含银高分子的封填材料及其于临床牙科的应用制造技术

本发明专利技术提供一种含银高分子的封填材料，包含：一卜特兰水泥；一银高分子，该银高分子可溶于水；一化合物，结构式如下式(I)、(II)或(III)所示: M 2 + A x - B 2 - x - - - - ( I ) ]]> M 2 + A y 2 - C ( 4 - y ) 4 2 - - - - ( I I ) ]]> M 2 + A z 3 - C ( 6 - z ) 9 3 - - - - ( I I I ) ]]>其中，M2+为二价金属离子，A‑、B‑、C2‑、D3‑各自独立为且相异的C1～C15有机酸根离子或无机酸根离子，x介于0至2，y介于0至4，且z介于0至6，该银高分子可提高该封填材料的一辐射遮蔽性、一机械物性、及一抑菌功能，可用于一牙部的根管填补或封填，改善封填材料的临床操作性质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种封填材料，更详细地说是关于一种用于牙齿填补且含银高分子的封填材料。现有技术于临床上，龋齿窝洞及根管区域为常见的牙科问题。根管治疗是指对于病变的齿髓及其根尖周围组织，采用牙齿覆髓、断髓剂、或根尖充填剂，以封闭患部，避免细菌感染发炎，并促进牙根周围组织修补愈合的方法。目前使用的根管治疗材料中，以Dentsply公司所发展的MTA(mineral trioxide aggregate)最为广泛的应用于牙科领域中。MTA为一种矿物氧化物的聚合物，最早于1993年提出并进行一连串的研究与改良，MTA的主要成分为氧化钙与硅酸钙化合物的tricalcium complex粉末颗粒，加入少量的多种矿物氧化物目的在于调整材料的化学物理性质。最初的MTA材料为灰色三氧矿化物(grey MTA)，主要成分为75％的第I型卜特兰水泥(Portland cement)、5％石膏(gypsum)、20％氧化铋(bismuth oxide)。然灰色MTA于硬化/固化后为灰绿色，影响修复的齿部外观，因此Dentsply公司研发一种白色MTA(去除卜特兰水泥中具深绿色泽的铁铝酸四钙)以取代灰色MTA。虽然白色MTA已具有良好封填效果，然在操作上仍有其缺点。白色MTA具有较差的砂状手感及较差的操作性，以及需要3至4小时的硬化时间，使手术过程中，患部易受到组织液或血液的冲刷，影响封闭性与治疗效果，且于拌合初期粉体呈现颗粒状不易聚集等问题。理想的牙科封填材料应具备，良好封闭能力、生物相容性、良好临床操作性质、较短的固化时间外，同时须具备辐射遮蔽性及优异的机械物性，以提高x光诊断的显影程度，或是较佳的弹性避免材料固化后脆裂。为此，若能缩短现有MTA固化时间、提高辐射遮蔽性及机械物性，则可达到改善此等缺失的目的。
技术实现思路
本专利技术的一目的为改善现有MTA固化时间、提高现有MTA辐射遮蔽性及其机械物性，使封填材料的临床操作性质获得改善。为达成上述目的，本专利技术提供一种含银高分子的封填材料，包含：一卜特兰水泥；一银高分子，该银高分子可溶于水；一化合物，结构式如下式(I)、(II)或(III)所示: M 2 + A x - B 2 - x - - - - ( I ) ]]> M 2 + A y 2 - C ( 4 - y ) 4 2 - - - - ( I I ) ]]> M 2 + A z 3 - D ( 6 - z ) 9 3 - - - - ( I I I ) ]]>其中，M2+为正二价金属离子，A-、B-、C2-、D3-各自独立且相异的有机酸根离子或无机酸根离子，x介于0至2，y介于0至4，且z介于0至6，该银高分子可提高该含银高分子的封填材料的一辐射遮蔽性、一机械物性、及一抑菌功能。根据本专利技术的一较佳实施例，其中该银高分子以溶液形式存在。根据本专利技术的一较佳实施例，其中该银高分子溶液中该银高分子浓度为4000ppm。根据本专利技术的一较佳实施例，其中该卜特兰水泥为第一型卜特兰水泥。根据本专利技术的一较佳实施例，其中M2+选自铍离子、镁离子、钙离子、锶离子、及钡离子所组成的群组。根据本专利技术的一较佳实施例，其中该无机酸根离子选自硝酸根、硫酸根、氯离子、及磷酸根所组成的群组；该有机酸根离子选自葡萄糖酸根、乳酸根、丙酮酸根、乙醇酸根、氯乙酸根、二氯乙酸根、三氯乙酸根、氯乙酸根、酒石酸根、琥珀酸根、戊二酸根、顺丁烯二酸根、反丁烯二酸根、丙二酸根、柠康酸根、邻苯二甲酸根、间苯二甲酸根、对苯二甲酸根、柠檬酸根、丙三甲酸根、苯三甲酸根、及1,3,5-戊烷三羧酸根所组成的群组。根据本专利技术的一较佳实施例，其中A-为乳酸根、B-为葡萄糖酸根、C2-为硫酸根。根据本专利技术的一较佳实施例，其中该化合物为乳酸葡萄糖酸钙、乳酸硫酸钙、硫酸葡萄糖酸钙。一种含银高分子的封填材料的用途，用于制备填补或封填牙部的材料。附图说明图1为含银高分子的根管封填材料的辐射不通透性分析结果图。图2为含银高分子的根管封填材料的径向拉伸强度分析结果图。具体实施方式本专利技术将搭配图式，为本专利技术的较佳实施例进行更详细的说明。然而，此说明书中所使用任何形式的实施例仅为说明用，无法以此限制本专利技术。更准确地说，实施例的提供是为了使本专利技术更彻底和完整地说明，并对本专利技术所属领域中技术人员充分传达。本专利技术提供一种含银高分子的封填材料，可用于一牙部的填补或封填，例如根管封填材料，包含：一卜特兰水泥、一银高分子、一化合物结构式如下式(I)、(II)或(III)所示： M 2 + A x - B 2 - x - - - - ( I ) ]]> M 2 + A y 2 - C ( 4 - y ) 4 2 - - - - ( I I ) ]]> M 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封填材料，其特征在于，包含：一卜特兰水泥；一银高分子，该银高分子可溶于水；以及一化合物，结构式如下式(I)、(II)或(III)所示:M2+Ax-B2-x----(I)]]>M2+A2‾y‾C(4-y)42----(II)]]>其中，M2+为二价金属离子，A‑、B‑、C2‑、D3‑各自独立为且相异的C1～C15有机酸根离子或无机酸根离子，x介于0至2，y介于0至4，且z介于0至6。

【技术特征摘要】
1.一种封填材料，其特征在于，包含：一卜特兰水泥；一银高分子，该银高分子可溶于水；以及一化合物，结构式如下式(I)、(II)或(III)所示: M 2 + A x - B 2 - x - - - - ( I ) ]]> M 2 + A 2 ‾ y ‾ C ( 4 - y ) 4 2 - - - - ( I I ) ]]>其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：扬正昌，邓乃嘉，谢松志，
申请(专利权)人：杨正昌，邓乃嘉，谢松志，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71