用于对至少一个电子元器件除热的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于对至少一个电子元器件除热的装置。具体提出一种通过冷却体(3)对至少一个布置在电路板(1)上的电子元器件(2、2A)除热的装置，其中，电路板(1)在用于补偿公差的弹性元件之间保持在壳体中，并且其中，至少一个从冷却体(3)凸出的冷却面区域(4、4A)面对电路板(1)的上侧布置元器件(2、2A)的区域中的待除热的下侧。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种通过冷却体(3)对至少一个布置在电路板(1)上的电子元器件(2、2A)除热的装置，其特征在于，所述电路板(1)在用于补偿公差的弹性元件之间保持在壳体中，其中，至少一个从所述冷却体(3)凸出的冷却面区域(4、4A)面对所述电路板(1)的上侧布置元器件(2、2A)的区域中的待除热的下侧。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：卡尔海因茨·米勒，马蒂亚斯·黑尔德，霍斯特·许布纳，
申请(专利权)人：ZF腓德烈斯哈芬股份公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE