径向箔带轴承制造技术

该径向箔带轴承（3）具备顶箔带（10）、后箔带（11）、轴承壳体（12），前述顶箔带（10）以对置于前述旋转轴（1）的方式配置，前述顶箔带（10）是圆筒状的，前述后箔带（11）配置在前述顶箔带的径向外侧，前述轴承壳体（12）收纳前述顶箔带及前述后箔带，前述轴承壳体（12）是圆筒状的，在轴承壳体上，设有限制后箔带的运动的限制件（30、40）。在轴承壳体的内周面的轴向上的中央部形成有卡止凹部（21）。此外，限制件具有卡止凸部（32、42），该卡止凸部卡止到卡止凹部中，由此被固定在轴承壳体上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本申请基于2014年2月18日在日本提出的特愿2014－28389号主张优先权，这里引用其内容。
本专利技术涉及径向箔带轴承。
技术介绍
以往，作为高速旋转体用的轴承，已知有将旋转轴包围来使用的径向轴承。作为这样的径向轴承，众所周知有下述径向箔带轴承：具备顶箔带、后箔带、轴承壳体，前述顶箔带形成轴承面，前述顶箔带是薄板状，前述后箔带将该顶箔带弹性地支承，前述轴承壳体收纳前述顶箔带及前述后箔带，前述轴承壳体为圆筒状。作为径向箔带轴承的后箔带，主要使用将薄板成形为波纹板状的波形箔带。作为这样的径向箔带轴承，在专利文献1的特别是其图4、或专利文献2的图2中，记载有为了防止后箔带从轴承壳体脱落而具备限制后箔带向轴向的运动的棒状的卡止部件（限制件）的构造。在这些专利文献1、专利文献2的构造中，为了将前述卡止部件固定到轴承壳体上，在轴承壳体的两侧面（轴向的端面）上形成有卡合部（卡合凹部、卡合槽），使卡止部件的卡合部（卡合臂、卡合脚）卡合在该卡合部中。通过用该卡止部件保持后箔带，限制后箔带向轴向的运动，防止从轴承壳体的脱落。此外，在专利文献3～5中，公开了具备顶箔带（上箔带）和后箔带（后弹簧、下箔带）的径向箔带轴承。专利文献1：日本特开2013－100885号公报。专利文献2：日本特开2013－032799号公报。专利文献3：日本特开2013－217425号公报。专利文献4：日本特开2004－11839号公报。专利文献5：日本特开2002－5159号公报。形成在轴承壳体的两侧面上的卡合凹部及卡合槽因为加工上的制约而难以使其宽度如卡止部件那样变窄，有与卡止部件的宽度（厚度）相比显著地形成为宽度较宽的情况。如果这样在轴承壳体的两侧面有与卡止部件相比宽度较宽的卡合凹部或卡合槽，则位于它们之上（轴承壳体的内周面上）的后箔带在前述卡合凹部或卡合槽上不再有从下方的支承，因此，载置在该后箔带之上的顶箔带也难以在前述卡合凹部或卡合槽上从下方充分地支承。因而，在径向箔带轴承的运转时，有可能在顶箔带上在前述卡合凹部或卡合槽上产生局部性的挠曲。这样的局部性的挠曲不仅单单使顶箔带凹陷，还有产生朝向作为轴承壳体的相反侧的旋转轴突出的部分的情况。但是，如果产生这样突出的部分，则该突出部分与旋转轴相互擦碰，由此顶箔带局部性地产生磨损，有可能耐久性下降。此外，在顶箔带上产生凹陷或突出，由此在顶箔带上产生应变，有因给轴承的负荷能力或运动特性（刚性和衰减性能）带来影响而难以得到如设计那样的轴承的性能的情况。为了防止这样的由顶箔带的局部性的挠曲引起的耐久性的下降，可以考虑相对于轴承壳体使顶箔带的轴向的长度变短，使得顶箔带不位于前述卡合凹部或卡合槽上。但是，在此情况下，相应于顶箔带的长度变短，还是给轴承的负荷能力或运动特性（刚性和衰减性能）带来影响，由此难以得到如设计那样的性能。进而，在使轴承壳体的侧面以密接在机壳等上的状态安装、需要在该安装部位保持气密的情况下，如果在轴承的两侧面（两端面）上有前述卡合凹部及卡合槽，则在该侧面上难以形成使用O形圈等的密封构造。
技术实现思路
本专利技术是鉴于前述情况而做出的，目的是提供一种径向箔带轴承，前述径向箔带轴承防止由顶箔带的局部性的挠曲引起的耐久性的下降、负荷能力等的性能下降，还能够容易地形成侧面上的密封构造。在本专利技术的第1技术方案中，径向箔带轴承是将旋转轴包围来将该旋转轴支承的径向箔带轴承，具备顶箔带、后箔带、轴承壳体，前述顶箔带以对置于前述旋转轴的方式配置，前述顶箔带是圆筒状的，前述后箔带配置在前述顶箔带的径向外侧，前述轴承壳体收纳前述顶箔带及前述后箔带，前述轴承壳体是圆筒状的。在前述轴承壳体上，设有至少限制前述后箔带向前述轴承壳体的轴向的运动的限制件。在前述轴承壳体的内周面的前述轴向上的中央部形成有卡止凹部。此外，前述限制件具有卡止凸部，该卡止凸部卡止到前述轴承壳体的前述卡止凹部中，由此固定在前述轴承壳体上。本专利技术的第2技术方案在前述第1技术方案的径向箔带轴承中，在前述轴承壳体的内周面上，沿着前述轴向形成有与前述卡止凹部连通的保持槽。前述限制件具有棒状部和设在该棒状部上的卡合凸部。前述棒状部在其长度方向上的中央部具有前述卡止凸部，在前述卡止凸部卡止在前述卡止凹部中的状态下被收纳在前述保持槽中来固定。前述卡合凸部向前述保持槽的上方突出。此外，在前述后箔带上，形成有与前述卡合凸部卡合的卡合缺口。本专利技术的第3技术方案在前述第2技术方案的径向箔带轴承中，前述卡合凸部分别设在前述棒状部的长度方向上的两端部，在前述后箔带的前述轴向上的两端缘部分别形成有前述卡合缺口。本专利技术的第4技术方案在前述第2或第3技术方案的径向箔带轴承中，前述后箔带形成为沿着前述轴承壳体的周向交替地配置有与该轴承壳体接触的谷部和朝向前述顶箔带隆起的峰部的波纹板状。此外，前述后箔带的前述卡合缺口形成在前述谷部处。本专利技术的第5技术方案在前述第1技术方案的径向箔带轴承中，在前述轴承壳体的内周面上，沿着前述轴向形成有与前述卡止凹部连通的保持槽。在前述后箔带上形成有卡止孔和卡合缺口。前述限制件具有棒状部和设在该棒状部上来与前述后箔带的前述卡合缺口卡合的卡合凸部。此外，前述棒状部在其长度方向上的中央部具有前述卡止凸部，在前述后箔带位于前述棒状部与前述轴承壳体之间且前述卡止凸部穿过前述卡止孔卡止在前述卡止凹部中的状态下配置在前述保持槽的上方。本专利技术的第6技术方案在前述第5技术方案的径向箔带轴承中，前述卡合凸部分别设在前述棒状部的长度方向上的两端部，在前述后箔带的前述轴向上的两端缘部分别形成有前述卡合缺口。本专利技术的第7技术方案在前述第6技术方案的径向箔带轴承中，前述卡合凸部与前述后箔带的前述卡合缺口卡合并插入在前述保持槽中。本专利技术的第8技术方案在前述第6或第7技术方案的径向箔带轴承中，前述后箔带形成为沿着前述轴承壳体的周向交替地配置有与该轴承壳体接触的谷部和朝向前述顶箔带隆起的峰部的波纹板状。前述后箔带的前述卡合缺口形成在前述谷部处。此外，前述棒状部配置在前述顶箔带与前述后箔带之间。本专利技术的第9技术方案在前述第1至第8的任一个技术方案的径向箔带轴承中，前述卡止凹部由从前述轴承壳体的内周面贯通到外周面的贯通孔形成。根据本专利技术的径向箔带轴承，由于在轴承壳体的内周面的轴向上的中央部形成卡止凹部，使设在限制件上的卡止凸部卡止在前述卡止凹部中，所以能够不在轴承壳体的侧面上形成卡止凹部或卡止槽而限制后箔带向轴向的运动，防止其脱落。因而，能够防止由顶箔带的局部性的挠曲引起的耐久性的下降或负荷能力等的性能下降。此外，能够容易地形成轴承壳体的侧面上的密封构造。附图说明图1是表示应用了有关本专利技术的径向箔带轴承的涡轮机械的一例的示意图。图2A是表示有关本专利技术的径向箔带轴承的第1实施方式的概略结构的侧视图。图2B是图2A的主要部分的分解立体图。图2C是图2A的A－A线向视剖视图。图3A是将图2A的主要部分平坦化来示意地表示的侧视图。图3B是图3A的B－B线向视图。图4A是表示有关本专利技术的径向箔带轴承的第2实施方式的概略结构的侧视图。图4B是图4A的主要部分的分解立体图。图4C是图4A的C－C线向视剖视图。图5A是将图4A的主要部分平坦化来示意地表示的侧视图。图5B是图5A的D－D线向视本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种径向箔带轴承，将旋转轴包围来将该旋转轴支承，其特征在于，具备顶箔带、后箔带、轴承壳体，前述顶箔带以对置于前述旋转轴的方式配置，前述顶箔带是圆筒状的，前述后箔带配置在前述顶箔带的径向外侧，前述轴承壳体收纳前述顶箔带及前述后箔带，前述轴承壳体是圆筒状的，在前述轴承壳体上，设有至少限制前述后箔带向前述轴承壳体的轴向的运动的限制件，在前述轴承壳体的内周面的前述轴向上的中央部形成有卡止凹部，前述限制件具有卡止凸部，该卡止凸部卡止到前述轴承壳体的前述卡止凹部中，由此固定在前述轴承壳体上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.18 JP 2014-0283891.一种径向箔带轴承，将旋转轴包围来将该旋转轴支承，其特征在于，具备顶箔带、后箔带、轴承壳体，前述顶箔带以对置于前述旋转轴的方式配置，前述顶箔带是圆筒状的，前述后箔带配置在前述顶箔带的径向外侧，前述轴承壳体收纳前述顶箔带及前述后箔带，前述轴承壳体是圆筒状的，在前述轴承壳体上，设有至少限制前述后箔带向前述轴承壳体的轴向的运动的限制件，在前述轴承壳体的内周面的前述轴向上的中央部形成有卡止凹部，前述限制件具有卡止凸部，该卡止凸部卡止到前述轴承壳体的前述卡止凹部中，由此固定在前述轴承壳体上。2.如权利要求1所述的径向箔带轴承，其特征在于，在前述轴承壳体的内周面上，沿着前述轴向形成有与前述卡止凹部连通的保持槽，前述限制件具有棒状部和设在该棒状部上的卡合凸部，前述棒状部在其长度方向上的中央部具有前述卡止凸部，在前述卡止凸部卡止在前述卡止凹部中的状态下被收纳在前述保持槽中来固定，前述卡合凸部向前述保持槽的上方突出，在前述后箔带上，形成有与前述卡合凸部卡合的卡合缺口。3.如权利要求2所述的径向箔带轴承，其特征在于，前述卡合凸部分别设在前述棒状部的长度方向上的两端部，在前述后箔带的前述轴向上的两端缘部分别形成有前述卡合缺口。4.如权利要求2或3所述的径向箔带轴承，其特征在于，前述后箔带形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：大森直陸，
申请(专利权)人：株式会社IHI，
类型：发明
国别省市：日本;JP