【技术实现步骤摘要】
201610391105
【技术保护点】
一种倒角检测方法，其特征在于，所述方法包括：制作测试基板和参比基板，所述测试基板和所述参比基板中每个基板包括：衬底基板，设置在所述衬底基板上的绝缘层，以及设置在所述绝缘层上的导电层；其中，所述测试基板的绝缘层上形成有镂空的图形，所述测试基板的导电层设置在所述镂空的图形上，所述参比基板的绝缘层上未形成有图形，所述测试基板的导电层和所述参比基板的导电层的外轮廓形状大小相同；分别测试所述测试基板的面电阻和所述参比基板的面电阻；根据所述测试基板的面电阻和所述参比基板的面电阻，确定所述测试基板中的图形是否存在倒角。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐德智，李纪龙，李瑞，陈程，段献学，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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