本发明专利技术公开了一种柔性电路板阻胶离型纸离型层热熔树脂组合物、阻胶离型纸及其制备方法，所述的热熔树脂组合物按质量份数计包括以下的组分：聚丙烯5－30质量份；聚‑4‑甲基戊烯60~85质量份；聚乙烯0~5质量份；聚对苯二甲酸丁二酯5~20质量份；柔性电路板阻胶离型纸由所述的热熔树脂组合物热熔涂布于纸张表面后经高频电晕形成表面微孔而成。本发明专利技术热熔涂布与高频电晕微孔技术的结合来改变柔性电路板热压过程中接着剂的溢出量，从而提高阻胶功能，并通过加入改性树酯来改善离型层的熔点、表面剥离强度、弯曲强度；提高良品率；生产工艺较为简单，易于过程控制，成本低；阻胶离型性能优异；很低的剥离强度、较高的耐温性和弯曲强度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性电路板（FPC）阻胶离型纸生产领域，尤其涉及柔性电路板阻胶用离型纸离型层热熔树脂组合物及其采用该离型层的离型纸和制备方法。
本专利技术涉及柔性电路板（FPC）阻胶离型纸生产领域，尤其涉及柔性电路板阻胶用离型纸离型层热熔树脂组合物及其采用该离型层的离型纸和制备方法。
技术介绍
本专利技术是一种柔性电路板压合过程中使用的一种阻胶离型纸，用于压合保护印刷电路板及聚酰亚胺膜（PI）或聚酯薄膜(PET)。柔性电路板（FPC）即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit）的简称，柔性电路板主要由柔性铜箔基板和绝缘层聚酰亚胺膜或聚酯薄膜以接着剂（胶）贴附合经高温压合而成。为避免压合过程中热板与柔性电路板发生粘合或损坏，保证因高温熔出的接着剂不损坏电路板，而需在热板（SUB）与柔性电路板之间设分隔层，以保证热压中产品的质量，其分隔层既为柔性电路板用阻胶用离型纸，要求在热压过程中承受180℃到190℃的高温并阻止溢出的的接着剂不粘上铜箔基板，并在压好后与柔性电路板很好分离。中国技术专利申请（申请号：200720033377.2申请日：2007-01-15）公开了一种FPC软板快压用阻胶膜及其制造方法。包括原纸和原纸上的薄膜层和防粘层,其特征在于薄膜层与原纸采用热压复合形成，再涂覆一层环氧胶水、硅油或非硅离型剂构成。中国技术专利申请（申请号：201120463548.1申请日：2011-11-21）公开了一种超高温FPC软板快压用阻胶膜及其制造方法。包括原纸和原纸上复合的薄膜层（CPP或PET）,其特征在于薄膜层与原纸采用胶粘形成，再涂覆一硅油离型剂构成。上述所说的软板快压用阻胶膜用聚乙烯和聚对苯乙烯或薄膜层复合结构，离型及阻胶性能差并难以控制。并且该复合层易于分层，表面含硅，会对电路板造成二次污染，离型及阻胶性能差并难以控制。
技术介绍
本专利技术是一种柔性电路板压合过程中使用的一种阻胶离型纸，用于压合保护印刷电路板及聚酰亚胺膜（PI）或聚酯薄膜(PET)。柔性电路板（FPC）即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit）的简称，柔性电路板主要由柔性铜箔基板和绝缘层聚酰亚胺膜或聚酯薄膜以接着剂（胶）贴附合经高温压合而成。为避免压合过程中热板与柔性电路板发生粘合或损坏，保证因高温熔出的接着剂不损坏电路板，而需在热板（SUB）与柔性电路板之间设分隔层，以保证热压中产品的质量，其分隔层既为柔性电路板用阻胶用离型纸，要求在热压过程中承受180℃到190℃的高温并阻止溢出的的接着剂不粘上铜箔基板，并在压好后与柔性电路板很好分离。中国技术专利申请（申请号：200720033377.2申请日：2007-01-15）公开了一种FPC软板快压用阻胶膜及其制造方法。包括原纸和原纸上的薄膜层和防粘层,其特征在于薄膜层与原纸采用热压复合形成，再涂覆一层环氧胶水、硅油或非硅离型剂构成。中国技术专利申请（申请号：201120463548.1申请日：2011-11-21）公开了一种超高温FPC软板快压用阻胶膜及其制造方法。包括原纸和原纸上复合的薄膜层（CPP或PET）,其特征在于薄膜层与原纸采用胶粘形成，再涂覆一硅油离型剂构成。上述所说的软板快压用阻胶膜用聚乙烯和聚对苯乙烯或薄膜层复合结构，离型及阻胶性能差并难以控制。并且该复合层易于分层，表面含硅，会对电路板造成二次污染，离型及阻胶性能差并难以控制。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本专利技术的第一个目的是提供一种柔性电路板阻胶离型纸涂布离型层热熔树脂组合物，该采用组合物的离型层具有较高的耐温性能。本专利技术的第二个目的是提供采用上述组合物制备的柔性电路板阻胶离型纸，该离型纸弯曲强度好，剥离强度低并且能显著提高耐温、及阻胶性能。本专利技术的第三个目的是该离型纸不含有有机硅类离型剂，不会对电路板造成二次污染。本专利技术的第三个目的是提供一种柔性电路板阻胶离型纸的制备方法。为了实现上述的目的，本专利技术采用了以下的技术方案：柔性电路板阻胶离型纸涂布离型层热熔树脂组合物，该热熔树脂组合物按质量份数计包括以下的组分：聚丙烯 5－30质量份；聚-4-甲基戊烯 60~85质量份；聚乙烯 0~5质量份；聚对苯二甲酸丁二酯 5~20质量份；作为进一步改进，该热熔树脂组合物还包括改性助剂0.1-0.5质量份。作为再优选，改性助剂选用2，2′-亚甲基-双-（4，6-二叔丁基苯氧基）磷酸钠。作为进一步改进，该热熔树脂组合物还包括四[β－（3，5－二叔丁基－4－羟基本基）丙酸]季戊四醇酯0.2-0.6质量份。作为进一步改进，该热熔树脂组合物还包括甘油酸锌0.1-0.5质量份。为了实现上述的第二个目的，本专利技术采用了以下的技术方案：柔性电路板阻胶离型纸，该离型纸由所述的热熔树脂组合物热熔涂布于纸张表面后经高频电晕形成表面微孔而成。作为优选，热熔树脂组合物的涂布量为20-55g/m2。为了实现上述的第三个目的，本专利技术采用了以下的技术方案：一种制备柔性电路板阻胶用离型纸的方法，该方法包括以下的步骤：1）采用热熔挤出机涂布方法将所述的热熔树脂组合物在280℃-320℃熔融状态下挤出涂布于纤维基纸上，并迅速冷却至常温，冷却时间为1-3秒；2）经高频电晕形成表面微孔柔性电路板阻胶离型纸。作为优选，热熔树脂组合物的涂布量为20-55g/m2，厚度为20－60um。本专利技术由于采用了上述的技术方案相对于柔性电路板阻胶离型纸的生产技术上，本专利技术具有如下优点：1、本专利技术热熔涂布与高频电晕微孔技术的结合来改变柔性电路板热压过程中接着剂的溢出量，从而提高阻胶功能，并通过加入改性树酯来改善离型层的熔点、表面剥离强度、弯曲强度；提高良品率。2、生产工艺较为简单，易于过程控制，成本低；3、优异的阻胶离型性能；4、很低的剥离强度、较高的耐温性和弯曲强度，可在180-210℃的高温下正常使用。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本专利技术的第一个目的是提供一种柔性电路板阻胶离型纸涂布离型层热熔树脂组合物，该采用组合物的离型层具有较高的耐温性能。本专利技术的第二个目的是提供采用上述组合物制备的柔性电路板阻胶离型纸，该离型纸弯曲强度好，剥离强度低并且能显著提高耐温、及阻胶性能。本专利技术的第三个目的是该离型纸不含有有机硅类离型剂，不会对电路板造成二次污染。本专利技术的第三个目的是提供一种柔性电路板阻胶离型纸的制备方法。为了实现上述的目的，本专利技术采用了以下的技术方案：柔性电路板阻胶离型纸涂布离型层热熔树脂组合物，该热熔树脂组合物按质量份数计包括以下的组分：聚丙烯 5－30质量份；聚-4-甲基戊烯 60~85质量份；聚乙烯 0~5质量份；聚对苯二甲酸丁二酯 5~20质量份；作为进一步改进，该热熔树脂组合物还包括改性助剂0.1-0.5质量份。作为再优选，改性助剂选用2，2′-亚甲基-双-（4，6-二叔丁基苯氧基）磷酸钠。作为进一步改进，该热熔树脂组合物还包括四[β－（3，5－二叔丁基－4－羟基本基）丙酸]季戊四醇酯0.2-0.6质量份。作为进一步改进，该热熔树脂本文档来自技高网...
【技术保护点】
柔性电路板阻胶离型纸涂布离型层热熔树脂组合物，其特征在于该热熔树脂组合物按质量份数计包括以下的组分：聚丙烯 5－30质量份；聚‑4‑甲基戊烯 60~85质量份；聚乙烯 0~5质量份；聚对苯二甲酸丁二酯 5~20质量份。
【技术特征摘要】
1.柔性电路板阻胶离型纸涂布离型层热熔树脂组合物，其特征在于该热熔树脂组合物按质量份数计包括以下的组分：聚丙烯 5－30质量份；聚-4-甲基戊烯 60~85质量份；聚乙烯 0~5质量份；聚对苯二甲酸丁二酯 5~20质量份。2.根据权利要求1所述的柔性电路板阻胶离型纸涂布离型层热熔树脂组合物，其特征在于：该热熔树脂组合物还包括改性助剂0.1-0.6质量份。3.根据权利要求1所述的柔性电路板阻胶离型纸涂布离型层热熔树脂组合物，其特征在于：改性助剂选用2，2′-亚甲基-双-（4，6-二叔丁基苯氧基）磷酸钠。4.根据权利要求1所述的柔性电路板阻胶离型纸涂布离型层热熔树脂组合物，其特征在于：该热熔树脂组合物还包括四[β－（3，5－二叔丁基－4－羟基本基）丙酸]季戊四醇酯0.2-0.6质量份。5.根据权利要求1所述的柔性电路板阻胶离型纸涂布离型层热熔树脂组合物，其特征在于：该热熔树脂组合物还包括甘油酸锌0.1-0.5质量份...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶慧仁，
申请(专利权)人：浙江凯伦特种材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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