连接器、连接器组件和设备制造技术

本发明专利技术公开一种连接器，可安装在一个电路板的第一表面上，所述连接器包括：壳体，包括面对所述电路板的底部壳体、位于所述底部壳体上方的顶部壳体和位于所述底部壳体和所述顶部壳体之间的分隔部件；和散热器，安装在所述底部壳体上，并穿过所述电路板上的开口从所述电路板的与所述第一表面相对的第二表面凸出，其中，在所述底部壳体和所述散热器上形成有弹性卡扣结构，所述散热器通过所述弹性卡扣结构卡扣到所述连接器的底部壳体上。在本发明专利技术中，散热器通过简单的弹性卡扣结构直接安装在底部壳体上，因此，能够方便地将散热器安装到连接器的底部壳体上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种连接器、包括该连接器的组件、以及包括该连接器组件的设备。
技术介绍
现有的SFF(Small Form Factor)连接器分为公端光模块(公型连接器)以及母端铁笼(母型连接器)，公端光模块在工作时产生1.0～4.0Watts的功率并发热。出于公端光模块散热要求，在主流的散热方案中，如图1至图3所示，在图示的现有技术中，SFF连接器的每个端口1之上(底部壳体10，顶部壳体20，分隔部件30、散热器40，散热器夹子50以及导光管60的位置参见图1至图3)会设置一个的散热器，该散热器40安装在顶部壳体20的开口21上。当公端光模块(未图示)插入母端铁笼的端口1后，该散热器40的底面与公端光模块上表面接触，热量由公端光模块传导给散热器40进行散热。该散热器40由一种散热器夹子50来限定前后方向上的位置，同时夹子50上也有弹性结构来限定散热器40上下方向上的位置。在光模块未插入母端铁笼的端口1之前，弹性结构52(参见图3)压迫散热器40使得散热器40处于最低位置，最低位置由顶部壳体20的上表面来限定.在光模块插入母端铁笼的端口1之后，光模块将散热器40向上顶起，同时弹性结构52提供反向作用力将散热器40向下压，使得散热器40与光模块之间的接触承受一定的压力，降低两个金属接触表面之间的接触热阻。在图1至图3所示的现有连接器中，散热器40的固定需要散热器夹子50，散热器夹子50的设计制造需要额外的成本，并且散热器
夹子50的支撑臂部分51(参见图2和图3)会挡住部分气流，影响散热器性能，在现有技术中，气流方向可以为沿图示连接器的左右方向或前后方向，特别是当气流方向为左右方向时，对散热器性能降低最多，分析结果显示散热器夹子50的支撑臂部分51将降低散热器性能7％～8％。同时散热器40设置在顶部壳体20上的散热性能存在极限，单纯通过设置在顶部壳体20上的散热器40进行散热在某些严峻环境下仍无法达到要求。此外，在一些极端的机箱设计或者使用层叠SFF连接器时，SFF连接器的上表面与机箱之间的空间非常狭小，如图4和图5所示，该连接器包括底部壳体10’、顶部壳体20’和分隔部件30’，并且该连接器具有两层端口1，在每个端口1中容纳有一个端子接触件2。在图4和图5所示的这种具有多层端口1的连接器中，可能出现以下两种情况：a1)在顶部壳体上没有足够的高度空间设置上层散热器，常见于应用层叠SFF连接器的情况下，因为双层SFF连接器的高度是单层的两倍多，所以双层SFF连接器与上层机箱之间的空间非常有限，在这种情况中，在整个连接器上不设置任何散热器，如图4和图5所示的双层SFF连接器。a2)在顶部壳体上有狭小的空间可以设置最低高度的散热器，但是同时又要在这部分空间内设置导光管，而导光管与最低高度的散热器高度相似，将挡住流往散热器鳍片的气流，使得散热器无法发挥对流传热的功效，分析显示在这种情况下，散热器性能将被降低21％以上。对于上述情况a1和a2，都无法通过在顶部壳体上设置散热器来有效散热问题，然而，在现有技术中，除了在顶部壳体上设置散热器之外再无其他有效散热路径，从而导致连接器或者客户的整机散热设计失效。为了有效解决前述技术问题，本申请的申请人之前曾提出过一个专利申请，如图6至图9所示，图示的连接器包括面对电路板5000的第一表面的底部壳体1000；位于底部壳体1000的上方的顶部壳体
2000；位于底部壳体1000和顶部壳体2000之间的分隔部件3000；和安装在底部壳体1000上的散热器4000。散热器4000的散热鳍片4100穿过电路板5000上的开口从电路板5000的与第一表面相对的第二表面凸出。在图6至图9所示的连接器中，开发了一条独立于顶部壳体2000之外的散热路径，这条额外的散热路径建立于连接器的底部壳体1000与设备壳体(如机箱壳体)之间，提高了具有多层端口1的连接器的散热效果。在图6至图9所示的连接器中，在底部壳体1000的安装开口1100的边缘形成有多个弹性保持部件1130和多个定位部件1110、1120、1140，用于将散热器4000安装在安装开口1100上。但是，在图6至图9所示的连接器中，底部壳体1000上的用于安装散热器4000的安装结构非常复杂，这导致将散热器4000安装到底部壳体1000的安装开口1100上时的安装步骤变得非常复杂。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。本专利技术的一个目的在于提供一种连接器、包括该连接器的组件和包括该组件的设备，其中，散热器通过简单的弹性卡扣结构直接安装在连接器的面对电路板的底部壳体上，因此，能够方便地将散热器安装到连接器的底部壳体上。根据本专利技术的一个方面，提供一种连接器，可安装在一个电路板的第一表面上，所述连接器包括：壳体，包括面对所述电路板的底部壳体、位于所述底部壳体上方的顶部壳体和位于所述底部壳体和所述顶部壳体之间的分隔部件；和散热器，安装在所述底部壳体上，并穿过所述电路板上的开口从所述电路板的与所述第一表面相对的第二表面凸出，其中，在所述底部壳体和所述散热器上形成有弹性卡扣结构，所述散热器通过所述弹性卡扣结构卡扣到所述连接器的底部壳体
上。根据本专利技术的一个实施例，所述弹性卡扣结构被构造成：在所述散热器卡扣到所述底部壳体上之后，允许所述散热器在所述壳体的高度方向上的预定范围内上下移动。根据本专利技术的另一个实施例，所述弹性卡扣结构包括：第一钩状部件，形成在所述底部壳体和所述散热器中的一个上；和第二钩状部件，形成在所述底部壳体和所述散热器中的另一个上，用于与所述第一钩状部件配合。根据本专利技术的另一个实施例，所述第一钩状部件和所述第二钩状部件中的至少一个能够在所述壳体的高度方向上发生弹性变形。根据本专利技术的另一个实施例，所述第一钩状部件形成在所述底部壳体上，所述第二钩状部件形成在所述散热器上。根据本专利技术的另一个实施例，所述散热器包括：基板；形成在基板的底表面上的散热鳍片；和形成在基板的顶表面上的接触凸台，其中，在所述底部壳体上形成有一个安装开口和位于所述安装开口的每一端的凹陷部；并且其中，所述第一钩状部件形成在每个所述凹陷部上，并且所述第二钩状部件形成在所述基板的每端上。根据本专利技术的另一个实施例，所述散热器的接触凸台装配在所述安装开口中，并朝所述壳体的内部凸出，以便与插入所述连接器的端口的配合连接器的插头接触。根据本专利技术的另一个实施例，所述安装开口的一对纵向边缘限制所述散热器沿所述壳体的宽度方向的移动；并且所述安装开口的一对横向边缘限制所述散热器沿所述壳体的长度方向的移动。根据本专利技术的另一个实施例，在每个所述凹陷部上形成有孔口，所述第一钩状部件容纳在所述孔口中；并且所述第二钩状部件从所述基板的顶表面凸出，并容纳到所述孔口中，与所述第一钩状部件接合。根据本专利技术的另一个实施例，在每个所述凹陷部上形成有两个所述第一钩状部件和两个所述孔口，每个第一钩状部件容纳在一个对应的孔口中；并且在所述散热器的基板的每端形成有两个所述第二钩状
部件，每个第二钩状部件容纳在一个对应的孔口中，并与一个对应的第一钩状部件接合。根据本专利技术的另一个实施例，所述底部壳体上的安装开口、第一钩状部件和孔口均本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器，可安装在一个电路板的第一表面上，所述连接器包括：壳体，包括面对所述电路板的底部壳体(100)、位于所述底部壳体(100)上方的顶部壳体(200)和位于所述底部壳体(100)和所述顶部壳体(200)之间的分隔部件(300)；和散热器(400)，安装在所述底部壳体(100)上，并穿过所述电路板上的开口从所述电路板的与所述第一表面相对的第二表面凸出，其特征在于：在所述底部壳体(100)和所述散热器(400)上形成有弹性卡扣结构(121、421，122、422)，所述散热器(400)通过所述弹性卡扣结构(121、421，122、422)卡扣到所述连接器的底部壳体(100)上。

【技术特征摘要】
1.一种连接器，可安装在一个电路板的第一表面上，所述连接器包括：壳体，包括面对所述电路板的底部壳体(100)、位于所述底部壳体(100)上方的顶部壳体(200)和位于所述底部壳体(100)和所述顶部壳体(200)之间的分隔部件(300)；和散热器(400)，安装在所述底部壳体(100)上，并穿过所述电路板上的开口从所述电路板的与所述第一表面相对的第二表面凸出，其特征在于：在所述底部壳体(100)和所述散热器(400)上形成有弹性卡扣结构(121、421，122、422)，所述散热器(400)通过所述弹性卡扣结构(121、421，122、422)卡扣到所述连接器的底部壳体(100)上。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述弹性卡扣结构(121、421，122、422)被构造成：在所述散热器(400)卡扣到所述底部壳体(100)上之后，允许所述散热器(4000)在所述壳体的高度方向上的预定范围内上下移动。3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述弹性卡扣结构(121、421，122、422)包括：第一钩状部件(121、122)，形成在所述底部壳体(100)和所述散热器(400)中的一个上；和第二钩状部件(421、422)，形成在所述底部壳体(100)和所述散热器(400)中的另一个上，用于与所述第一钩状部件(121、122)配合。4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述第一钩状部件(121、122)和所述第二钩状部件(421、422)中的至少一个能够在所述壳体的高度方向上发生弹性变形。5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述第一钩状部件(121、122)形成在所述底部壳体(100)上，所述第二钩状部件(421、422)形成在所述散热器(400)上。6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述散热器(400)包括：基板(420)；形成在基板(420)的底表面上的散热鳍片(410)；和形成在基板(420)的顶表面上的接触凸台(430)，其中，在所述底部壳体(100)上形成有一个安装开口(110)和位于所述安装开口(110)的每一端的凹陷部(111、112)；并且其中，所述第一钩状部件(121、122)形成在每个所述凹陷部(111、112)上，并且所述第二钩状部件(421、422)形成在所述基板(420)的每端上。7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述散热器(400)的接触凸台(430)装配在所述安装开口(110)中，并朝所述壳体的内部凸出，以便与插入所述连接器的端口(1)的配合连接器的插头接触。8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述安装开口(110)的一对纵向边缘(110a、110b)限制所述散热器(400)沿所述壳体的宽度方向的移动；并且所述安装开口(110)的一对横向边缘(110c、110d)限制所述散热器(400)沿所述壳体的长...

【专利技术属性】
技术研发人员：王陈喜，韩洪强，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31