层叠封装及移动终端制造技术

本发明专利技术公开一种层叠封装，包括上封装和上封装，所述下封装包括依次层叠设置的第一基板、第一芯片组以及接合件，所述接合件包括第二基板和多个第一焊球，所述第二基板位于所述第一芯片组背离所述第一基板的一侧，所述第二基板电性连接至所述第一基板，所述多个第一焊球位于所述第二基板背离所述第一芯片组的一侧；所述上封装包括至少两个子上封装，每个所述子上封装均连接所述多个第一焊球，以电性连接至所述下封装。本发明专利技术所述层叠封装的体积小。本发明专利技术还公开一种移动终端。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移动终端
，尤其涉及一种层叠封装以及一种应用所述层叠封装的移动终端。
技术介绍
在现有移动终端(例如手机)的主板中，所占面积较大的零件封装主要是基带芯片(Base band，BB)、双倍速率同步动态随机存储器(Double Data ratesynchronous Dynamic Random Access Memory，DDR SDRAM，简称DDR)以及闪存芯片(Flash)。现有技术中，通常先将基带芯片、双倍速率同步动态随机存储器以及闪存芯片各自单独封装，例如基带芯片采用球栅阵列封装(Ball GridArray Package，BGA)，双倍速率同步动态随机存储器采用细间距球栅阵列封装(Fine-Pitch Ball Grid Array，FBGA)，闪存芯片采用薄型小尺寸封装(Thin SmallOutline Package，TSOP)，再将上述三者平铺封装在主板上，占用很大的主板空间，使得主板体积大，不利于移动终端的小型化、轻薄化设计。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种小体积的层叠封装以及一种应用所述层叠封装的移动终端。为了实现上述目的，本专利技术实施方式采用如下技术方案：一方面，提供一种层叠封装，包括：下封装，包括依次层叠设置的第一基板、第一芯片组以及接合件，所述接合件包括第二基板和多个第一焊球，所述第二基板位于所述第一芯片组背离所述第一基板的一侧，所述第二基板电性连接至所述第一基板，所述多个第一焊球位于所述第二基板背离所述第一芯片组的一侧；和上封装，包括至少两个子上封装，每个所述子上封装均连接所述多个第一焊球，以电性连接至所述下封装。其中，所述第二基板包括多个第一焊盘和多个第二焊盘，所述多个第一焊
盘和所述多个第二焊盘分别布置在所述第二基板的相对的两个表面上，所述多个第一焊球一一对应地连接至所述多个第一焊盘，所述多个第二焊盘电性连接所述第一基板。其中，所述多个第二焊盘通过键合线电性连接至所述第一基板。其中，所述第一基板包括多个第三焊盘和多个第四焊盘，所述多个第三焊盘和所述多个第四焊盘分别布置在所述第一基板的相对的两个表面上，所述多个第二焊盘电性连接所述多个第三焊盘，所述多个第四焊盘用于电性连接外部电路。其中，所述层叠封装还包括多个第二焊球，所述多个第二焊球一一对应地连接所述多个第四焊盘。其中，所述第一芯片组包括层叠设置的第一子芯片和第二子芯片，所述第一子芯片位于所述第二子芯片和所述第一基板之间，所述第一子芯片电性连接所述第一基板，所述的第二子芯片电性连接所述第二基板。其中，所述第一子芯片通过键合线或者焊球电性连接所述多个所述第三焊盘，所述第二子芯片通过焊球或者直接抵接以电性连接所述第二焊盘。其中，所述下封装还包括下密封件，用以包裹所述第一芯片组和所述接合件，所述下密封件开设缺口，用以暴露所述多个第一焊球。其中，每个所述子上封装均包括第三基板和位于所述第三基板上方的第二芯片组，所述第三基板包括多个第五焊盘和多个第六焊盘，所述多个第五焊盘和所述多个第六焊盘分别布置在所述第三基板的相对的两个表面上，所述第二芯片组电性连接所述多个第五焊盘，所述多个第六焊盘一一对应地连接至所述多个第一焊球。另一方面，还提供一种移动终端，包括如上任一项所述的层叠封装。相较于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术实施例所述上封装包括至少两个子上封装，每个所述子上封装均通过所述接合件电性连接至所述下封装，也即所述层叠封装集成有至少三组芯片组，集成密度更高，从而减小所述层叠封装的体积。同时，当所述层叠封装应用于移动终端时，可减小用于连接所述层叠封装的主板的面积，有效减小所述移动终端的大小尺寸，降低成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种层叠封装的结构示意图。图2是本专利技术实施例提供的一种层叠封装的下封装的结构示意图。图3是本专利技术实施例提供的另一种层叠封装的结构示意图。图4是本专利技术实施例提供的一种层叠封装的子上封装的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本专利技术，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在……上”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大
值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。请参阅图1，本专利技术实施例提供一种层叠封装(Package on package，POP)100，包括层叠设置的上封装1和下封装2。其中，所述下封装2包括依次层叠设置的第一基板21、第一芯片组22以及接合件23。所述接合件23包括第二基板231和多个第一焊球232，所述第二基板231位于所述第一芯片组22与所述多个第一焊球232之间，并且所述第二基板231电性连接至所述第一基板21。所述上封装1包括至少两个子上封装10，每个所述子上封装10均连接所述多个第一焊球232，以电性连接至所述下封装2，此时每个所述上封装1均依次通过所述多个第一焊球232、所述第二基板231电性连接至所述第一基板21。每个所述子上封装10均包括第三基板11和位于所述第三基板11上方的第二芯片组12。在本实施例中，所述上封装1包括至少两个子上封装10，每个所述子上封装10均通过所述接合件23电性连接至所述下封装2，也即所述层叠封装100集成有至少三组芯片组，集成密度更高，从而减小所述层叠封装100的体积。同时，当所述层叠封装100应用于移动终端时，可减小用于连接所述层叠封装100的主板的面积，有效减小所述移动终端的大小尺寸，降低成本。再者，由于所述接合件23形成在所述第一芯片组22背离所述第一基板21的一侧，因此所述第一基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠封装，其特征在于，包括：下封装，包括依次层叠设置的第一基板、第一芯片组以及接合件，所述接合件包括第二基板和多个第一焊球，所述第二基板位于所述第一芯片组背离所述第一基板的一侧，所述第二基板电性连接至所述第一基板，所述多个第一焊球位于所述第二基板背离所述第一芯片组的一侧；和上封装，包括至少两个子上封装，每个所述子上封装均连接所述多个第一焊球，以电性连接至所述下封装。

【技术特征摘要】
1.一种层叠封装，其特征在于，包括：下封装，包括依次层叠设置的第一基板、第一芯片组以及接合件，所述接合件包括第二基板和多个第一焊球，所述第二基板位于所述第一芯片组背离所述第一基板的一侧，所述第二基板电性连接至所述第一基板，所述多个第一焊球位于所述第二基板背离所述第一芯片组的一侧；和上封装，包括至少两个子上封装，每个所述子上封装均连接所述多个第一焊球，以电性连接至所述下封装。2.如权利要求1所述的层叠封装，其特征在于，所述第二基板包括多个第一焊盘和多个第二焊盘，所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘分别布置在所述第二基板的相对的两个表面上，所述多个第一焊球一一对应地连接至所述多个第一焊盘，所述多个第二焊盘电性连接所述第一基板。3.如权利要求2所述的层叠封装，其特征在于，所述多个第二焊盘通过键合线电性连接至所述第一基板。4.如权利要求2所述的层叠封装，其特征在于，所述第一基板包括多个第三焊盘和多个第四焊盘，所述多个第三焊盘和所述多个第四焊盘分别布置在所述第一基板的相对的两个表面上，所述多个第二焊盘电性连接所述多个第三焊盘，所述多个第四焊盘用于电性连接外部电路。5.如权利要求4所述的层叠封装，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈娟，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42