂酸甘油酯14份、甲酸香茅酯12份、2-巯基苯并咪唑18份、聚对苯二甲酰对苯二胺14份。所述氧化锆粉末由三种粒径目数的粉体组成,其粒径目数分别为30~50目、50~80目、80~100目,上述三种粉体的混合质量比例为3:4:1。所述镁橄榄石粉末由三种粒径目数的粉体组成,其粒径目数分别为30~50目、50~80目、80~100目,上述三种粉体的混合质量比例为3:2:1。所述硬脂酸甘油酯的粘度在25℃为12000mpa.s。所述凹凸棒粘土粉由三种粒径目数的粉体组成,其粒径目数分别为20~50目、50~70目、70~90目,上述三种粉体的混合质量比例为2:3:1。所述偏苯三酸三辛酯的粘度在25℃为8000mpa.s。上述摄像头封装材料制备方法步骤如下:(1)将所述质量份数的氧化锆粉末、邻苯二甲酸二异癸酯、偏苯三酸三辛酯、凹凸棒粘土粉、茂金属聚乙烯、SEBS热塑性弹性体、聚氨酯树脂、二甲基丙烯酸镁、松节油、镁橄榄石粉末、邻苯二甲酸二丁酯、聚氨酯热塑性弹性体、聚对苯二甲酰对苯二胺予以混合,超声高速分散,超声波频率为20kHz,分散速度5400r/min左右,分散时间为60min;(2)加入所述质量份数的硬脂酸甘油酯、甲酸香茅酯、2-巯基苯并咪唑,超声高速分散,超声波频率为20kHz,分散速度5200r/min左右,分散时间为50min;(3)加入所述质量份数的石棉、荧光粉,超声高速分散,超声波频率为20kHz,分散速度4800r/min左右,分散时间为40min;混合均匀后制得本品。本专利技术的方法制备得到的LED封装材料的折射率为1.6,邵氏硬度为62A,粘结强度为6.5MPa。实施例2本实施例中的摄像头封装材料,由以下质量份数的组分组成:氧化锆粉末18份、邻苯二甲酸二异癸酯20份、偏苯三酸三辛酯16份、凹凸棒粘土粉14份、茂金属聚乙烯20份、SEBS热塑性弹性体16份、石棉20份、荧光粉16份、聚氨酯树脂14份、二甲基丙烯酸镁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头封装材料,其特征在于:由以下质量份数的组分组成:氧化锆粉末16~20份、邻苯二甲酸二异癸酯18~22份、偏苯三酸三辛酯14~18份、凹凸棒粘土粉12~16份、茂金属聚乙烯18~22份、SEBS热塑性弹性体14~18份、石棉18~22份、荧光粉14~18份、聚氨酯树脂12~16份、二甲基丙烯酸镁18~22份、松节油14~18份、镁橄榄石粉末14~18份、邻苯二甲酸二丁酯12~16份、聚氨酯热塑性弹性体18~22份、硬脂酸甘油酯14~18份、甲酸香茅酯12~16份、2‑巯基苯并咪唑18~22份、聚对苯二甲酰对苯二胺14~18份。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头封装材料,其特征在于:由以下质量份数的组分组成:氧化锆粉末16~20份、邻苯二甲酸二异癸酯18~22份、偏苯三酸三辛酯14~18份、凹凸棒粘土粉12~16份、茂金属聚乙烯18~22份、SEBS热塑性弹性体14~18份、石棉18~22份、荧光粉14~18份、聚氨酯树脂12~16份、二甲基丙烯酸镁18~22份、松节油14~18份、镁橄榄石粉末14~18份、邻苯二甲酸二丁酯12~16份、聚氨酯热塑性弹性体18~22份、硬脂酸甘油酯14~18份、甲酸香茅酯12~16份、2-巯基苯并咪唑18~22份、聚对苯二甲酰对苯二胺14~18份。2.根据权利要求1所述的摄像头封装材料,其特征在于:所述摄像头封装材料由以下质量份数的组分组成:氧化锆粉末16份、邻苯二甲酸二异癸酯18份、偏苯三酸三辛酯14份、凹凸棒粘土粉12份、茂金属聚乙烯18份、SEBS热塑性弹性体14份、石棉18份、荧光粉14份、聚氨酯树脂12份、二甲基丙烯酸镁18份、松节油14份、镁橄榄石粉末14份、邻苯二甲酸二丁酯12份、聚氨酯热塑性弹性体18份、硬脂酸甘油酯14份、甲酸香茅酯12份、2-巯基苯并咪唑18份、聚对苯二甲酰对苯二胺14份。3.根据权利要求1所述的摄像头封装材料,其特征在于:所述摄像头封装材料由以下质量份数的组分组成:氧化锆粉末18份、邻苯二甲酸二异癸酯20份、偏苯三酸三辛酯16份、凹凸棒粘土粉14份、茂金属聚乙烯20份、SEBS热塑性弹性体16份、石棉20份、荧光粉16份、聚氨酯树脂14份、二甲基丙烯酸镁约20份、松节油16份、镁橄榄石粉末16份、邻苯二甲酸二丁酯14份、聚氨酯热塑性弹性体20份、硬脂酸甘油酯16份、甲酸香茅酯约14份、2-巯基苯并咪唑20份、聚对苯二甲酰对苯二胺16份。4.根据权利要求1所述的摄像头封装材料,其特征在于:所述摄像头封装材料由以下质量份数的组分组成:氧化锆粉末20份、邻苯二甲酸二异癸酯22份、偏苯三酸三辛酯18份、凹凸棒粘土粉16份、茂金属聚乙烯22份、SEBS热塑性弹性体18份、石棉22份、荧光粉18份、聚氨酯树脂16份、二甲基丙烯酸镁22份、松节油18...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑君臣黄国圈
申请(专利权)人:华蓥市高科龙电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:四川;51

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