【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种环氧丙烷交联淀粉改性聚吡咯电容材料的制备方法,属于电容材料制备
技术介绍
聚吡咯,是一种重要的电子导电高分子,是目前研究和使用较多的一种杂环共扼型导电高分子,通常为无定型黑色固体。聚吡咯具有导电性好、电导率可调、防腐蚀性强、空气稳定性良好、环境友好、无毒性、生物相容性好、比重轻、可逆的氧化还原性等特点,在电子工业、化学仪器、电化学传感器、光学器件、电致变色材料、抗静电材料、导电材料、防腐蚀材料、场发射器件等领域具有广阔的应用前景,受到研究者的广泛关注。
但是聚吡咯作为一种优秀的导电高分子,其聚合物本身分子间的刚性链和链间的相互作用较强,聚吡咯又具有不溶于有机溶剂,难熔融和难加工等缺点,从而在一定程度上限制了它的实际应用,现有改性聚吡咯复合材料时,通过简单混合进行改性制备,导致影响其电导率,所以需要一种在不改变其电导率的同时,改善其加工和操作性能。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题:针对目前聚吡咯材料不溶于有机溶剂,难熔融和难加工的问题,提供了一种通过环氧丙烷与淀粉交联,引 ...
【技术保护点】
一种环氧丙烷交联淀粉改性聚吡咯电容材料的制备方法,其特征在于具体制备步骤为:(1)按质量比1:5,将玉米淀粉与质量浓度为25%氢氧化钠溶液搅拌混合,并置于65~70℃下水浴加热25~30min,待其糊化完成后,对其缓慢滴加玉米淀粉质量相同的环氧乙烷,控制滴加时间为25~30min;(2)待滴加完成后,用质量浓度为25%盐酸溶液调节pH至7.0,随后停止加热并搅拌混合10~15min,静置沉淀25~30min后,将其置于1800~2500r/min下离心分离10~15min,随后收集下层沉淀,用去离子水洗涤3~5次后,将其置于65~80℃下干燥6~8h,制备得环氧丙烷交联淀粉 ...
【技术特征摘要】
1.一种环氧丙烷交联淀粉改性聚吡咯电容材料的制备方法,其特征在于具体制备步骤为:
(1)按质量比1:5,将玉米淀粉与质量浓度为25%氢氧化钠溶液搅拌混合,并置于65~70℃下水浴加热25~30min,待其糊化完成后,对其缓慢滴加玉米淀粉质量相同的环氧乙烷,控制滴加时间为25~30min;
(2)待滴加完成后,用质量浓度为25%盐酸溶液调节pH至7.0,随后停止加热并搅拌混合10~15min,静置沉淀25~30min后,将其置于1800~2500r/min下离心分离10~15min,随后收集下层沉淀,用去离子水洗涤3~5次后,将其置于65~80℃下干燥6~8h,制备得环氧丙烷交联淀粉;
(3)按质量比1:5,将上述制备环氧丙烷交联淀粉置于质量浓度为80%硫酸溶液搅拌混合10~15min,待混合完成后,缓慢添加环氧丙烷交联淀...
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