一种可注射神经刺激器的封装结构和封装方法技术

本发明专利技术公开了一种可注射神经刺激器的封装结构和封装方法，其中封装结构包括：天线线圈，铁氧体，阳极电极，阴极电极，引线，电路板，表面贴装元件，焊锡，密封剂和壳体。本发明专利技术的非密封形式的封装可以通过真空的作用，将神经刺激器内部全部用密封剂保护起来，有效防止水或水蒸气凝结到内部的电路板上，而导致的电气连接关系不可靠带来不可逆的损害。封装结构体积小，可以通过注射方式植入，封装方法的制造工艺简单，成本较低，适合多种神经刺激器的封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于神经刺激领域，特别涉及一种可注射神经刺激器的封装结构和封装方法。
技术介绍
在钛和陶瓷作为容器或引线对植入式电子器件进行密封封装之前，在1950-1980年的期间，对于环氧树脂封装的植入电子器件的大多数特征已经被较充分地研究了，如基于环氧树脂封装的可植入的神经肌肉刺激器。环氧树脂封装通常被应用于相对较大的需要采用较厚的环氧树脂层防水的手术植入装置，最近，一种子宫内胎儿可用的微创心脏起搏器已被研制成功，包括一个玻璃外壳和其它不透水的部件，诸如钛电池壳体和陶瓷铁氧体，以限制环氧树脂封装的暴露表面积，并通过环氧密封所述电子电路，以延长水蒸气的的扩散路径。鉴于一些水蒸汽不可避免地会穿过如环氧树脂等聚合密封材料，植入式电子器件的寿命很大程度上取决于电路封装的防水凝结能力。现有技术已得知，延迟或防止这种水汽凝结可采用聚合物密封剂，使得封装中不存在气泡或空隙，并且聚合物密封剂牢固紧密地附着在电子电路上。因此，选择能够牢固地粘合在电路板表面的聚合物密封剂很重要，同时还需保证能够对电路板表面进行清洁，以确保不沾染灰尘，碎屑，残渣或空气冷凝液。同样重要的是，在封装电路的环氧树脂未固化的时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可注射神经刺激器的封装结构，其特征在于，包括天线线圈，铁氧体，阳极电极，阴极电极，引线，电路板，表面贴装元件，焊锡，密封剂和壳体，其中，所述电路板上布置了电子线路，承载着所述表面贴装元件，所述电路板安装在有凹槽的所述铁氧体的凹槽口内；所述铁氧体呈中空的圆柱体形状，被所述天线线圈围绕包裹20‑30匝；所述天线线圈的一端与所述电路板上的所述焊点焊接在一起；所述阳极电极和阴极电极分别设置在可注射神经刺激器的两个端部，每个电极通过所述引线焊接到所述电路板的所述焊点上，实现所述阳极电极、阴极电极与所述电路板的电气连接关系；所述引线从所述铁氧体的中空处穿过；所述壳体包围的内部填充有所述密封剂，所述密封...

【技术特征摘要】
1.一种可注射神经刺激器的封装结构，其特征在于，包括天线线圈，铁氧体，阳极电极，阴极电极，引线，电路板，表面贴装元件，焊锡，密封剂和壳体，其中，所述电路板上布置了电子线路，承载着所述表面贴装元件，所述电路板安装在有凹槽的所述铁氧体的凹槽口内；所述铁氧体呈中空的圆柱体形状，被所述天线线圈围绕包裹20-30匝；所述天线线圈的一端与所述电路板上的所述焊点焊接在一起；所述阳极电极和阴极电极分别设置在可注射神经刺激器的两个端部，每个电极通过所述引线焊接到所述电路板的所述焊点上，实现所述阳极电极、阴极电极与所述电路板的电气连接关系；所述引线从所述铁氧体的中空处穿过；所述壳体包围的内部填充有所述密封剂，所述密封剂将所述电路板、表面贴装元件、引线、铁氧体和天线线圈完全包裹密封。2.根据权利要求1所述的可注射神经刺激器的封装结构，其特征在于，所述密封剂是环氧树脂。3.根据权利要求1所述的可注射神经刺激器的封装结构，其特征在于，所述壳体是由硼硅酸盐玻璃或陶瓷制成的薄壁管。4.一种可注射神经刺激器的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：对中空圆柱体状的铁氧体进行开槽，凹槽的大小和形状至少可以容纳电路板平放入内；将电路板固定在凹槽内，从电路板引出三条引线，分别为连接阳极电极、阴极电极的引线和作为天线线圈的引线；三条引线皆从铁氧体的中空处穿过，分别与阳极电极和阴极电极连接的引线方向相反；将天线线圈在铁氧体上缠绕20-30匝；外部套上圆筒状的壳体，壳体的大小正好可容纳缠绕天线线圈后的圆柱状
\t铁氧体，之后在两端设置圆片状的阳极和阴极电极，将电路板引出的连接阳极电极和阴极电极的引线分别对应与阳极电极和...

【专利技术属性】
技术研发人员：史思思，焦龙鹏，吉拉德·勒布，
申请(专利权)人：杭州承诺医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33