一种PCBA防变形夹边治具及方法技术

本发明专利技术公开了一种PCBA防变形夹边治具及方法，所述治具为长方体结构，其长度略小于PCBA板垂直于轨道的两边的边长，宽度为15~25mm，高度为3mm，所述治具在长方体的侧面整体加工开槽，槽的长与治具的长平行，长度同治具的长度，槽的宽度略大于PCBA板的高度，槽贯穿长方体的前后两面。本发明专利技术可以直接在PCBA的生产中操作，不用使PCBA脱离轨道，同时成本会较合成石载具大大降低，有效解决PCBA回焊变形的问题，相比较合成石载具更方便作业人员操作，同时大大降低了治具的成本，有效实现柔性PCBA的量产化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCBA的SMT生产
，具体涉及一种PCBA防变形夹边治具及方法。
技术介绍
PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。DIP封装，是dualinline-pinpackage的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。随着电子行业发展，高密度板更加广泛的应用到电子产品中，高密度PCBA的广泛应用于电子产品，尤其是消费性电子产品，也就使得PCBA的厚度在逐渐的减薄，尺寸也在逐渐的缩小。当PCBA的长宽小于300mm，厚度在1.0~1.2mm之间时，PCBA在经过回焊炉的加热时容易产生变形，形成PCBA的翘曲，从而导致元件的空焊。如若采取传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCBA防变形夹边治具，其特征在于：所述治具为长方体结构，其长度略小于PCBA板垂直于轨道的两边的边长，宽度为15~25mm，高度为3mm左右，所述治具在长方体的侧面整体加工开槽，槽的长与治具的长平行，长度同治具的长度，槽的宽度略大于PCBA板的高度，槽贯穿长方体的前后两面。

【技术特征摘要】
1.一种PCBA防变形夹边治具，其特征在于：所述治具为长方体结构，其长度略小于PCBA板垂直于轨道的两边的边长，宽度为15~25mm，高度为3mm左右，所述治具在长方体的侧面整体加工开槽，槽的长与治具的长平行，长度同治具的长度，槽的宽度略大于PCBA板的高度，槽贯穿长方体的前后两面。
2.根据权利要求1所述的一种PCBA防变形夹边治具，其特征在于：所述治具的长度小于PCBA板垂直于轨道的边的长度5~10mm。
3.根据权利要求1所述的一种PCBA防变形夹边治具，其特征在于：所述槽的宽度比PCBA板的厚度大0.2mm。
4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙青华，冯金星，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37