半导体通用热块及其装夹治具制造技术

本实用新型专利技术属于半导体配件技术行业，特别涉及半导体通用热块及其装夹治具。本实用新型专利技术对半导体通用热块的结构进行改进，在半导体通用热块的正面上增加两个定位柱和两个螺丝孔，并配套设计一套装夹治具。半导体通用热块在加工时需预先加工正面，此后才将产品定位装夹在装夹治具上。在定位装夹时，只需将该产品的定位柱插入工装板的定位孔中，再用螺丝将产品与工装板锁紧，最后将工装板固定在旋转气缸上即可。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体配件技术行业，特别涉及半导体通用热块及其装夹治具。
技术介绍
图1中所示的是一种半导体通用热块，其具有正面、反面和四个侧面，其中两个相对的侧面分别与反面之间通过一斜面连接，而且这两个侧面上还具有向外凸出的连接块。而上述半导体通用热块在加工时采用一个四方体结构的坯料进行CNC加工，加工步骤比较多，至少需要进行六次装夹，加长了机床的待机时间，加工效率低下；况且，产品的正反两面的平面度要求在0.005mm，所以CNC设备中锁压板装夹的力道把握不好，会影响尺寸精度。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的在于对现有技术中半导体通用热块的结构进行改进，使其易于装夹，同时提供装夹治具，该治具能对改进后的半导体通用热块进行快速装夹，如此，CNC就能一次性加工产品的四个侧面及反面，减少装夹时间同时保证了产品尺寸的精度。为达到上述目的，本技术的技术方案如下：半导体通用热块，包括正面、反面和四个侧面，其中，两个相对的侧面分别与所述反面之间通过一斜面连接，而且这两个侧面上还具有向外凸出的连接块，所述正面上设置有两个定位柱，这两个所述定位柱靠近两个所述连接块的位置处；所述正面上还设置有两个螺丝孔。装夹治具，用于上述半导体通用热块的装夹，包括旋转气缸和工装板，所述工装板具有装夹面，与装夹面相对的为固定面，所述固定板与所述旋转气缸的旋转盘固连，所述装夹面与半导体通用热块的正面仿形设计，其上设置有两个与所述定位柱匹配的定位孔，还设置有两个与所述螺丝孔匹配的通孔，所述固定面对应所述通孔处设置有沉头孔。>进一步的是，所述旋转气缸的旋转盘上设置有限位槽，所述工装板的一侧设置有向外凸起的限位柱，所述限位柱与所述限位槽相匹配。本技术对半导体通用热块的结构进行改进，在半导体通用热块的正面上增加两个定位柱和两个螺丝孔，并配套设计一套装夹治具。半导体通用热块在加工时需预先加工正面，此后才将产品定位装夹在装夹治具上。在定位装夹时，只需将该产品的定位柱插入工装板的定位孔中，再用螺丝将产品与工装板锁紧，最后将工装板固定在旋转气缸上即可。与现有技术相比，本技术的优点是：1.产品装夹在工装板上，相比直接在四轴上装夹，省时省力；2.将旋转气缸固定在CNC的四轴上，这样，CNC就能一次性加工产品的四个侧面及反面，减少了装夹时间同时保证了产品尺寸的精度。附图说明为了更清楚地说明本技术现有技术和实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1和2为本现有技术中所公开的半导体通用热块的立体图；图3为本技术实施例中所公开的半导体通用热块的立体图；图4为本技术实施例中所公开的工装板的立体图；图5为本技术实施例中所公开的装夹治具的装配图。附图中的标记为：1.正面2.反面3.侧面4.斜面5.连接块6.定位柱7.螺丝孔8.工装板9.旋转气缸10.定位孔11.通孔12.限位柱13.旋转盘具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例一参见图1所示的半导体通用热块，包括正面、反面和四个侧面，其中，两个相对的侧面分别与所述反面之间通过一斜面连接，而且这两个侧面上还具有向外凸出的连接块，正面上设置有两个定位柱，这两个定位柱靠近两个所述连接块的位置处；正面上还设置有两个螺丝孔。实施例二装夹治具，用于实施例一中半导体通用热块的装夹，包括旋转气缸和工装板，工装板具有装夹面，与装夹面相对的为固定面，固定板与旋转气缸的旋转盘固连，装夹面与半导体通用热块的正面仿形设计，其上设置有两个与定位柱匹配的定位孔，还设置有两个与所述螺丝孔匹配的通孔，固定面对应通孔处设置有沉头孔。旋转气缸的旋转盘上设置有限位槽，工装板的一侧设置有向外凸起的限位柱，限位柱与限位槽相匹配。限位柱卡在限位槽中既对工装板进行定位，又防止了工装板相对旋转气缸的旋转盘转动。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体通用热块，包括正面、反面和四个侧面，其中，两个相对的侧面分别与所述反面之间通过一斜面连接，而且这两个侧面上还具有向外凸出的连接块，其特征在于，所述正面上设置有两个定位柱，这两个所述定位柱靠近两个所述连接块的位置处；所述正面上还设置有两个螺丝孔。

【技术特征摘要】
1.半导体通用热块，包括正面、反面和四个侧面，其中，两个相对的侧面分别与所述反面之间通过一斜面连接，而且这两个侧面上还具有向外凸出的连接块，其特征在于，所述正面上设置有两个定位柱，这两个所述定位柱靠近两个所述连接块的位置处；所述正面上还设置有两个螺丝孔。
2.装夹治具，用于权利要求1中所述的半导体通用热块的装夹，其特征在于，包括旋转气缸和工装板，所述工装板具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：周元康，孙明孝，薛轶伦，王兴雷，
申请(专利权)人：苏州康丽达精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32