丙烯类树脂发泡粒子以及发泡粒子成形体制造技术

本发明专利技术为具有含有满足(i)及(ii)的丙烯类树脂聚合物(a)的发泡状态的芯层和含有满足(iii)或(iv)的烯烃类树脂(b)的包覆层的丙烯类树脂发泡粒子。(i)熔点为100℃～140℃的丙烯类树脂(a1)75～98重量％和熔点为140℃～165℃的丙烯类树脂(a2)25～2重量％的混合物。(ii)树脂(a2)与树脂(a1)的熔点相差15℃以上。(iii)具有比组合物(a)的熔点TmA更低的熔点TmB，且0℃＜[TmA‑TmB]≦80℃的晶体烯烃类树脂。(iv)具有比TmA更低的软化点TsB,且0℃＜[TmA‑TsB]≦100℃的非晶体烯烃类树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及丙烯类树脂发泡粒子以及发泡粒子成形体。
技术介绍
因为发泡树脂粒子轻量性、缓冲性、隔热性良好，由模内成形得到的三维形状成形体形状设计自由度高，所以作为缓冲材料、容器、隔热材料、防振材料等被应用于包装领域、生活用品材料、土建施工材料、车辆部件材料等多用途领域。发泡树脂粒子大致可以分为以苯乙烯类树脂为基材树脂的发泡树脂粒子和以烯烃类树脂为基材树脂的发泡树脂粒子。其中，以苯乙烯类树脂为基材树脂的发泡树脂粒子,因轻量性和压缩强度平衡良好，容易模内成形、价格便宜的理由，而比以烯烃类树脂为基材树脂的发泡树脂粒子得到更多的使用。但是，苯乙烯类树脂的发泡粒子虽具有上述优点，但另一方面，根据用途不同，耐热性、耐化学品性、耐久性、韧性和蠕变特性不充分。因此，在烯烃类树脂中耐热性、耐化学品性、耐久性、韧性、蠕变特性等优良的丙烯类树脂的发泡粒子引起人们的注意。但是，在使用丙烯类树脂发泡粒子的模内成形中，由于丙烯类树脂的结晶性和耐热性的原因，在水蒸气等的加热媒介的成形压力变高等的成形加工方面具有困难性，需要改良。例如，在专利文献1中公开了，发现了高熔点的丙烯类树脂的外观、耐热性和机械物性，并利用低熔点的丙烯类树脂的熔合特性降低模内成形时的水蒸气的成形压力，将高熔点的丙烯类树脂和低熔点的丙烯类树脂在特定的条件下混合。此外，例如，在专利文献2及3中公开了，为降低丙烯类树脂发泡粒子的模内成形时的水蒸气成形压力，而使用芯层用低熔点树脂包覆的丙烯类树脂发泡粒子。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2009/001626号专利文献2：日本特开2004－68016号公报专利文献3：日本特开平10－77359号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题专利文献1记载的丙烯类树脂发泡粒子，根据将高熔点的丙烯类树脂和低熔点的丙烯类树脂在特定的条件下混合，虽然原样维持了丙烯类树脂的优良特性，可以在一定程度上得到降低模内成形时的加热媒介压力的效果，但是该发泡粒子在低温下的熔合性和丙烯类树脂的耐热性存在悖反关系，还有改善的余地。此外，专利文献2以及3中记载的被低熔点的树脂包覆的丙烯类树脂发泡粒子，虽然能够降低模内成形时的加热媒介压力，但是在模内成形时，低加热媒介压力的模内成形条件下的发泡粒子的二次发泡性不充分。因此，专利文献2以及3中的丙烯类树脂发泡粒子在发泡粒子成形体的外观上构成该成形体的发泡粒子间，存在出现被称作空隙的间隙的情况，因此发泡树脂粒子的二次发泡性还有改善的余地。本专利技术的目的在于提供能够在低加热媒介压力下模内成形的、熔合性和二次发泡性优良的丙烯类树脂发泡粒子，与抑制空隙而表面平滑性等的外观、发泡粒子相互间的熔合性优良的发泡粒子成形体。解决技术课题的手段即，本专利技术如下。(1)一种丙烯类树脂发泡粒子，具有由丙烯类树脂组合物(a)形成的发泡状态的芯层和由烯烃类树脂(b)形成的包覆层，所述丙烯类树脂组合物(a)满足下述(i)和下述(ii)，所述烯烃类树脂(b)满足下述(iii)或下述(iv)。(i)熔点为100℃～140℃的丙烯类树脂(a1)75重量％～98重量％和熔点为140℃～165℃的丙烯类树脂(a2)25重量～2重量％的混合物(其中，所述丙烯类树脂(a1)和所述丙烯类树脂(a2)总计为100重量％)。(ii)所述丙烯类树脂(a2)的熔点与所述丙烯类树脂(a1)的熔点之差[(a2的熔点)-(a1的熔点)]在15℃以上。(iii)烯烃类树脂(b)是：具有比所述丙烯类树脂组合物(a)的熔点(TmA)更低的熔点(TmB)，且该熔点(TmA)与该熔点(TmB)的差[TmA-TmB]大于0℃且在80℃以下的晶体烯烃类树脂。(iv)烯烃类树脂(b)是：具有比所述丙烯类树脂组合物(a)的熔点(TmA)更低的软化点(TsB)，且该熔点(TmA)与该软化点(TsB)的差[TmA－TsB]大于0℃且在100℃以下的非晶体烯烃类树脂。(2)如(1)中所述的丙烯类树脂发泡粒子，所述丙烯类树脂发泡粒子为满足以下条件的丙烯类树脂发泡粒子：根据热通量差示扫描热量测量，在2℃/分的升温速度下，由常温升温到200℃测量时得到的第1 DSC曲线上，出现相对于全吸热峰热量的呈70％～95％的吸热峰热量、且吸热峰的峰值温度为100℃～140℃的主吸热峰、和在该主吸热峰的高温侧的一个吸热峰。(3)如(1)或(2)所述的丙烯类树脂发泡粒子，所述(ii)中，丙烯类树脂(a2)与丙烯类树脂(a1)的熔点差[(a2的熔点)-(a1的熔点)]为15～25℃。(4)如(1)～(3)中的任一项所述的丙烯类树脂发泡粒子，所述丙烯类树脂(a1)，或者丙烯类树脂(a1)和丙烯类树脂(a2)为在茂金属类聚合催化剂存在下聚合得到的丙烯类树脂。(5)如(1)～(3)中的任一项所述的丙烯类树脂发泡粒子，所述丙烯类树脂(a1)为在茂金属类聚合催化剂存在下聚合得到的丙烯类无规共聚物，所述丙烯类树脂(a2)为丙烯类共聚物。(6)如(1)～(5)中的任一项所述的丙烯类树脂发泡粒子，所述丙烯类树脂组合物(a)的弯曲弹性模量为800MPa～1200MPa。(7)如(1)～(6)中的任一项所述的丙烯类树脂发泡粒子，所述丙烯类树脂组合物(a)中，所述丙烯类树脂(a1)的含量大于90重量％且在98重量％以下，所述丙烯类树脂(a2)的含量在2重量％以上且小于10重量％。(8)如(1)～(7)中的任一项所述的丙烯类树脂发泡粒子，所述烯烃类树脂(b)为在茂金属类聚合催化剂存在下聚合得到的丙烯类树脂。(9)如(1)～(7)中的任一项所述的丙烯类树脂发泡粒子，所述烯烃类树脂(b)为在茂金属类聚合催化剂存在下聚合得到的乙烯类树脂。(10)一种丙烯类树脂发泡粒子成形体，将(1)～(9)中的任一项所述的丙烯类树脂发泡粒子模内成形而得。专利技术效果根据本专利技术，能够提供:在具有优良的耐热性、耐化学品性、耐久性、韧性、蠕变特性的丙烯类树脂发泡体中，能够在低加热媒介压力下模内成形的、熔合性和二次发泡性优良的丙烯类树脂发泡粒子，和抑制空隙而表面平滑性等的外观、发泡粒子相互间的熔合性优良的、良好的丙烯类树脂发泡粒子成形体。附图说明图1示出为以本专利技术的实施例1的丙烯类树脂发泡粒子作为测量试验材料，在2℃/分的升温速度条件下根据热通量差示扫描热量测量得到的第1 DSC曲线。图2示出为以本专利技术的实施例1的丙烯类树脂发泡粒子作为测量试验材料，在10℃/分的升温速度条件下根据热通量差示扫描热量测量得到的第1 DSC曲线。图3示出为以本专利技术的实施例1的丙烯类树脂发泡粒子作为测量试验材料，在10℃/分的升温速度条件下根据热通量差示扫描热量测量得到的第2 DSC曲线。图4是具有由本专利技术的丙烯类树脂组合物形成的发泡状态的芯层和由覆盖该芯层的烯烃类树脂形成的包覆层的丙烯类树脂发泡粒子的一例。具体实施方式丙烯类树脂发泡粒子，具有由丙烯类树脂组合物(a)形成的发泡状态的芯层和由烯烃类树脂(b)形成的包覆层，丙烯类树脂组合物(a)满足下述(i)和下述(ii)，烯烃类树脂(b)满足下述(iii)或下述(iv)。(i)熔点为100℃～140℃的丙烯类树脂(a1)75重量％～98重量％和熔点为140℃～165℃的丙烯类树脂(a2)25重量％～2重量％的混本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种丙烯类树脂发泡粒子，具有由丙烯类树脂组合物(a)形成的发泡状态的芯层和由烯烃类树脂(b)形成的包覆层，其特征在于，所述丙烯类树脂组合物(a)满足下述(i)和下述(ii)，所述烯烃类树脂(b)满足下述(iii)或下述(iv)，(i)熔点为100℃～140℃的丙烯类树脂(a1)75重量％～98重量％和熔点为140℃～165℃的丙烯类树脂(a2)25重量％～2重量％的混合物，其中，所述丙烯类树脂(a1)和所述丙烯类树脂(a2)总计为100重量％；(ii)所述丙烯类树脂(a2)的熔点与所述丙烯类树脂(a1)的熔点之差，即(a2的熔点)‑(a1的熔点)，在15℃以上；(iii)烯烃类树脂(b)是：具有比所述丙烯类树脂组合物(a)的熔点(TmA)更低的熔点(TmB)，且该熔点(TmA)与该熔点(TmB)的差，即TmA－TmB，大于0℃且在80℃以下的晶体烯烃类树脂；(iv)烯烃类树脂(b)是：具有比所述丙烯类树脂组合物(a)的熔点(TmA)更低的软化点(TsB)，且该熔点(TmA)与该软化点(TsB)的差，即TmA－TsB，大于0℃且在100℃以下的非晶体烯烃类树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.17 JP 2014-0070591.一种丙烯类树脂发泡粒子，具有由丙烯类树脂组合物(a)形成的发泡状态的芯层和由烯烃类树脂(b)形成的包覆层，其特征在于，所述丙烯类树脂组合物(a)满足下述(i)和下述(ii)，所述烯烃类树脂(b)满足下述(iii)或下述(iv)，(i)熔点为100℃～140℃的丙烯类树脂(a1)75重量％～98重量％和熔点为140℃～165℃的丙烯类树脂(a2)25重量％～2重量％的混合物，其中，所述丙烯类树脂(a1)和所述丙烯类树脂(a2)总计为100重量％；(ii)所述丙烯类树脂(a2)的熔点与所述丙烯类树脂(a1)的熔点之差，即(a2的熔点)-(a1的熔点)，在15℃以上；(iii)烯烃类树脂(b)是：具有比所述丙烯类树脂组合物(a)的熔点(TmA)更低的熔点(TmB)，且该熔点(TmA)与该熔点(TmB)的差，即TmA－TmB，大于0℃且在80℃以下的晶体烯烃类树脂；(iv)烯烃类树脂(b)是：具有比所述丙烯类树脂组合物(a)的熔点(TmA)更低的软化点(TsB)，且该熔点(TmA)与该软化点(TsB)的差，即TmA－TsB，大于0℃且在100℃以下的非晶体烯烃类树脂。2.如权利要求1所述的丙烯类树脂发泡粒子，其特征在于，所述丙烯类树脂发泡粒子为满足以下条件的丙烯类树脂发泡粒子：根据热通量差示扫描热量测量，在2℃/分的升温速度下，由常温升温到200℃测量时得到的第1DSC曲线上，出现相对于全吸热峰热量呈70％～95％的吸热峰热量、且吸热峰的峰...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野通俊，北原泰三，鹤饲和男，
申请(专利权)人：株式会社JSP，
类型：发明
国别省市：日本;JP