【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路加工
，具体涉及一种微波数字装置。
技术介绍
目前，将复合多层板中的数字信号与接地信号分离的方法主要是通过加工与复合多层板相连的金属壳体实现的，其具体方式如下：
传统的微波数字复合基板，是将数字信号和接地信号都通过金属化通孔引到最后一层，连接数字信号的孔通过隔离区的方式与连接接地信号的孔分离开来。但它们都在一个平面上（它们都连到最后一层），当板子装入金属壳体8时，板子的最后一层与金属壳体8相连接，那么板子最后一层连接数字信号的孔与连接接地信号的孔就会通过金属壳体8短接。所以传统的结构方法是在金属壳体8上预先加工出一些凹槽81，如图1所示，这些凹槽81的位置与板子最后一层连接数字信号的孔位置相同，尺寸比孔的焊盘大。简单的来讲就是当板子安装到壳体8时，连接数字信号的孔被悬空了孔下面是凹槽81，连接接地信号的孔与金属壳体直接相连，从而数字信号与接地信号成功分离。
此设计结构需要加工金属壳体8，加工效率低，加工成本高。当同一款板子进行设计改进时，如果数字信号的孔坐标位置变动，则需要重新加工金属壳体8。加工成本高，加工效率低。
随着电子信息技术，航天、航空技术的迅速发展。电子产品向着高集成、多功能、小型化发展。相应的印制电路板的设计也向着高精度、多功能、高集成度来发展。微波数字复合多层板刚好顺应了时代的需求。所以高科技电子行业对微波数字复合多层板的需求越来越多，这样一来解决微波数字复合多层板加工方面的一些难题，对微波数字复合多层板结构进行改进就变的迫切而有意义。
技术实现思路
针...
【技术保护点】
一种微波数字装置，包括复合电路板和金属壳体（8）；所述复合电路板包括微波信号板（1）、微波板半固化板（2）和数字多层板（3）；通过微波板半固化板（2）将微波信号板（1）与数字多层板（3）相连接；数字多层板（3）与金属壳体（8）相连接；令复合电路板朝向金属壳体（8）的一侧的为底面，复合电路板的另一侧为顶面；所述数字多层板（3）包括数字信号板（31）和数字板半固化板（32）；相邻的数字信号板（31）之间通过数字板半固化板（32）连接在一起；其特征在于：在复合电路板的底面上设有背钻盲孔（6）；金属壳体（8）朝向复合电路板的一侧为光滑的平面，即金属壳体（8）朝向复合电路板的一侧不设有盲孔。
【技术特征摘要】
1.一种微波数字装置，包括复合电路板和金属壳体（8）；所述复合电路板包括微波信号板（1）、微波板半固化板（2）和数字多层板（3）；通过微波板半固化板（2）将微波信号板（1）与数字多层板（3）相连接；数字多层板（3）与金属壳体（8）相连接；令复合电路板朝向金属壳体（8）的一侧的为底面，复合电路板的另一侧为顶面；所述数字多层板（3）包括数字信号板（31）和数字板半固化板（32）；相邻的数字信号板（31）之间通过数字板半固化板（32）连接在一起；其特征在于：
在复合电路板的底面上设有背钻盲孔（6）；
金属壳体（8）朝向复合电路板的一侧为光滑的平面，即金属壳体（8）朝向复合电路板的一侧不设有盲孔。
2.根据权利要求1所述的一种微波数字装置，其特征在于：在与金属壳体（8）相连的数字信号板（31）的底面上设有背钻盲孔（6）——即所述背钻盲孔（6）设置在构成复合电路板底面的数字信号板（31）的底部。
3.根据权利要求2所述的一种微波数字装置，其特征在于：在背钻盲孔（6）上方的复合电路板内开有微波段通孔（5），所述微波段通孔（5）将复合电路板的顶面与背钻盲孔（6）相连通；
在复合电路板内开有复合板接地通孔（4），所述复合板接地通孔（4）将复合电路板的顶面与复合电路板的底面相连通。
4.根据权利要求3所述的一种微波数字装置，其特征在于：在数字多层板（3）内开有数字层间通孔（7），所述数字层间通孔（7）将数字多层板（3）的顶面与数字多层板（3）的底面相连通；
在数字层间通孔（7）的内壁表面设有数字层间通孔金属层（71）；所述数字层间通孔金属层（71）呈圆管状。
5.根据权利要求3所述的一种微波数字装置，其特征在于：在微波段通孔（5）的内壁表面设有微波段金属层（51）；所述微波段金属层（51）呈圆管状；在圆管状的微波段金属层（51）内填充有微波段填充体（52）；所述微波段填充体（52）呈圆柱状，负责确保微波段通孔（5）内的微波段金属层（51）的结构、形状完整；
在背钻盲孔（6）内填充有背钻盲孔段填充体（61）；所述背钻盲孔段填充体（61）呈圆柱状，负责确保微波段通孔（5）内的微波段金属层（51）不与金属...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾亮，陈彦青，管美章，崔良端，王学军，朱正大，顾银成，崔放，
申请(专利权)人：安徽四创电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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