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本发明公开了一种加载超表面的宽带圆极化高增益低剖面微带缝隙天线，能在5.1～6.3GHz频带实现圆极化辐射，从上到下依次包括紧密接触的上层介质基板(2)、开有缝隙的金属铜接地板(3)和下层介质基板(4)，上层介质基板(2)的上表面设有金属贴...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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