一种具有定位功能的IC芯片制造技术

技术编号:13715698 阅读:50 留言:0更新日期:2016-09-17 03:51
本实用新型专利技术公开了一种具有定位功能的IC芯片,包括基板、CPU、定位模块、印制电路板,基板上方设置有印制电路板,基板与印制电路板之间设置有密封胶,印制电路板下方安装有集成电路,基板一侧设置有输入插座,基板对称另一侧设置有输出插座,输入插座内侧固定有二极管,二极管下方设置有晶体管,晶体管下方连接着CPU,CPU外侧设置有电感,CPU下方设置有定位模块,定位模块外侧安装有电阻。有益效果在于:该IC芯片具有定位功能,为使用者及产品提供了安全保证;且该IC芯片体积较小,安装方便,操作简单。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子芯片领域,具体涉及一种具有定位功能的IC芯片
技术介绍
芯片指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂,集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。目前的芯片具备了很多功能,给人们带来了很大方便,如芯片安装定位功能,对使用者的安全及产品安全提供了很大保障。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种具有定位功能的IC芯片。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种具有定位功能的IC芯片,包括基板、CPU、定位模块、印制电路板,基板上方设置有印制电路板,基板与印制电路板之间设置有密封胶,印制电路板下方安装有集成电路,基板一侧设置有输入插座,基板对称另一侧设置有输出插座,输入插座内侧固定有二极管,二极管下方设置有晶体管,晶体管下方连接着CPU,CPU外侧设置有电感,CPU下方设置有定位模块,定位模块外侧安装有电阻。上述结构中,将印制电路板通过密封胶固定在基板上,把电阻、电感、二极管、CPU、晶体管、定位模块等电子元件通过排线焊接连接印制在印制电路板表面,并分别连接输出插座及输出插座,安装时,通过输出插座及输出插座连接产品即可使用,定位模块提供了产品的位置信息,保证了产品及使用者的安全。为了进一步提高IC芯片的功能,基板与印制电路板通过密封胶密封固定,集成电路与基板通过镶嵌固定。为了进一步提高IC芯片的功能,基板与输入插座及输出插座通过焊接固定,二极管与CPU通过排线焊接连接。为了进一步提高IC芯片的功能,电感及晶体管与CPU通过排线焊接连接。为了进一步提高IC芯片的功能,电阻及定位模块与CPU通过排线焊接连接。有益效果在于:该IC芯片具有定位功能,为使用者及产品提供了安全保证;且该IC芯片体积较小,安装方便,操作简单。附图说明图1是本技术所述具有定位功能的IC芯片的主视图;图2是本技术所述具有定位功能的IC芯片的局部截面视图。1、基板;2、电阻;3、电感;4、输入插座;5、二极管;6、CPU;7、晶体管;8、输出插座;9、定位模块;10、密封胶;11、印制电路板;12、集成电路。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明:如图1-图2所示,一种具有定位功能的IC芯片,包括基板1、CPU6、定位模块9、印制电路板11,基板1上方设置有印制电路板11,基板1支撑印制电路板11,印制电路板11是装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接,基板1与印制电路板11之间设置有密封胶10,印制电路板11下方安装有集成电路12,连接印刷电路板,并连通各个电子元件,基板1一侧设置有输入插座4,输入信息,基板1对称另一侧设置有输出插座8,输出信息,输入插座4内侧固定有二极管5,具有按照外加电压的方向,使电流流动或不流动的性质,二极管5下方设置有晶体管7,晶体管7下方连接着CPU6,处理信息,CPU6外侧设置有电感3,CPU6下方设置有定位模块9,确定IC芯片处于位置,定位模块9外侧安装有电阻2。上述结构中,将印制电路板11通过密封胶10固定在基板1上,把电阻2、电感3、二极管5、CPU6、晶体管7、定位模块9等电子元件通过排线焊接连接印制在印制电路板11表面,并分别连接输出插座8及输出插座8,安装时,通过输出插座8及输出插座8连接产品即可使用,定位模块9提供了产品的位置信息,保证了产品及使用者的安全。为了进一步提高IC芯片的功能,基板1与印制电路板11通过密封胶10密封固定,集成电路12与基板1通过镶嵌固定,基板1与输入插座4及输出插座8通过焊接固定,二极管5与CPU6通过排线焊接连接,电感3及晶体管7与CPU6通过排线焊接连接,电阻2及定位模块9与CPU6通过排线焊接连接。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有定位功能的IC芯片,其特征在于:包括基板、CPU、定位模块、印制电路板,基板上方设置有印制电路板,基板与印制电路板之间设置有密封胶,印制电路板下方安装有集成电路,基板一侧设置有输入插座,基板对称另一侧设置有输出插座,输入插座内侧固定有二极管,二极管下方设置有晶体管,晶体管下方连接着CPU,CPU外侧设置有电感,CPU下方设置有定位模块,定位模块外侧安装有电阻。

【技术特征摘要】
1.一种具有定位功能的IC芯片,其特征在于:包括基板、CPU、定位模块、印制电路板,基板上方设置有印制电路板,基板与印制电路板之间设置有密封胶,印制电路板下方安装有集成电路,基板一侧设置有输入插座,基板对称另一侧设置有输出插座,输入插座内侧固定有二极管,二极管下方设置有晶体管,晶体管下方连接着CPU,CPU外侧设置有电感,CPU下方设置有定位模块,定位模块外侧安装有电阻。2.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的IC...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏长诗
申请(专利权)人:成都诚银科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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