一种HDI板快速蚀刻组合添加剂制造技术

本发明专利技术提供一种HDI板快速蚀刻组合添加剂，包括缓蚀剂和刻蚀加速颗粒。所述蚀刻加速颗粒选择亲水、多孔材料或经过亲水、扩孔改性。本发明专利技术提供的HDI板快速蚀刻组合添加剂，所述缓蚀剂在金属表面形成缓蚀保护层，所述蚀刻加速颗粒用于打破蚀刻底面的缓蚀保护层，使蚀刻液与蚀刻表面接触，同时，所述蚀刻加速颗粒的亲水性及丰富的孔结构，能加速蚀刻液通过快速达到蚀刻底部表面，并且，蚀刻液能更多地达到蚀刻表面底部表面。本发明专利技术提供的HDI板快速蚀刻组合添加剂能有效防止侧蚀的发生，并且能够达到快速蚀刻的目的，快速蚀刻底面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于金属材料的化学法蚀刻领域，涉及蚀刻用组合物，具体地，本专利技术涉及一种HDI板快速蚀刻组合添加剂。
技术介绍
近年来，电子工业迅猛发展，各类电子产品向着高密度、细线路、细间距的趋势发展，对印刷线路板的蚀刻技术提出了更高的精细化要求。线路制作是将覆铜箔基板上不需要的铜用蚀刻液以化学反应方式予以除去，使其形成所需要的电路图形。而作为线路部份的铜，采用感光图形转移或丝网印刷的方法在其表面覆盖一层有机抗蚀层或金属抗蚀层来防止其被蚀刻掉。蚀刻是印制线路板加工中进行图形转移后实现线路图形的关健工艺，如果在蚀刻阶段出现问题将会影响线路板的质量，特别是在生产细线路或高精度印制电路板时，尤为重要。蚀刻质量包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。介于腐蚀液的固有特点，蚀刻开始时，金属板表面被图形所保护，其余金属面均和蚀刻液接触，此时蚀刻垂直向深度进行。当金属表面被蚀刻到一定深度后，裸露的两侧出现新的金属面，这时蚀刻液除了向垂直方向还向两侧进行蚀刻。随着蚀刻深度的增加，两侧金属面的蚀刻的面积也在加大，形成侧蚀。侧蚀能使凸面的图形（泛指阳图）线条或网点变细变小，反之使凹图的线条或网点变粗变大，使图形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种HDI板快速蚀刻组合添加剂，包括缓蚀剂和刻蚀加速颗粒。

【技术特征摘要】
1.一种HDI板快速蚀刻组合添加剂，包括缓蚀剂和刻蚀加速颗粒。2.如权利要求1所述的HDI板快速蚀刻组合添加剂，其特征在于：所述缓蚀剂的质量百分比为10~30%。3.如权利要求2所述的HDI板快速蚀刻组合添加剂，其特征在于：所述蚀刻加速颗粒的质量百分比为70~90%。4.如权利要求2所述的HDI板快速蚀刻组合添加剂，其特征在于：所述缓蚀剂包括唑类有机物、脲、苯胺、氨基酸及衍生物的一种或多种。5.如权利要求2所述的HDI板快速蚀刻组合添加剂，其特征在于：所述缓蚀剂的使用温度为30~80℃。6.如权利要求5所述的HDI板快速蚀刻组合添加剂，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹有根，徐永和，余军龙，高云芳，潘青，
申请(专利权)人：浙江振有电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33