一种基于PLI或VPI的仿真硬件加速器的SOC芯片制造技术

本发明专利技术提供一种基于PLI或VPI的仿真硬件加速器的SOC芯片，SOC芯片源于高性能细粒度并行逻辑处理架构，基于深亚微米集成电路工艺的超大规模专用仿真加速处理器芯片，该SOC芯片是位于服务器的PCIE扩展槽的仿真硬件加速卡的核心部件，包括：用于与服务器的PCIE扩展槽对应连接的PCIE接口，用于加载运行编入程序的主控CPU，用于控制内存并且实现将内存与主控CPU进行数据交换的DDR3控制器，以及由主控CPU控制且大量分布于片上用于仿真逻辑运算的PE计算阵列，该计算阵列又是由多个PE数据处理单元构成。本发明专利技术的有益效果是基于PLI或VPI接口，提高仿真效率，减少仿真复杂度，缩短仿真时间。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基于PLI或VPI的仿真硬件加速器的SOC芯片，其特征在于：所述SOC芯片是源于高性能细粒度的并行逻辑处理架构且位于服务器的PCIE扩展槽的仿真硬件加速卡的核心部件，包括：用于与所述服务器的PCIE扩展槽对应连接的PCIE接口；用于加载运行编入程序的主控CPU；用于控制内存并且实现将内存与所述主控CPU进行数据交换的DDR3控制器；由所述主控CPU控制且利用多个计算阵列同时对仿真进行仿真硬件加速器的多个数据进行处理的PE计算阵列。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨利民，
申请(专利权)人：天津益华微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12