移取设备制造技术

一种移取设备，包括：具有漏斗状通道的承载装置、以及设于该通道的出口上方的黏取装置，使该黏取装置自该出口黏贴该通道中的欲取物，故当该黏取装置取出该欲取物时，该通道中的各该欲取物不会发生碰撞。

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种移取设备，尤指一种提高制程良率的移取设备。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则逐渐迈入高性能、高功能、高速度化的研发方向。其中，发光二极体(Light Emitting Diode，简称LED)因具有寿命长、体积小、高耐震性及耗电量低等优点，故广泛地应用于照光需求的电子产品中，因此，于工业上、各种电子产品、生活家电的应用日趋普及。图1A至图1B揭示一种现有LED封装件1的制法的剖面示意图。该制法为先于一基板10上形成一反射杯11，且该反射杯11具有一开口110，再设置一LED元件12于该开口110中，之后利用多个如金线的导线120电性连接该LED元件12与该基板10，最后以具有萤光粉层的封装胶体13包覆该LED元件12。一般LED封装件1的制法中，先于存放区(图略)中取出该LED元件12，再将该LED元件12移到该开口110中。然而，现有LED封装件1的制法中，许多LED元件12为任意堆放于存放区中，导致当取出该LED元件12时，各该LED元件12容易发生碰撞，且移取机台(图略)容易取出过量或不足量的LED元件12，造成生产线上的部分反射杯11中置放过多的LED元件12或未置放的LED元件12，致使产品不良。因此，如何克服现有技术中的移取问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺失，本技术提供一种移取设备，当取出该欲取物时，各该欲取物不会发生碰撞。本技术的移取设备包括：承载装置，具有相对的第一表面与第二表面、及连通该第一表面与第二表面的至少一通道，令该通道具有分别对应第一表面与第二表面的第一开口与第二开口，且该第一开口的面积小于该第二开口的面积；以及黏取装置，设于该承载装置的第一表面上方。前述的移取设备中，该通道是作为欲取物的置放空间。前述的移取设备中，该通道自该第二开口朝该第一开口方向渐缩。前述的移取设备中，该通道呈现漏斗状。前述的移取设备中，该承载装置的第一表面上设有承载件，以遮盖该第一开口。前述的移取设备中，该承载装置的第二表面上设有承载件，以遮盖该第二开口。例如，该承载件设有推移结构。前述的移取设备中，该黏取装置包含离形膜。由上可知，本技术的移取设备，主要藉由该第一开口的面积小于该第二开口的面积，使黏取装置自该第一开口黏贴该通道中的欲取物，故当该黏取装置取出该欲取物时，同一通道中的各该欲取物不会发生碰撞。此外，因该第一开口的面积小于该第二开口的面积，使单一通道一次仅允许单一欲取物移出，而有利于该黏取装置取出预定数量的欲取物。附图说明图1A至图1B为现有LED封装件的制法的剖面示意图；图2及图2’为本技术的移取设备的不同实施例的剖面示意图；以及图2A至图2C为本技术的移取设备的使用方式的剖面示意图。符号说明1 LED封装件10 基板11 反射杯110 开口12 LED元件120 导线13 封装胶体2 移取设备20 承载装置20a 第一表面20b 第二表面200 通道200a 第一开口200b 第二开口201 第一承载件202 第二承载件203 推移结构203a 弹簧203b 推顶块21 黏取装置9,9’ 欲取物A,B 面积。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本技术可实施的范畴。图2为本技术的移取设备2的剖面示意图。如图2所示，该移取设备2包括一承载装置20以及一黏取装置21。所述的承载装置20具有相对的第一表面20a与第二表面20b、及连通该第一表面20a与第二表面20b的多个通道200，令各该通道200具有分别对应第一表面20a与第二表面20b的第一开口200a与第二开口200b，且该第一开口200a的面积A小于该第二开口200b的面积B。于本实施例中，该通道200自该第二开口200b朝该第一开口200a方向渐缩，较佳者，该通道200为呈现漏斗状。此外，该承载装置20的第一表面20a上设有第一承载件201，以遮盖该第一开口200a。又，该承载装置20的第二表面20b上设有第二承载件202，以遮盖该第二开口200b。所述的黏取装置21设于该承载装置20的第一表面20a上方。于本实施例中，该黏取装置21包含供黏取物件的热化离形膜(thermal release film)或胶带，但不限于上述。图2A至图2C为本技术的移取设备2的使用方式的剖面示意图。如图2A至图2B所示，先掀起该第二承载件202，以从该第二开孔200b将多个欲取物9置放于各该通道200中，使该第一承载件201承载各该欲取物9。于本实施例中，该通道200是作为该欲取物9的置放空间，且单一通道200中置放多个欲取物9。此外，该第二开口200b是作为该漏斗状通道200的入口。又，该欲取物9为发光元件，如发光二极体。如图2B至图2C所示，以该第二承载件202遮盖该第二开口200b，再将该承载装置20翻转，使该第二承载件202承载各该欲取物9，之后移走该第一承载件201。接着，利用该黏取装置21自该第一开口200a黏贴各该通道200中的欲取物9，再将该承载装置20翻转(如图2C所呈现的状态)，使该黏取装置21得以黏固地取走该欲取物9。于本实施例中，该黏取装置21自单一通道200中一次仅黏贴一个欲取物9。此外，该第一开口200a作为该漏斗状通道200的出口，较佳地，该第一开口200a的宽度约等于该欲取物9的最大宽度。又，于黏贴后，需视情况翻转该承载装置20，以避免存放于该通道200中的欲取物9掉落。因此，本技术的移取设备2藉由漏斗状通道200的设计，使单一通道200中的第一开口200a仅允许单一欲取物9通过，以当该黏取装置21取出该欲取物9时，同一通道200中的各该欲取物9不会发生碰撞，且不同通道200间的欲取物9也不会发生碰撞，故相较于现有技术，将本技术应用于LED生产线上，于存放区(如承载装置20)取走LED元件时，该些LED元件不会发生碰撞。此外，因单一通道200一次仅允许单一欲取物9移出，而有利于该黏取装置21取出预定数量的欲取物9，故相较于现有技术，将本技术应用于LED生产线上，反射杯中均能置放适当数量的LED元件，使产品良率提升。另外，于取出该欲取物9时，需多次翻转该承载装置20，故如图2’所示，该第二承载件202可设有推移结构203，以减少翻转次数。具体地，当该黏取装置21欲取出一个欲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移取设备，其特征为，该移取设备包括：承载装置，其具有相对的第一表面与第二表面、及连通该第一表面与第二表面的至少一通道，令该通道具有分别对应第一表面与第二表面的第一开口与第二开口，且该第一开口的面积小于该第二开口的面积；以及黏取装置，其设于该承载装置的第一表面上方。

【技术特征摘要】
2015.03.20 TW 1042041861.一种移取设备，其特征为，该移取设备包括：承载装置，其具有相对的第一表面与第二表面、及连通该第一表面与第二表面的至少一通道，令该通道具有分别对应第一表面与第二表面的第一开口与第二开口，且该第一开口的面积小于该第二开口的面积；以及黏取装置，其设于该承载装置的第一表面上方。2.如权利要求1所述的移取设备，其特征为，该通道作为欲取物的置放空间。3.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌北卿，刘德忠，
申请(专利权)人：凌北卿，
类型：新型
国别省市：美国;US