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本发明提供一种含银高分子的封填材料，包含：一卜特兰水泥；一银高分子，该银高分子可溶于水；一化合物，结构式如下式(I)、(II)或(III)所示: M 2 + A x - B 2 - x - - - - ( I ) ]...
该专利属于杨正昌;邓乃嘉;谢松志所有，仅供学习研究参考，未经过杨正昌;邓乃嘉;谢松志授权不得商用。

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