【技术实现步骤摘要】
本技术涉散热
，尤其涉及一种散热元件。
技术介绍
计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中最常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。一般的散热器要么只将外界冷空气吹入，要么只将内部热空气排出，这样不能实现空气的循环，导致散热效果差。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种散热元件。本技术是通过以下技术方案实现：一种散热元件，包括设备主体，所述设备主体上设有散热壳体，所述散热壳体位于设备主体内部一侧上设有第一出气孔、第一进气孔，所述散热壳体一侧上设有第二出气孔，所述散热壳体内部
设有第一散热电机、第二散热电机，所述第一散热电机与第一扇叶相连接，所述第二散热电机与第二扇叶相连接，所述散热壳体侧壁上设有若干个第二进气孔。作为本技术的优选技术方案，所述第一散热电机呈竖直布置。作为本技术的优选技术方案，所述第二散热电机...
【技术保护点】
一种散热元件，包括设备主体(1)，所述设备主体(1)上设有散热壳体(2)，所述散热壳体(2)位于设备主体(1)内部一侧上设有第一出气孔(201)、第一进气孔(202)，所述散热壳体(2)一侧上设有第二出气孔(203)，所述散热壳体(2)内部设有第一散热电机(3)、第二散热电机(5)，所述第一散热电机(3)与第一扇叶(4)相连接，所述第二散热电机(5)与第二扇叶(6)相连接，所述散热壳体(2)侧壁上设有若干个第二进气孔(7)。
【技术特征摘要】
1.一种散热元件，包括设备主体(1)，所述设备主体(1)上设有散热壳体(2)，所述散热壳体(2)位于设备主体(1)内部一侧上设有第一出气孔(201)、第一进气孔(202)，所述散热壳体(2)一侧上设有第二出气孔(203)，所述散热壳体(2)内部设有第一散热电机(3)、第二散热电机(5)，所述第一散热电机(3)与第一扇叶(4)相连接，所述第二散热...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。