一种柔性电路板及其显示器制造技术

本实用新型专利技术提供一种柔性电路板以及采用该柔性电路板的显示器。本实用新型专利技术的柔性电路板中，安装元器件的安装孔贯穿到了柔性电路基板的内部，与现有技术相比，安装孔的深度更深，能够更好地收容元器件，可以减小柔性电路板的整体厚度，节省安装空间，提高产品的空间利用率，能满足更小型或更高密度安装的设计需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示领域，特别是涉及一种柔性电路板及包含该柔性电路板的显示器。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基础制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC(Flexible Printed Circuit)，具有配线密度高、厚度薄等特点，主要应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机以及液晶显示模块等很多产品。现有的FPC上的元件器一般采用表面贴装的方式安装，通过从一侧的绝缘保护层刻蚀直至暴露出上层导电层的上表面，将元器件的下表面与上层导电层的上表面电连接实现元器件的贴装。然而，FPC基材的厚度是确定的，其表面贴装的元器件的高度也是确定的，导致整个FPC的厚度较厚，因此有一定局限性。因此，如何降低FPC厚度，满足更高密度的安装设计需求是本领域亟待解决的问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术一方面提供了一种柔性电路板，其包括相对地层叠设置的第一绝缘保护层和第二绝缘保护层，层叠设置在所述第一绝缘保护层和所述第二绝缘保护层之间的柔性电路基板，以及与所述柔性电路基板电连接的元器件，所述柔性电路基板包括至少一层柔性基材层和至少两层导电层，所述柔性电路板设有用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其包括相对地层叠设置的第一绝缘保护层和第二绝缘保护层，层叠设置在所述第一绝缘保护层和所述第二绝缘保护层之间的柔性电路基板，以及与所述柔性电路基板电连接的元器件，所述柔性电路基板包括至少一层柔性基材层和至少两层导电层，其特征在于：所述柔性电路板设有用于收容至少部分所述元器件的安装孔；所述安装孔为在厚度方向上的贯穿所述第一绝缘保护层和所述第二绝缘保护层以及两者之间的所述柔性电路基板的贯通孔，且所述安装孔的侧壁上至少暴露出其中一层所述导电层的电连接部从而与所述元器件电连接；或者，所述安装孔为在厚度方向上、从所述第一绝缘保护层或所述第二绝缘保护层起一直贯穿至所述柔性电路基板的内部的盲孔...

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其包括相对地层叠设置的第一绝缘保护层和第二绝缘保护层，层叠设置在所述第一绝缘保护层和所述第二绝缘保护层之间的柔性电路基板，以及与所述柔性电路基板电连接的元器件，所述柔性电路基板包括至少一层柔性基材层和至少两层导电层，其特征在于：所述柔性电路板设有用于收容至少部分所述元器件的安装孔；所述安装孔为在厚度方向上的贯穿所述第一绝缘保护层和所述第二绝缘保护层以及两者之间的所述柔性电路基板的贯通孔，且所述安装孔的侧壁上至少暴露出其中一层所述导电层的电连接部从而与所述元器件电连接；或者，所述安装孔为在厚度方向上、从所述第一绝缘保护层或所述第二绝缘保护层起一直贯穿至所述柔性电路基板的内部的盲孔，且所述安装孔至少贯穿一层所述导电层和一层所述柔性基材层，并且，所述安装孔的侧壁上暴露出其中一层所述导电层的电连接部从而与所述元器件电连接，和/或，所述安装孔的底壁上暴露出未被贯穿的一层所述导电层的电连接部从而与所述元器件电连接。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路基板包括一个第一柔性基板单元，所述第一柔性基板单元包括n层柔性基材层和(n+1)层导电层，且具有所述柔性基材层与所述导电层交替层叠覆设的结构，其中，n为大于等于1的整数。3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路基板由一个第一柔性基板单元组成，且所述n等于1，所述安装孔为在厚度方向上、从所述第一绝缘保护层或所述第二绝缘保护层起贯穿至所述柔性电路基板的内部的盲孔，并且所述安装孔贯穿了一个位于较浅位置的导电层，且所述安装孔的侧壁上暴露出所述位于较浅位置的导电层的电连接部从而与所述元器件电连接；或者，所述安装孔依次贯穿了所述位于较浅位置的导电层和所述柔性基材层，且所述安装孔的底壁上暴露出了另一个位于较深位置的导电层的电连接部从而与所述元器件电连接；或者，所述安装孔依次贯穿了所述位于较浅位置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴茂棒，朱志峰，黄正园，汤仁波，王善荣，李文静，
申请(专利权)人：上海中航光电子有限公司，天马微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31