免疫原性化合物制造技术

技术编号:13544124 阅读:87 留言:0更新日期:2016-08-18 09:07
本申请涉及包含免疫刺激性部分和肽部分的免疫刺激性化合物。所述肽部分不是疾病相关免疫原。此外,所述肽部分具有其中75%或更少的氨基酸残基为疏水性的氨基酸序列和/或具有为5或更大的等电点。本发明专利技术的化合物解决了引起不想要的副作用的免疫刺激剂的全身性分布的问题。本发明专利技术人已发现免疫刺激剂的物理化学性质可受与肽的共价键联控制。可通过包含另外的特性以有用的方式修饰另外的物理化学性质。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201480071742

【技术保护点】
一种包含免疫刺激性部分和肽部分的免疫刺激性化合物,其中所述肽部分:(a)不是疾病相关免疫原;(b)具有其中75%或更少的氨基酸残基是疏水性的氨基酸序列;和/或(c)具有为5或更大的等电点。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.02 GB 1321242.81.一种包含免疫刺激性部分和肽部分的免疫刺激性化合物,其中所述肽部分:(a)不是疾病相关免疫原;(b)具有其中75%或更少的氨基酸残基是疏水性的氨基酸序列;和/或(c)具有为5或更大的等电点。2.权利要求1的化合物,其还包含载体部分。3.一种免疫刺激性化合物,其包含免疫刺激性部分、肽部分和载体部分。4.权利要求2或权利要求3的化合物,其中所述载体部分包含烃、氟碳或脂质。5.权利要求4的化合物,其中所述氟碳部分具有化学结构:CmFn-CyHx-其中m=3-30,n≤2m+1,y=0-15,x≤2y以及(m+y)=3-30。6.权利要求1至5中的任一项的化合物,其中所述肽部分的75%或更少的氨基酸残基选自色氨酸、酪氨酸、苯丙氨酸、异亮氨酸、亮氨酸、缬氨酸、甲硫氨酸、丙氨酸、脯氨酸和甘氨酸。7.权利要求2至5中的任一项的化合物,其中所述免疫刺激性部分在第一氨基酸残基上附接于所述肽部分,并且所述载体部分在第二氨基酸残基上附接于所述肽部分,并且所述第一和第二氨基酸残基间隔所述肽部分的至少50%的氨基酸序列。8.权利要求1至7中的任一项的化合物,其中所述肽部分由至多
\t100个氨基酸残基组成。9.权利要求1至8中的任一项的化合物,其还包含所述免疫刺激性部分与所述肽部分之间的间隔子部分。10.权利要求9的化合物,其中所述间隔子部分包含可切割的键。11.权利要求1至10中的任一项的化合物,其中所述免疫刺激性部分具有小于5000Da的分子量。12.权利要求1至11中的任一项的化合物,其中所述免疫刺激性部分选自Toll-样受体(TLR)激动剂、NOD-样受体(NLR)激动剂以及树突状细胞表面特异性细胞间黏附因子3结合非整合素分子、树突状细胞相关C型凝集素-1、树突状细胞相关C型凝集素-2、巨噬细胞诱导的C型凝集素、DDX41和STRING中的一种或多种的激动剂。13.权利要求12的化合物,其中所述免疫刺激性部分选自TLR7和/或TLR8的激动剂。14.权利要求1至13中的任一项的化合物,其中所述免疫刺激性部分包含咪唑并吡啶部分、咪唑并喹啉部分、胞壁酰二肽部分、胞壁酰三肽部分、和γ-D-谷氨酰-meso-二氨基庚二酸部分中的至少一种。15.权利要求14的化合物,其中免疫刺激性部分具有根据式(I)、(IIa)、(IIb)、(IIIa)、(IIIb)或(IV)中的任一式的结构:其中R1、R4和R5各自独立地选自H或C1-C6支链或无支链烷基或烯基,或R4和R5与它们所附接的碳原子一起形成4-元、5-元、6-元、7-元或8-元环烷基、环烯基或芳烃环,R1、R4、和R5中的每一个以及组合的R4和R5中有至多2个碳原子可被选自O、N和S的杂原子替代;和所述波浪线表示至所述化合物的其余部分的附接点。16.权利要求15的化合物,其中免疫刺激性部分具有根据式(VI)的结构:17.权利要求1至16中的任一项的化合物,其中所述肽部分具有其中75%或更少的氨基酸残基为疏水性的氨基酸序列,并且其中所述氨基酸序列包含:(I)其中位置1选自氨基酸残基(R、K、H、L);位置2选自氨基酸残基(R、K、H);位置3为氨基酸残基(L);位置4为氨基酸残基(L);位置5选自氨基酸残基(H、K、R、L、A...

【专利技术属性】
技术研发人员:B·乔基斯
申请(专利权)人:阿尔蒂穆尼英国有限公司
类型:发明
国别省市:英国;GB

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