加载超表面的宽带圆极化高增益低剖面微带缝隙天线制造技术

本发明专利技术公开了一种加载超表面的宽带圆极化高增益低剖面微带缝隙天线，能在5.1～6.3GHz频带实现圆极化辐射，从上到下依次包括紧密接触的上层介质基板(2)、开有缝隙的金属铜接地板(3)和下层介质基板(4)，上层介质基板(2)的上表面设有金属贴片组(1)，下层介质基板(4)的下表面设有共面波导馈电结构(5)。本发明专利技术的金属贴片组和上层介质基板构成超表面结构，实现线极化波到圆极化波的转换；共面波导馈电结构与金属铜接地板共同构成带有地板的共面波导，从信号导带向天线馈电。本发明专利技术基于微带缝隙天线同时采用超表面加载技术，利用共面波导馈电，使得天线具备在宽频带内圆极化特性、增益高、剖面低的优点，且结构简单、加工方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于通信
的天线，尤其是一种加载超表面的宽带圆极化高增益低剖面缝隙微带天线。
技术介绍
射频识别系统由读写器天线，电子标签和计算机通信网络组成，其中读写器天线发射电磁能量激活标签实现数据传输并向标签发出指令，同时也要接收来自标签的信息。由于标签天线一般为线极化，且增益都比较低，为了能够读取具有不同极化特性的电子标签信息和尽可能实现读写器与标签之间的最大信号能量传输，要求读写器天线具有圆极化和高增益等特点。近年来,研究者提出了多种不同结构的RFID读写器天线，如折叠偶极子天线、平面环形天线、平面倒F天线等。但是这些天线存在带宽窄，增益低，结构复杂等缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有微带缝隙天线技术中存在的极化带宽窄、剖面高、馈电结构复杂等缺点，提出了一种加载超表面的微带缝隙天线，可有效实现圆极化、宽频带、高增益和低剖面工作的加载超表面的宽带圆极化高增益低剖面微带缝隙天线。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：加载超表面的宽带圆极化高增益低剖面微带缝隙天线，能在5.1～6.3GHz频带实现圆极化辐射，从上到下依次包括紧密接触的上层介质基板、开有本文档来自技高网...

【技术保护点】
加载超表面的宽带圆极化高增益低剖面微带缝隙天线，能在5.1～6.3GHz频带实现圆极化辐射，其特征在于，从上到下依次包括紧密接触的上层介质基板(2)、开有缝隙的金属铜接地板(3)和下层介质基板(4)，上层介质基板(2)的上表面设有金属贴片组(1)，下层介质基板(4)的下表面设有共面波导馈电结构(5)。

【技术特征摘要】
1.加载超表面的宽带圆极化高增益低剖面微带缝隙天线，能在5.1～6.3GHz频带实现圆极化辐射，其特征在于，从上到下依次包括紧密接触的上层介质基板(2)、开有缝隙的金属铜接地板(3)和下层介质基板(4)，上层介质基板(2)的上表面设有金属贴片组(1)，下层介质基板(4)的下表面设有共面波导馈电结构(5)。2.根据权利要求1所述的加载超表面的宽带圆极化高增益低剖面微带缝隙天线，其特征在于，所述金属贴片组(1)由方形倒角金属贴片按照4×4阵列排列构成，金属贴片的边长尺寸为8.5～9.0mm，金属贴片之间的单元间隔为0.8～1.2mm，切角大小为3～5mm。3.根据权利要求1所述的加载超表面的宽带圆极化高增益低剖面微带缝隙天线，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：文光俊，杨力，黄勇军，李建，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川;51