一种PCB布线方法及PCB技术

本发明专利技术提供了一种PCB布线方法及PCB，该方法包括：确定待侦测的目标负载对应的第一焊接盘和第二焊接盘；将第一侦测走线与第一焊接盘相连，将第二侦测走线与第二焊接盘相连；将对应于第一焊接盘的第一外形中被第一侦测走线覆盖的区域挖空，将对应于第二焊接盘的第二外形中被第二侦测走线覆盖的区域挖空。根据本方案，可以保证将通过第一侦测走线和第二侦测走线所侦测到的电压作为目标电阻两端的电压进行电流侦测时更加准确，从而提高了电流侦测精度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种PCB布线方法及PCB，该方法包括：确定待侦测的目标负载对应的第一焊接盘和第二焊接盘；将第一侦测走线与第一焊接盘相连，将第二侦测走线与第二焊接盘相连；将对应于第一焊接盘的第一外形中被第一侦测走线覆盖的区域挖空，将对应于第二焊接盘的第二外形中被第二侦测走线覆盖的区域挖空。根据本方案，可以保证将通过第一侦测走线和第二侦测走线所侦测到的电压作为目标电阻两端的电压进行电流侦测时更加准确，从而提高了电流侦测精度。【专利说明】 一种PCB布线方法及PCB
本专利技术涉及集成电路
，特别涉及一种PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)布线方法及PCB。
技术介绍
在各种电子设备的电路设计中，一些要求比较高的场合需要对通过负载的电流进行精密监测，以防止电流过大损毁电路或元件。其中，电流侦测技术可以实时的侦测电路中各个节点的系统功率，进而监控各个节点的工作压力，合理配置资源应用，同时在节点的系统功率过高时能够及时预警。然而，一些电路设计通常对通过负载电流的侦测不够精密，若需提高侦测精度，只能通过提高集成芯片和电阻的精度来实现，而这种方式也会造成产品成本的上升。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种PCB布线方法及PCB，以提高电流侦测精度。第一方面，本专利技术实施例提供了一种印制电路板PCB布线方法，包括:确定待侦测的目标负载对应的第一焊接盘和第二焊接盘；将第一侦测走线与所述第一焊接盘相连，将第二侦测走线与所述第二焊接盘相连；将对应于所述第一焊接盘的第一外形中被所述第一侦测走线覆盖的区域挖空，将对应于所述第二焊接盘的第二外形中被所述第二侦测走线覆盖的区域挖空。优选地，进一步包括:将所述第一侦测走线从所述第一焊接盘引出到第一侦测点之间的布线，与将所述第二侦测走线从所述第二焊接盘引出到第二侦测点之间的布线进行平行布置。优选地，所述第一侦测走线从所述第一焊接盘引出到所述第一侦测点之间的布线长度，与所述第二侦测走线从所述第二焊接盘引出到所述第二侦测点之间的布线长度相等。优选地，进一步包括:确定PCB中存在的干扰源；将所述第一侦测走线和所述第二侦测走线布置在距离所述干扰源不小于设定长度的位置处。优选地，所述设定长度为20mil。优选地，将所述第一侦测走线和所述第二侦测走线布置在PCB的同一个布线层上。优选地，所述目标负载包括:目标电阻；在所述确定待侦测的目标负载对应的第一焊接盘和第二焊接盘之前，进一步包括:确定PCB对应系统的最大工作电流;选择工作额定电流大于所述最大工作电流的电阻作为所述目标电阻;将所述目标电阻的两个引脚分别焊接在第一焊接盘和第二焊接盘上。第二方面，本专利技术实施例提供了一种PCB，利用上述中任一所述的PCB布线方法布线形成。本专利技术实施例提供了一种PCB布线方法及PCB，通过将第一侦测走线与第一焊接盘相连，将第二侦测走线与第二焊接盘相连，以及将对应于所述第一焊接盘的第一外形中被所述第一侦测走线覆盖的区域挖空，将对应于所述第二焊接盘的第二外形中被所述第二侦测走线覆盖的区域挖空，可以保证将通过第一侦测走线和第二侦测走线所侦测到的电压作为目标电阻两端的电压进行电流侦测时更加准确，从而提高了电流侦测精度。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一个实施例提供的一种方法流程图；图2是本专利技术一个实施例提供的另一种方法流程图；图3是本专利技术一个实施例提供的一种PCB板电阻焊接盘和外形关系的示意图；图4是现有技术提供的一种PCB板上侦测走线的布置示意图；图5是本专利技术一个实施例提供的一种PCB板上侦测走线的布置示意图；图6是本专利技术一个实施例提供的另一种PCB板上侦测走线的布置示意图。【具体实施方式】为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术实施例提供了一种PCB布线方法，该方法可以包括以下步骤:步骤101:确定待侦测的目标负载对应的第一焊接盘和第二焊接盘；步骤102:将第一侦测走线与所述第一焊接盘相连，将第二侦测走线与所述第二焊接盘相连；步骤103:将对应于所述第一焊接盘的第一外形中被所述第一侦测走线覆盖的区域挖空，将对应于所述第二焊接盘的第二外形中被所述第二侦测走线覆盖的区域挖空。为了防止电流过大对负载元件的损害，需要对负载元件两端的电流进行侦测，该侦测的方式是利用电流流过待侦测的目标负载，在目标负载两端产生电压差，用侦测到的电压差在侦测集成芯片内部进行计算，该计算方式为:系统电流=目标负载电压差/目标负载阻值，以侦测到系统电流。在现有技术中，一般将侦测走线与电阻焊接盘的外形(shape)相连，而如此侦测出的电压差是目标负载和一部分外形对应的电压差，不是目标负载两端的电压差，因此，根据上述方案，通过将第一侦测走线与第一焊接盘相连，将第二侦测走线与第二焊接盘相连，以及将对应于所述第一焊接盘的第一外形中被所述第一侦测走线覆盖的区域挖空，将对应于所述第二焊接盘的第二外形中被所述第二侦测走线覆盖的区域挖空，可以保证将通过第一侦测走线和第二侦测走线所侦测到的电压作为目标电阻两端的电压进行电流侦测时更加准确，从而提高了电流侦测精度。在本专利技术一个实施例中，为了保证由第一侦测走线和第二侦测走线侦测到的电压差与目标电阻两端的电压差一致，可以进一步包括:将所述第一侦测走线从所述第一焊接盘引出到第一侦测点之间的布线，与将所述第二侦测走线从所述第二焊接盘引出到第二侦测点之间的布线进行平行布置。在本专利技术一个实施例中，为了进一步提高电流侦测精度，可以将所述第一侦测走线从所述第一焊接盘引出到所述第一侦测点之间的布线长度，与所述第二侦测走线从所述第二焊接盘引出到所述第二侦测点之间的布线长度相等。在本专利技术一个实施例中，由于PCB板上布置有多种器件，有一些器件存在信号干扰，因此，为了进一步提高侦测电流的精度，可以进一步包括:确定PCB中存在的干扰源；将所述第一侦测走线和所述第二侦测走线布置在距离所述干扰源不小于设定长度的位置处。在本专利技术一个实施例中，由于侦测走线在PCB中进行换层操作时，用于实现换层操作的过孔会对信号的传输造成影响，因此，为了提高侦测电流的精度，可以将所述第一侦测走线和所述第二侦测走线布置在PCB的同一个布线层上。下面以负载为电阻为例，并结合一个优选方案来对该PCB布线方法进行详细说明。如图2所示，本专利技术实施例提供了一种PCB布线方法，该方法可以包括以下步骤:步骤201:在当前用于布置侦测线路的PCB对应系统的最大工作电流。步骤202:选择工作额定电流大于该最大工作电流的电阻作为目标电阻。在本实施例中，为了提高侦测电流的精度，需要选择合适的电阻来实现。进一步地，为了保证系统的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板PCB布线方法，其特征在于，包括：确定待侦测的目标负载对应的第一焊接盘和第二焊接盘；将第一侦测走线与所述第一焊接盘相连，将第二侦测走线与所述第二焊接盘相连；将对应于所述第一焊接盘的第一外形中被所述第一侦测走线覆盖的区域挖空，将对应于所述第二焊接盘的第二外形中被所述第二侦测走线覆盖的区域挖空。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于云杰，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37