一种热插拔控制电路及其控制方法技术

本发明专利技术提供一种热插拔控制电路及其控制方法，所述热插拔控制电路具体包括：CPLD和MOS管开关模块，所述CPLD具体包括LPC编解码模块以及热插拔控制模块；其中：所述LPC编解码模块，用于接收来自中央处理器CPU的写命令，并在接收到所述写命令时，从所述写命令中解析出热插拔单板标识和控制类型，并将所述热插拔单板标识和所述控制类型提供给所述热插拔控制模块；所述热插拔控制模块，用于在获得所述热插拔单板标识和所述控制类型后，利用所述控制类型对所述热插拔单板标识对应的热插拔单板进行控制。通过本发明专利技术的技术方案，当主控板上部署的热插拔单板越来越多时，只需要部署一个热插拔控制电路即可，简化主控板的硬件逻辑。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路
，尤其涉及一种热插拔控制电路及其控制方法。
技术介绍
对于高可用性的网络设备(如服务器、网络交换机、存储设备等)来说，需要在整个使用生命周期内具有接近零的停机率。如果网络设备的某个单板(如HBA(Host Bus Adapter，主机总线适配器)卡等)发生故障或者需要升级，则需要在不中断网络设备的其它单板的情况下替换该单板，即发生故障或者需要升级的单板被从网络设备上移除，而新单板被插入到网络设备上，这个过程被称为热插拔过程，而这个单板被称为热插拔单板。HBA卡通常部署在主控板或者背板上，在热插拔过程中，HBA卡需要与主控板上的CPU(Central Processing Uni，中央处理器)进行数据交互，最终完成热插拔过程。为了在HBA卡与CPU之间进行数据交互，需要在主控板上部署硬件控制电路，由硬件控制电路实现HBA卡与CPU之间的数据交互。随着网络设备处理能力的提高，在网络设备的主控板上部署的HBA卡越来越多，从而需要在主控板上部署大量的硬件控制电路，硬件逻辑很复杂，而且部署大量硬件控制电路的成本很高，占用了大量主板的面积。
技术实现思路
本专利技术提供一种热插拔控制电路，所述热插拔控制电路具体包括：复杂可编程逻辑器件CPLD和金属氧化物半导体MOS管开关模块，所述CPLD具体包括低引脚数LPC编解码模块以及热插拔控制模块；其中：所述LPC编解码模块，用于接收来自中央处理器CPU的写命令，并在接收到所述写命令时，从所述写命令中解析出热插拔单板标识和控制类型，并将所述热插拔单板标识和所述控制类型提供给所述热插拔控制模块；所述热插拔控制模块，用于在获得所述热插拔单板标识和所述控制类型后，利用所述控制类型对所述热插拔单板标识对应的热插拔单板进行控制。所述热插拔控制模块，具体用于在利用所述控制类型对所述热插拔单板标识对应的热插拔单板进行控制的过程中，在所述控制类型具体为上电类型或者下电类型时，则向所述MOS管开关模块发送上电命令或者下电命令，以使所述MOS管开关模块对所述热插拔单板进行上电处理或者下电处理；或者，在所述控制类型具体为复位类型或者释放复位类型时，则向所述热插拔单板发送复位命令或者释放复位命令，以使所述热插拔单板进行复位处理或者释放复位处理；或者，在所述控制类型具体为点灯类型时，则向所述热插拔单板发送点灯命令，以使所述热插拔单板进行点灯处理。所述MOS管开关模块，用于在接收到来自所述热插拔控制模块的上电命令时，则开启所述热插拔单板对应的电源，将所述电源提供给所述热插拔单板，以通过所述电源对所述热插拔单板进行上电处理；或者，在接收到来自所述热插拔控制模块的下电命令时，则关闭所述热插拔单板对应的电源，拒绝将所述电源提供给所述热插拔单板，以对所述热插拔单板进行下电处理。所述LPC编解码模块，还用于接收来自所述CPU的读命令，并在接收到所述读命令时，将热插拔单板标识和控制类型提供给所述CPU，以使所述CPU生成包含所述热插拔单板标识和所述控制类型的写命令。所述LPC编解码模块，还用于在将热插拔单板标识和控制类型提供给所述CPU之前，在接收到写命令时，则将BTN_DATA寄存器或者HP_DATA寄存器内存储的热插拔单板标识和控制类型写入到LPC数据寄存器；在将热插拔单板标识和控制类型提供给所述CPU的过程中，在接收到所述读命令时，将所述LPC数据寄存器内存储的热插拔单板标识和控制类型提供给CPU，以使CPU从所述LPC数据寄存器中读取到热插拔单板标识和控制类型。所述LPC编解码模块，还用于在接收到按键信号时，确定控制类型为下电类型，并利用按键被按下次数确定热插拔单板标识，并将所述控制类型和所述热插拔单板标识存储到所述BTN_DATA寄存器内；或者，在接收到来自热插拔单板的在位信号时，确定控制类型为上电类型，并将所述控制类型和所述热插拔单板的热插拔单板标识存储到所述HP_DATA寄存器内。所述LPC编解码模块，还用于在从所述写命令中解析出热插拔单板标识和控制类型之后，将所述热插拔单板标识和所述控制类型存储到LPC控制寄存器内；其中，将所述热插拔单板标识存储到所述LPC控制寄存器的第1位至第4位，将所述控制类型存储到所述LPC控制寄存器的第5位至第8位；或者，将所述热插拔单板标识存储到所述LPC控制寄存器的第5位至第8位，将所述控制类型存储到所述LPC控制寄存器的第1位至第4位。在所述LPC编解码模块中模拟出LPC协议，且所述LPC编解码模块包括LPC复位接口、LPC时钟接口、LPC帧起始位接口、LPC数据接口；所述LPC编解码模块的LPC复位接口与所述CPU的LPC复位接口电性连接，所述LPC编解码模块的LPC时钟接口与所述CPU的LPC时钟接口电性连接，所述LPC编解码模块的LPC帧起始位接口与所述CPU的LPC帧起始位接口电性连接，所述LPC编解码模块的LPC数据接口与所述CPU的LPC数据接口电性连接；其中，所述LPC编解码模块通过所述LPC编解码模块的LPC数据接口与所述CPU的LPC数据接口进行数据通信，并通过所述LPC编解码模块的LPC数据接口接收来自所述CPU的LPC数据接口的写命令或者读命令。所述热插拔控制电路和所述CPU应用在主控板上，所述主控板或者背板上还包括M个热插拔单板，所述热插拔控制电路包括一个CPLD和M个MOS管开关模块，其中，每个MOS管开关模块对应一个热插拔单板。本专利技术提供一种应用在上述热插拔控制电路中的控制方法，所述热插拔控制电路具体包括：CPLD和MOS管开关模块，所述CPLD具体包括LPC编解码模块以及热插拔控制模块；所述控制方法具体包括：所述LPC编解码模块接收来自中央处理器CPU的写命令，并在接收到所述
写命令时，从所述写命令中解析出热插拔单板标识和控制类型，并将所述热插拔单板标识和所述控制类型提供给所述热插拔控制模块；所述热插拔控制模块在获得所述热插拔单板标识和所述控制类型后，利用所述控制类型对所述热插拔单板标识对应的热插拔单板进行控制。基于上述技术方案，本专利技术实施例中，通过在CPU与热插拔单板之间部署热插拔控制电路，由热插拔控制电路实现热插拔单板与CPU之间的数据交互，完成热插拔单板的热插拔过程，实现多个热插拔单板的热插拔过程。当主控板上部署的热插拔单板越来越多时，不需要在主控板上部署多个热插拔控制电路，只需要部署一个热插拔控制电路即可，从而简化主控板的硬件逻辑，降低成本，节省PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)空间。附图说明为了更加清楚地说明本专利技术实施例或者现有技术中的技术方案，下面将对本专利技术实施例或者现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一种实施方式中的热插拔控制电路的结构示意图；图2是本专利技术另一种实施方式中的热插拔控制电路的结构示意图；图3是本专利技术一种实施方式中的LPC状态机的示意图；图4是本专利技术一种实施方式中的热插拔控制电路的控制方法的流程图。具体实施方式在本专利技术使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的，而非限制本专利技术。本专利技术和权利要求书中所使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热插拔控制电路，其特征在于，所述热插拔控制电路具体包括：复杂可编程逻辑器件CPLD和金属氧化物半导体MOS管开关模块，所述CPLD具体包括低引脚数LPC编解码模块以及热插拔控制模块；其中：所述LPC编解码模块，用于接收来自中央处理器CPU的写命令，并在接收到所述写命令时，从所述写命令中解析出热插拔单板标识和控制类型，并将所述热插拔单板标识和所述控制类型提供给所述热插拔控制模块；所述热插拔控制模块，用于在获得所述热插拔单板标识和所述控制类型后，利用所述控制类型对所述热插拔单板标识对应的热插拔单板进行控制。

【技术特征摘要】
1.一种热插拔控制电路，其特征在于，所述热插拔控制电路具体包括：复杂可编程逻辑器件CPLD和金属氧化物半导体MOS管开关模块，所述CPLD具体包括低引脚数LPC编解码模块以及热插拔控制模块；其中：所述LPC编解码模块，用于接收来自中央处理器CPU的写命令，并在接收到所述写命令时，从所述写命令中解析出热插拔单板标识和控制类型，并将所述热插拔单板标识和所述控制类型提供给所述热插拔控制模块；所述热插拔控制模块，用于在获得所述热插拔单板标识和所述控制类型后，利用所述控制类型对所述热插拔单板标识对应的热插拔单板进行控制。2.根据权利要求1所述的热插拔控制电路，其特征在于，所述热插拔控制模块，具体用于在利用所述控制类型对所述热插拔单板标识对应的热插拔单板进行控制的过程中，在所述控制类型具体为上电类型或者下电类型时，则向所述MOS管开关模块发送上电命令或者下电命令，以使所述MOS管开关模块对所述热插拔单板进行上电处理或者下电处理；或者，在所述控制类型具体为复位类型或者释放复位类型时，则向所述热插拔单板发送复位命令或者释放复位命令，以使所述热插拔单板进行复位处理或者释放复位处理；或者，在所述控制类型具体为点灯类型时，则向所述热插拔单板发送点灯命令，以使所述热插拔单板进行点灯处理。3.根据权利要求2所述的热插拔控制电路，其特征在于，所述MOS管开关模块，用于在接收到来自所述热插拔控制模块的上电命令时，则开启所述热插拔单板对应的电源，将所述电源提供给所述热插拔单板，以通过所述电源对所述热插拔单板进行上电处理；或者，在接收到来自所述热插拔控制模块的下电命令时，则关闭所述热插拔单板对应的电源，拒绝将所述电源提供给所述热插拔单板，以对所述热插拔单板进行下电处理。4.根据权利要求1所述的热插拔控制电路，其特征在于，所述LPC编解码模块，还用于接收来自所述CPU的读命令，并在接收到所
\t述读命令时，将热插拔单板标识和控制类型提供给所述CPU，以使所述CPU生成包含所述热插拔单板标识和所述控制类型的写命令。5.根据权利要求4所述的热插拔控制电路，其特征在于，所述LPC编解码模块，还用于在将热插拔单板标识和控制类型提供给所述CPU之前，在接收到写命令时，则将BTN_DATA寄存器或者HP_DATA寄存器内存储的热插拔单板标识和控制类型写入到LPC数据寄存器；在将热插拔单板标识和控制类型提供给所述CPU的过程中，在接收到所述读命令时，将所述LPC数据寄存器内存储的热插拔单板标识和控制类型提供给CPU，以使CPU从所述LPC数据寄存器中读取到热插拔单板标识和控制类型。6.根据权利要求5所述的热插拔控制电路，其特征在于，所述LPC编解码模块，还用于在接收到按键信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨维宇，
申请(专利权)人：杭州宏杉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33