一种PCB镀孔方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB镀孔方法，其包括如下步骤：a、全板电镀；b、镀孔菲林制作，对应待镀孔的位置制作镀孔菲林，所述镀孔菲林上镀孔图形的半径较待镀孔半径小0.075mm；c、镀孔；d、外层线路图形制作后图形电镀；e、镀镍表面处理后第二次外层线路图形制作，在线路板表面制作干膜保护表面处理后的镍面。通过将镀孔菲林图形半径制作为较待镀孔小0.075mm，防止了孔外侧的凸镀情况，使得面铜平整，从而解决了因镀层不均导致的蚀刻不净问题。由于不存在凸镀情况，还减少了砂带磨板的工序，改善了因磨板造成的面铜厚度不均的问题，优化了镀孔流程，降低了生产成本，同时改善了磨板造成孔口磨板过度及磨板后铜面存在磨痕的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制电路板生产
，具体地说涉及一种PCB镀孔方法。
技术介绍
电路板厂家制造多层PCB板是在有“芯板”的板面上涂覆或层压介质层(或涂树脂铜箔)并形成微导通孔而成。这些在“芯板”上积层而形成的微导通孔是以光致法、等离子体法、激光法和喷沙法等方法来制得的。多层PCB线路板这些微导通孔要通过孔金属化和电镀铜来实现PCB层间电气互连，同时通过对通孔或盲孔采用镀孔的方式使通孔或盲孔内的铜厚度达到要求范围，尤其是当面铜和孔铜的厚度要求接近时，避免面铜过厚而孔铜厚度不足，造成蚀刻问题。现有镀孔工艺中，菲林一般设计开窗比孔单边大0.1mm，另外由于镀孔后孔位外侧存在凸镀现象，需在退膜后将其打磨至与板面相平，否则在进行线路图形转移时，凸起的镀铜势必会影响干膜的贴合效果而导致渗镀问题。打磨需用到砂带研磨机，而砂带磨板又会存在磨板不均匀导致的铜厚不均，还存在孔口磨板过度及磨板后铜面磨痕印的问题。
技术实现思路
为此，本专利技术真是要解决上述技术问题，从而提出一种板面铜厚均匀性好、无渗镀情况的PCB镀孔方法。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：本专利技术提供一种PCB镀孔方法，其包括如下步骤：a、全板电镀；b、镀孔菲林制作，对应待镀孔的位置制作镀孔菲林，所述镀孔菲林上镀孔图形的半径较待镀孔半径小0.075mm；c、镀孔；d、外层线路图形制作后图形电镀；e、镀镍表面处理后第二次外层线路图形制作，在线路板表面制作干膜保护镍面。作为优选，所述步骤c中镀孔的工艺参数为：电流密度1ASD，镀孔时间为120min。作为优选，镀孔的铜层厚度不低于15μm，镀孔后孔铜总厚度不低于21μm。作为优选，所述镀镍表面处理的工艺参数为：电流密度1.6ASD，电镀时间为18min，得到的镍层厚度为3.8-5μm。作为优选，所述步骤d中所述图形电镀为镀铜层。作为优选，所述步骤e后还包括外层线路蚀刻、褪干膜的工序。作为优选，所述待镀孔的孔径至少为0.3mm。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：(1)本专利技术所述的PCB镀孔方法，其包括如下步骤：a、全板电镀；b、镀孔菲林制作，对应待镀孔的位置制作镀孔菲林，所述镀孔菲林上镀孔图形的半径较待镀孔半径小0.075mm；c、镀孔；d、外层线路图形制作后图形电镀；e、镀镍表面处理后第二次外层线路图形制作，在线路板表面制作干膜保护镍面。通过将镀孔菲林图形制作为半径较待镀孔小0.075mm，防止了孔外侧的凸镀情况，使得面铜平整，从而解决了因镀层不均导致的蚀刻不净问题。由于不存在凸镀情况，还减少了砂带磨板的工序，改善了因磨板造成的面铜厚度不均的问题，优化了镀孔流程，降低了生产成本。同时改善了磨板造成孔口
磨板过度及磨板后铜面存在磨痕的问题。具体实施方式实施例本实施例提供一种PCB镀孔方法，其包括如下步骤：a、前工序，以常规方法进行压合、内层线路图形制作，本实施例中，线路板板料玻璃化温度为170℃，内层芯板厚度为0.76mm，压合后板厚为5.5mm，采用常规方法进行全板电镀，板面表铜厚度不小于25μm；b、镀孔菲林制作，对应待镀孔的位置制作镀孔菲林，所述待镀孔的孔径至少为0.3mm，所述镀孔菲林上镀孔图形的半径较待镀孔半径小0.075mm；c、镀孔，在电流密度1ASD下镀孔120min，镀的孔铜厚度不低于15μm，镀孔后孔铜总厚度不低于21μm，镀孔结束后，褪除掩膜；d、以常规方法制作线路板外层线路图形后图形电镀，仅镀铜层：在电流密度0.5ASD下，电镀30min，使线路和孔内铜厚达到要求；e、镀镍表面处理，以1.6ASD的电流密度电镀镍18min，得到的镍层厚度为3.8-5μm，本实施例中为4μm，然后进行第二次外层线路图形制作，在线路板表面制作干膜保护镍面，作为可变换的实施方式，还可以选择其它常规手段进行表面处理，。之后采用常规方法进行外层线路蚀刻，制作出外层线路图形，并将保护镍面的干膜去除，检测线路板的性能后，锣出外形，再进行后续工序。本实施例通过将镀孔菲林图形的半径制作为较带镀孔小0.075mm，防止了孔外侧的凸镀情况，使得面铜平整，从而解决了因镀层不均导致的蚀刻不净问题。由于不存在凸镀情况，还减少了砂带磨板的工序，改善了因磨板造成的面铜厚度不均的问题，优化了镀孔流程，降低了生产成本。同时改善了磨板造成孔口磨板过度及磨板后铜面存在磨痕的问题。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式
的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术创造的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB镀孔方法，其特征在于，包括如下步骤：a、全板电镀；b、镀孔菲林制作，对应待镀孔的位置制作镀孔菲林，所述镀孔菲林上镀孔图形的半径较待镀孔半径小0.075mm；c、镀孔；d、外层线路图形制作后图形电镀；e、镀镍表面处理后第二次外层线路图形制作，在线路板表面制作干膜保护镍面。

【技术特征摘要】
1.一种PCB镀孔方法，其特征在于，包括如下步骤：a、全板电镀；b、镀孔菲林制作，对应待镀孔的位置制作镀孔菲林，所述镀孔菲林上镀孔图形的半径较待镀孔半径小0.075mm；c、镀孔；d、外层线路图形制作后图形电镀；e、镀镍表面处理后第二次外层线路图形制作，在线路板表面制作干膜保护镍面。2.根据权利要求1所述的PCB镀孔方法，其特征在于，所述步骤c中镀孔的工艺参数为：电流密度1ASD，镀孔时间为120min。3.根据权利要求2所述的PCB镀孔方法，其特征在于，镀孔的铜层厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：张义兵，张华勇，陈勇武，毛生毕，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44